工艺条件感测设备制造技术

根据本公开的一或多个实施例，公开一种壳体组合件。所述壳体组合件包含顶部部分。所述壳体组合件进一步包含底部部分。所述顶部部分能经由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分。所述顶部部分进一步能经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部部分。一或多个电子组件经安置于所述壳体组合件内。多个电子组件经安置于所述壳体组合件内。多个电子组件经安置于所述壳体组合件内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工艺条件感测设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35U.S.C.
§
119(e)规定要求指定法哈特
·
曲利(Farhat Quli)为专利技术人，于2021年1月8日申请的标题为工艺条件感测设备(PROCESS CONDITION SENSING APPARATUS)的第63/135,012号美国临时申请的权利，所述申请的全部内容以引用的方式并入本文中。


[0003]本专利技术大体上涉及工艺条件感测设备，且更特定来说涉及扩展工艺条件感测设备的可行操作条件。

技术介绍

[0004]随着对经改进工艺监测系统的需求不断增加，对半导体装置处理环境中的工艺条件的公差继续降低。处理系统内的热均匀性是一种此条件。在意图测量温度的装置中，电子器件及/或电池组可设计为由蓄热体绝缘且永远不会达到超过特定温度。如果电子器件或电池组暴露于超过特定温度的温度，那么一些电子器件及/或电池组变得永久损坏且不起作用，而其它电子器件可超过此温度继续运作。因此，必须在达到此温度之前将系统从热环境移除，以防止电子器件及/或电池组变得永久损坏且不起作用。然而，即使电子器件及/或电池组由蓄热体绝缘，电子器件及/或电池组最终仍将变得过热。在一些情况中，电子器件及/或电池组的性能在达到特定温度之后迅速降级，从而导致高电流汲取、测量保真度损失及类似者。这些当前方法无法在当前处理技术所需的极端条件(例如，高温)下监测温度而不污染相关联腔室。此外，当前方法并未在温度下达到足够时间以针对所有潜在使用案例提供价值。
[0005]因此，将期望提供一种解决上文所识别的先前方法的缺点的设备及方法。

技术实现思路

[0006]根据本公开的一或多个实施例，公开一种工艺条件感测设备。在一个实施例中，所述设备包含衬底。在另一实施例中，所述设备包含含有一或多个电子组件的电子组合件。在另一实施例中，所述设备包含包括顶部部分及底部部分的壳体组合件，所述顶部部分可经由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分，所述顶部部分可经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部部分，所述电子组合件的所述一或多个电子组件安置于所述壳体组合件内。在另一实施例中，所述设备包含通信地耦合到所述电子组合件的传感器组合件，所述传感器组合件包含安置于所述衬底上在跨所述衬底的一或多个位置处的一或多个传感器，所述一或多个传感器经配置以获取跨所述衬底的所述一或多个位置处的一或多个测量参数。
[0007]根据本公开的一或多个实施例，公开一种壳体组合件。在一个实施例中，所述壳体组合件包含顶部部分。在另一实施例中，所述壳体组合件包含底部部分，所述顶部部分可经
由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分，所述顶部部分可经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部部分，电子组合件的一或多个电子组件安置于所述壳体组合件内。
[0008]根据本公开的一或多个实施例，公开一种工艺条件感测设备。在一个实施例中，所述设备包含衬底。在另一实施例中，所述设备包含含有一或多个电子组件的电子组合件，所述一或多个电子组件包括：一或多个处理器、通信电路、存储器及电源。在另一实施例中，所述设备包含包括顶部部分及底部部分的壳体组合件，所述顶部部分可经由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分，所述顶部部分可经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部部分，所述电子组合件的所述一或多个电子组件安置于所述壳体组合件内。在另一实施例中，所述设备包含通信地耦合到所述电子组合件的传感器组合件，所述传感器组合件包含安置于所述衬底上在跨所述衬底的一或多个位置处的一或多个传感器，所述一或多个传感器经配置以获取跨所述衬底的所述一或多个位置处的一或多个测量参数，所述一或多个处理器经配置以从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数，所述一或多个处理器经配置以在经确定时间停止从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数。
[0009]根据本公开的一或多个实施例，公开一种方法。在一个实施例中，所述方法包含使用安置于衬底上在跨所述衬底的一或多个位置处的一或多个传感器获取一或多个测量参数。在另一实施例中，所述方法包含使用壳体组合件内的电子组合件的一或多个电子组件从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数，所述壳体组合件包括顶部部分及底部部分，所述顶部部分可经由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分，所述顶部部分可经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部部分。在另一实施例中，所述方法包含在经确定时间产生一或多个控制信号以切换所述电子组合件的所述一或多个电子组件的操作条件，在所述经确定时间之后，所述电子组合件的所述一或多个电子组件停止从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数。
[0010]应理解，前文一般描述及下文具体实施方式两者皆仅为示范性的及说明性的，且不一定限制如所主张的本专利技术。并入于本说明书中且构成本说明书的一部分的附图说明本专利技术的实施例，且连同一般描述一起用于说明本专利技术的原理。
附图说明
[0011]所属领域的技术人员可通过参考附图而更好理解本公开的许多优点，其中：
[0012]图1说明根据本公开的一或多个实施例的工艺条件感测设备的简化横截面视图。
[0013]图2A说明根据本公开的一或多个实施例的处于闭合状态的工艺条件感测设备的壳体组合件的简化横截面视图。
[0014]图2B说明根据本公开的一或多个实施例的工艺条件感测设备的壳体组合件的简化分解横截面视图。
[0015]图2C说明根据本公开的一或多个实施例的工艺条件感测设备的壳体组合件的简化分解横截面视图。
[0016]图3A说明根据本公开的一或多个实施例的处于闭合状态的工艺条件感测设备的壳体组合件的简化横截面视图。
[0017]图3B说明根据本公开的一或多个实施例的工艺条件感测设备的壳体组合件的简
化分解横截面视图。
[0018]图3C说明根据本公开的一或多个实施例的工艺条件感测设备的壳体组合件的简化分解横截面视图。
[0019]图4A说明根据本公开的一或多个实施例的处理条件感测设备的壳体组合件的简化后视图。
[0020]图4B说明根据本公开的一或多个实施例的处理条件感测设备的壳体组合件的简化侧视图。
[0021]图5说明根据本公开的一或多个实施例的容纳于壳体组合件内的电子组合件的简化俯视图。
[0022]图6说明根据本公开的一或多个实施例的电子组合件的一或多个电子组件的简化框图。
[0023]图7是说明根据本公开的一或多个实施例的工艺条件感测设备的数据收集的时间
‑
温度曲线图。
[0024]图8说明描绘根据本公开的一或多个实施例的用于扩展工艺条件感测设备的操作参数的方法的流程图。
具体实施方式
[0025]本公开已参考特定实施例及其特定特征来特别展示及描述。本文中所阐述的实施例应被视为阐释性的而非限制性的。所属领域的一般技术人员应容易明白，可在不脱离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种工艺条件感测设备，其包括：衬底；电子组合件，其中所述电子组合件包含一或多个电子组件；壳体组合件，其中所述壳体组合件包括顶部部分及底部部分，其中所述顶部部分能经由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分，其中所述顶部部分能经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部部分，其中所述电子组合件的所述一或多个电子组件安置于所述壳体组合件内；及传感器组合件，其经通信地耦合到所述电子组合件，其中所述传感器组合件包含经安置于所述衬底上在跨所述衬底的一或多个位置处的一或多个传感器，其中所述一或多个传感器经配置以获取跨所述衬底的所述一或多个位置处的一或多个测量参数。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个电子组件至少部分嵌入于所述壳体组合件的所述顶部部分内。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个电子组件至少部分嵌入于所述壳体组合件的所述底部部分内。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个电子组件能可拆卸地连接到所述壳体组合件的所述顶部部分。5.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个电子组件能可拆卸地连接到所述壳体组合件的所述底部部分。6.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个电子接触件包含一或多个伸缩插脚。7.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子组合件的所述一或多个电子组件包括：一或多个处理器，其中所述一或多个处理器经配置以从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数；通信电路；存储器；及电源。8.根据权利要求7所述的设备，其中所述电子组合件的所述一或多个处理器在经确定时间停止从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数。9.根据权利要求8所述的设备，其中所述经确定时间是从加热源移除所述衬底的时间。10.根据权利要求8所述的设备，其中所述经确定时间是所述电子组合件的所述一或多个电子组件中的至少一者达到临界温度的时间。11.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个耦合装置包含一或多个紧固件。12.根据权利要求11所述的设备，其中所述一或多个紧固件包含以下中的至少一者：螺丝或螺栓。13.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个耦合装置包含卡扣配合组合件，其中所述卡扣配合组合件包含突出部及包含凹入部的配接部分，其中所述突出部经配置以卡住所述配接部分的所述凹入部。14.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个耦合装置包含铰链组合件。15.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：绝缘介质，其经安置于所述壳体组合件与所述电子组合件之间的腔内。
16.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：用于将所述电子组合件支撑于所述衬底上的一或多个支撑结构。17.一种壳体组合件，其包括：顶部部分；及底部部分，其中所述顶部部分能经由一或多个耦合装置可拆卸地连接到所述底部部分，其中所述顶部部分能经由一或多个电子接触件可逆地电耦合到所述底部部分，其中一或多个电子组件安置于所述壳体组合件内。18.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个电子组件至少部分嵌入于所述顶部部分内。19.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个电子组件至少部分嵌入于所述底部部分内。20.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个电子组件能可拆卸地连接到所述顶部部分。21.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个电子组件能可拆卸地连接到所述底部部分。22.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个电子接触件包含一或多个伸缩插脚。23.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个耦合装置包含一或多个紧固件。24.根据权利要求23所述的壳体组合件，其中所述一或多个紧固件包含以下中的至少一者：螺丝或螺栓。25.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个耦合装置包含卡扣配合组合件，其中所述卡扣配合组合件包含突出部及包含凹入部的配接部分，其中所述突出部经配置以卡住所述配接部分的所述凹入部。26.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个耦合装置包含铰链组合件。27.根据权利要求17所述的壳体组合件，其中所述一或多个电子组件包括：一或多个处理器，其中所述一或多个处理器经配置以从经安置于衬底上在跨所述衬底的一或多个位置处的一或多个传感器接...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：