一种缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，涉及缺陷检测技术领域，解决了相关技术中通过人工识别的方式检测缺陷的方法可能会导致检测出缺陷的时间周期较长，影响缺陷检测的效率的技术问题。该方法包括：对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像；从该至少一个扫描图像中各个扫描图像包括的多个待识别图像中，确定至少一个待检测区域图像，其中，一个待检测区域图像与第一模板图像之间的相似度大于或等于相似度阈值；基于第一待检测区域图像以及该第一模板图像进行对比分析，确定该第一待检测区域图像中是否存在缺陷，该第一待检测区域图像为该至少一个待检测区域图像中的一个。个待检测区域图像中的一个。个待检测区域图像中的一个。

【技术实现步骤摘要】
一种缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及缺陷检测
，尤其涉及一种缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，在电路板的生产制造、包装运输过程中，由于相关人员的不当操作可能会导致电路板出现一定的缺陷，例如短路、断路、划伤以及破损等。现有技术可以通过人工识别的方式检测出电路板中的哪些区域或部分存在缺陷。
[0003]但是，上述通过人工识别的方式检测缺陷的方法可能会导致检测出缺陷的时间周期较长，影响了缺陷检测的效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，解决了相关技术中通过人工识别的方式检测缺陷的方法可能会导致检测出缺陷的时间周期较长，影响缺陷检测的效率的技术问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种缺陷检测方法，包括：对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像，其中，一个扫描图像包括多个待识别图像；从该至少一个扫描图像中各个扫描图像包括的多个待识别图像中，确定至少一个待检测区域图像，其中，一个待检测区域图像与第一模板图像之间的相似度大于或等于相似度阈值；基于第一待检测区域图像以及该第一模板图像进行对比分析，确定该第一待检测区域图像中是否存在缺陷，该第一待检测区域图像为该至少一个待检测区域图像中的一个。
[0006]可选地，上述对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像具体包括：基于预设顺序和预设步长对该待检测电路板进行至少一次图像扫描处理，得到该至少一个扫描图像，其中，一次图像扫描处理对应一个扫描图像，该至少一个扫描图像中每个扫描图像的宽度与该预设步长相同。
[0007]可选地，上述缺陷检测方法还包括：确定第一距离和第二距离，该第一距离为该第一模板图像的中心点与第一边缘之间的直线距离，该第一边缘为该第一模板图像的左侧边缘，该第二距离为该第一模板图像的中心点与第二边缘之间的直线距离，该第二边缘为该第一模板图像的右侧边缘；确定第三距离和第四距离，该第三距离为该第一待检测区域图像的中心点与第三边缘之间的直线距离，该第三边缘为第一扫描图像的左侧边缘，该第一扫描图像为该第一待检测区域图像对应的扫描图像，该第四距离为该第一待检测区域图像的中心点与第四边缘之间的直线距离，该第四边缘为该第一扫描图像的右侧边缘；上述基于第一待检测区域图像以及该第一模板图像进行对比分析，确定该第一待检测区域图像中是否存在缺陷具体包括：当该第一距离小于或等于该第三距离，并且该第二距离小于或等于该第四距离时，对该第一待检测区域图像以及该第一模板图像进行差分处理，以确定该第一待检测区域图像中是否存在缺陷。
[0008]可选地，上述基于第一待检测区域图像以及该第一模板图像进行对比分析，确定该第一待检测区域图像中是否存在缺陷具体还包括：当该第一距离大于该第三距离，或者该第二距离大于该第四距离时，对该第一模板图像执行裁剪操作，得到第二模板图像；对该第一待检测区域图像以及该第二模板图像进行差分处理，以确定该第一待检测区域图像中是否存在缺陷。
[0009]可选地，确定该第一待检测区域图像与该第一模板图像之间的相似度满足下述公式：
[0010][0011]其中，S表示该第一待识别图像与该第一模板图像之间的相似度，n表示该第一模板图像包括的像素点的数量，f
i
表示该第一待识别图像包括的第i个像素点的像素值，μ
f
表示第一平均值，t
i
表示该第一模板图像包括的第i个像素点的像素值，μ
t
表示第二平均值，σ
f
表示第一标准差，σ
t
表示第二标准差，该第一平均值为该第一待识别图像包括的所有像素点的像素值的平均值，该第二平均值为该第一模板图像包括的所有像素点的像素值的平均值，该第一标准差为该第一待识别图像包括的所有像素点的像素值的标准差，该第二标准差为该第一模板图像包括的所有像素点的像素值的标准差，1≤i≤n，n≥2。
[0012]第二方面，本专利技术提供一种缺陷检测装置，包括：处理模块和确定模块；该处理模块，用于对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像，其中，一个扫描图像包括多个待识别图像；该确定模块，用于从该至少一个扫描图像中各个扫描图像包括的多个待识别图像中，确定至少一个待检测区域图像，其中，一个待检测区域图像与第一模板图像之间的相似度大于或等于相似度阈值；该确定模块，还用于基于第一待检测区域图像以及该第一模板图像进行对比分析，确定该第一待检测区域图像中是否存在缺陷，该第一待检测区域图像为该至少一个待检测区域图像中的一个。
[0013]第三方面，本专利技术提供一种电子设备，包括：处理器和被配置为存储处理器可执行指令的存储器；其中，处理器被配置为执行所述指令，以实现上述第一方面中任一种可选地缺陷检测方法。
[0014]第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有指令，当该计算机可读存储介质中的指令由电子设备执行时，使得该电子设备能够执行上述第一方面中任一种可选地缺陷检测方法。
[0015]本专利技术提供的缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，电子设备可以对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像，并且从该至少一个扫描图像中各个扫描图像包括的多个待识别图像中，确定至少一个待检测区域图像；然后电子设备可以基于第一待检测区域图像(即该至少一个待检测区域图像中的一个)以及第一模板图像进行对比分析，以确定该第一检测区域图像中是否存在缺陷。本专利技术中，由于该至少一个待检测区域图像中每一个待检测区域图像与第一模板图像之间的相似度大于或等于相似度阈值，并且该第一模板图像为电子设备生成的、不存在缺陷的图像。如此，电子设备可以基于该第一模板图像与每一个待检测区域图像进行对比分析，确定该每一个待检测区域图像与该第一模板图像之间是否存在差异，以确定该每一个待检测区域图像是否存在缺陷。可以缩短确
定某一区域是否存在缺陷的时间周期，能够提升缺陷检测的效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种电子设备的硬件示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的一种缺陷检测方法的流程示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的另一种缺陷检测方法的流程示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例提供的一种待检测电路板对应的整体图像的示意图；
[0021]图5为本专利技术实施例提供的另一种缺陷检测方法的流程示意图；
[0022]图6为本专利技术实施例提供的一种第一模板图像的示意图；
[0023]图7为本专利技术实施例提供的一种第一扫描图像的示意图；
[0024]图8为本专利技术实施例提供的一种待检测区域图像的示意图；
[0025]图9为本专利技术实施例提供的另一种缺陷检测方法的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像，其中，一个扫描图像包括多个待识别图像；从所述至少一个扫描图像中各个扫描图像包括的多个待识别图像中，确定至少一个待检测区域图像，其中，一个待检测区域图像与第一模板图像之间的相似度大于或等于相似度阈值；基于第一待检测区域图像以及所述第一模板图像进行对比分析，确定所述第一待检测区域图像中是否存在缺陷，所述第一待检测区域图像为所述至少一个待检测区域图像中的一个。2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像，包括：基于预设顺序和预设步长对所述待检测电路板进行至少一次图像扫描处理，得到所述至少一个扫描图像，其中，一次图像扫描处理对应一个扫描图像，所述至少一个扫描图像中每个扫描图像的宽度与所述预设步长相同。3.根据权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法还包括：确定第一距离和第二距离，所述第一距离为所述第一模板图像的中心点与第一边缘之间的直线距离，所述第一边缘为所述第一模板图像的左侧边缘，所述第二距离为所述第一模板图像的中心点与第二边缘之间的直线距离，所述第二边缘为所述第一模板图像的右侧边缘；确定第三距离和第四距离，所述第三距离为所述第一待检测区域图像的中心点与第三边缘之间的直线距离，所述第三边缘为第一扫描图像的左侧边缘，所述第一扫描图像为所述第一待检测区域图像对应的扫描图像，所述第四距离为所述第一待检测区域图像的中心点与第四边缘之间的直线距离，所述第四边缘为所述第一扫描图像的右侧边缘；所述基于第一待检测区域图像以及所述第一模板图像进行对比分析，确定所述第一待检测区域图像中是否存在缺陷，包括：当所述第一距离小于或等于所述第三距离，并且所述第二距离小于或等于所述第四距离时，对所述第一待检测区域图像以及所述第一模板图像进行差分处理，以确定所述第一待检测区域图像中是否存在缺陷。4.根据权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述基于第一待检测区域图像以及所述第一模板图像进行对比分析，确定所述第一待检测区域图像中是否存在缺陷，还包括：当所述第一距离大于所述第三距离，或者所述第二距离大于所述第四距离时，对所述第一模板图像执行裁剪操作，得到第二模板图像；对所述第一待检测区域图像以及所述第二模板图像进行差分处理，以确定所述第一待检测区域图像中是否存在缺陷。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的缺陷检测方法，其特征在于，确定所述第一待检测区域图像与所述第一模板图像之间的相似度满足下述公式：
其中，S表示所述第一待识别图像与所述第一模板图像之间的相似度，n表示所述第一模板图像包括的像素点的数量，f
i
表示所述第一待识别图像包括的第i个像素点的像素值，μ
f
表示第一平均值，t
i
表示所述第一模板图像包括的第i个像素点的像素值，μ
t
表示第二平均值，σ
f
表示第一标准差，σ
t
表示第二标准差，所述第一平均值为所述第一待识别图像包括的所有像素点的像素值的平均值，所述第二平均值为所述第一模板图像包括的所有像素点的像素值的平均值，所述第一标准差为所述第一待识别图像包括的所有像素点的像素值的标准差，所述第二标准差为所述第一模板图像包括的所有像素点的像素值的标准差，1≤i≤n，n≥2。6.一种缺陷检测装置，其特征在于，包括：处理模块和确定模块；所述处理模块，用于对待检测电路板进行图像扫描处理，得到至少一个扫描图像，其中，一个扫描图像包括多个待识别图像；所述确定模块，用于从...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊星，
申请(专利权)人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：