一种晶圆清洗甩干装置制造方法及图纸

技术编号:38908084 阅读:17 留言:0更新日期:2023-09-25 09:26
本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗甩干装置,包括装置主体,所述装置主体的底部固定连接有集水槽,所述装置主体的左侧安装有水箱,所述装置主体内部的中间处活动连接有连接转轴。该晶圆清洗甩干装置通过设置有放置篮、连接转轴、柜门、晶圆主体、旋转电机、限位板和沥水篮,使用时,打开柜门,将晶圆主体放入放置篮的凹槽中,之后将限位板卡在放置篮顶部,对放置篮限位固定,不易发生脱落,之后启动旋转电机,在旋转电机的作用下,带动连接转轴开始旋转,通过旋转时的离心力对放置篮冲洗后的水分甩干,水分穿过沥水篮汇集在装置主体底部,一段时间后,将晶圆表面的水分甩干,解决的是不便对晶圆限位的问题。圆限位的问题。圆限位的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗甩干装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
,具体为一种晶圆清洗甩干装置。

技术介绍

[0002]晶圆多用于制作硅半导体电路,晶圆的加工方式为片加工和批加工,可以单独加工一片或一次加工多片晶圆,晶圆加工过程中,需要对其进行清洗和甩干处理,将晶圆表面的灰尘和杂质冲洗掉,再通过旋转时的离心力将表面的水分甩干,因此需要用到甩干设备,参考专利申请号:CN216620618U,提供的一种晶圆甩干机中只具备甩干结构,不具备清洗结构,对晶圆清洗后再将其放入设备中,费时费力,加工效率较低,不易对晶圆限位,甩干过程中,容易将晶圆甩出,影响加工的效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆清洗甩干装置,以解决上述
技术介绍
中提出的不便对晶圆限位的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆清洗甩干装置,包括装置主体,所述装置主体的底部固定连接有集水槽,所述装置主体的左侧安装有水箱,所述装置主体内部的中间处活动连接有连接转轴,所述连接转轴的底部安装有底板;
[0005]所述底板的顶部安装有沥水篮,所述装置主体内部的底端安装有底座,所述底座内部的顶端安装有旋转电机,所述连接转轴内部的两侧安装有放置篮,所述放置篮的内部放置有晶圆主体,所述放置篮的顶部卡接有限位板。
[0006]优选的,所述旋转电机的输出端与底板活动连接,所述放置篮均匀分布在连接转轴内部。
[0007]优选的,所述水箱的内部贯穿有抽水管,所述水箱顶部的右侧安装有抽水泵,所述装置主体内部顶端的两侧安装有分配管,所述分配管之间连接有连通管,所述分配管的底部安装有喷嘴,所述抽水泵的输出端与抽水管连接。
[0008]优选的,所述抽水管的顶部贯穿于左侧的分配管内部,所述分配管水平设置有两组。
[0009]优选的,所述水箱内部的顶端可拆卸设置有滤网,所述装置主体内部底端的两侧开设有通水孔,所述集水槽和水箱之间连接有回流管,所述集水槽的左侧安装有回流泵。
[0010]优选的,所述回流管的顶部位于滤网的上方,所述回流泵的输出端与回流管连接。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该晶圆清洗甩干装置方便对晶圆限位,避免甩干过程中发生脱落,将清洗和甩干合为一体,节省了加工的时间,提高了加工效率,方便对资源循环使用,节省了使用资源;
[0012](1)通过设置有放置篮、连接转轴、柜门、晶圆主体、旋转电机、限位板和沥水篮,使用时,打开柜门,将晶圆主体放入放置篮的凹槽中,之后将限位板卡在放置篮顶部,对放置篮限位固定,不易发生脱落,之后启动旋转电机,在旋转电机的作用下,带动连接转轴开始
旋转,通过旋转时的离心力对放置篮冲洗后的水分甩干,将水分甩向装置主体内部两侧,水分穿过沥水篮汇集在装置主体底部,一段时间后,将晶圆表面的水分甩干,之后关闭旋转电机,将晶圆取出即可;
[0013](2)通过设置有分配管、放置篮、抽水管、抽水泵、晶圆主体和喷嘴,使用时,晶圆主体放好后,启动抽水泵,通过抽水管抽取水箱内部的水,将水导入分配管内部,两组分配管之间通过连通管连通,从而将水导入两组分配管内部,通过喷嘴开始对下方的晶圆主体喷淋,水穿过放置篮网孔中对晶圆主体清洗,关闭抽水泵,实现了清洗和甩干为一体的设计,节省了加工时间,提高了加工效率;
[0014](3)通过设置有集水槽、通水孔、滤网、回流管和回流泵,使用时,清洗过程中的水汇集在装置主体底部,通过通水孔进入集水槽内部,同时启动回流泵,在回流泵的作用下,通过回流管将集水槽内部的水导入水箱内部,通过滤网对水中的杂质过滤拦截,减少水中的杂质,以便循环使用,节省了资源的使用,节省了使用成本。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图;
[0016]图2为本技术的分配管正视结构示意图;
[0017]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图;
[0018]图4为本技术的正视结构示意图。
[0019]图中:1、装置主体;2、通水孔;3、集水槽;4、旋转电机;5、底座;6、底板;7、放置篮;8、连接转轴;9、分配管;10、连通管;11、沥水篮;12、抽水管;13、抽水泵;14、水箱;15、滤网;16、回流管;17、回流泵;18、喷嘴;19、限位板;20、柜门;21、晶圆主体。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1:请参阅图1

4,一种晶圆清洗甩干装置,包括装置主体1,装置主体1的底部固定连接有集水槽3,装置主体1的左侧安装有水箱14,装置主体1内部的中间处活动连接有连接转轴8,连接转轴8的底部安装有底板6;
[0022]底板6的顶部安装有沥水篮11,装置主体1内部的底端安装有底座5,底座5内部的顶端安装有旋转电机4,旋转电机4的输出端与底板6活动连接,放置篮7均匀分布在连接转轴8内部,连接转轴8内部的两侧安装有放置篮7,放置篮7的内部放置有晶圆主体21,放置篮7的顶部卡接有限位板19;
[0023]具体地,如图1、图2和图3所示,打开柜门20,将晶圆主体21放入放置篮7的凹槽中,之后将限位板19卡在放置篮7顶部,对放置篮7限位固定,不易发生脱落,之后启动旋转电机4,在旋转电机4的作用下,带动连接转轴8开始旋转,通过旋转时的离心力对放置篮7冲洗后的水分甩干,一段时间后,将晶圆表面的水分甩干,之后关闭旋转电机4,将晶圆取出即可。
[0024]实施例2:水箱14的内部贯穿有抽水管12,水箱14顶部的右侧安装有抽水泵13,装
置主体1内部顶端的两侧安装有分配管9,分配管9之间连接有连通管10,分配管9的底部安装有喷嘴18,抽水泵13的输出端与抽水管12连接,抽水管12的顶部贯穿于左侧的分配管9内部,分配管9水平设置有两组;
[0025]具体地,如图1和图4所示,启动抽水泵13,通过抽水管12抽取水箱14内部的水,将水导入分配管9内部,两组分配管9之间通过连通管10连通,从而将水导入两组分配管9内部,通过喷嘴18开始对下方的晶圆主体21喷淋,水穿过放置篮7网孔中对晶圆主体21清洗,清洗一段时间后,关闭抽水泵13,实现了清洗和甩干为一体的设计,节省了加工时间,提高了加工效率。
[0026]实施例3:水箱14内部的顶端可拆卸设置有滤网15,装置主体1内部底端的两侧开设有通水孔2,集水槽3和水箱14之间连接有回流管16,回流管16的顶部位于滤网15的上方,回流泵17的输出端与回流管16连接,集水槽3的左侧安装有回流泵17;
[0027]具体地,如图1所示,清洗过程中的水汇集本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗甩干装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的底部固定连接有集水槽(3),所述装置主体(1)的左侧安装有水箱(14),所述装置主体(1)内部的中间处活动连接有连接转轴(8),所述连接转轴(8)的底部安装有底板(6);所述底板(6)的顶部安装有沥水篮(11),所述装置主体(1)内部的底端安装有底座(5),所述底座(5)内部的顶端安装有旋转电机(4),所述连接转轴(8)内部的两侧安装有放置篮(7),所述放置篮(7)的内部放置有晶圆主体(21),所述放置篮(7)的顶部卡接有限位板(19)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗甩干装置,其特征在于:所述旋转电机(4)的输出端与底板(6)活动连接,所述放置篮(7)均匀分布在连接转轴(8)内部。3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗甩干装置,其特征在于:所述水箱(14)的内部贯穿有抽水管(12),所述水箱(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱万杰
申请(专利权)人:苏州思达优科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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