一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖及其制备方法技术

技术编号:38903676 阅读:9 留言:0更新日期:2023-09-22 14:22
本发明专利技术涉及理石瓷砖生产技术领域,具体为一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖,包括耐磨釉层和大理石生坯;本发明专利技术还提出了一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖的制备方法,包括以下步骤:打磨获得大理石生坯和获取耐磨釉层制备用原料,同时对制备用原料进行筛选。本发明专利技术通过对生产步骤的充分公开,能便于工作人员按照步骤进行操控,能充分保证步骤操作的稳定性,从而确保产品生产质量的稳定性,更好的提升产品的效果和质量,减少次品率,同时能充分避免传统技术中为了提升产品硬度而导致其透明性降低且表明舒适度降低的问题,在充分提升硬度的同时,更好的保证通透性和温润感,提升裸脚的触感,提升产品的品质。提升产品的品质。提升产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及理石瓷砖生产
,尤其涉及一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前建材行业所使用的陶瓷地砖主要有两类,一个是全抛大理石瓷砖,另外一个是仿古砖。全抛大理石瓷砖是一种表面亮度在90度以上或者55度柔光的一种表面经过抛光处理的釉中彩瓷砖。仿古砖是一种亮度在10度左右的哑光瓷砖,它的表面是不经过抛光处理的,一般是一层非常薄的保护釉,由于很薄透明度要求低,配方里面可以增加一些高硬度材料,一般仿古砖产品的表面的维氏硬度可以达到HV850,而市场上大部分全抛大理石瓷砖的维氏硬度都在HV450至HV500之间。全抛釉大理石瓷砖由于高清晰度还原了天然大理石的纹理一直受到人们的喜爱,但是经过这8

10年的铺贴使用人们发现全抛大理石瓷砖由于其表面硬度偏低,用一段时间后表面磨损严重,主要是表面局部光泽度变低,或者有明显的划伤。
[0003]现有技术中公开号为公告号为CN104803604B的中国专利中公开了一种耐磨高硬度陶瓷配方及其生产工艺,包括陶瓷釉料、陶瓷坯料、增稠剂、减水剂,将陶瓷釉料、陶瓷坯料使用超微设备进行研磨粉碎,得到的粉体粒度为0.05

0.3μm,然后再次进行筛分,加入增稠剂和减水剂,在工艺模具中成型,脱模后得到陶瓷制品。本专利技术的有益效果是:配方中高钙低钾含量,制品不经过烧制,耐磨性好且硬度高,节约能源,而且不使用含铅物质,绿色环保;使用超微设备进行研磨,得到的粉体粒度小,得到的陶瓷制品表面光洁、亮丽,没有坑洞,质量非常好。
[0004]上述专利的技术方案均在一定程度上提高了陶瓷釉层或者坯体的硬度和耐磨性,主要都是通过配方优化或者引入一些其他材料来提高釉面的硬度和耐磨,这就导致其不能充分考虑透明性,使砖体容易出现发污的情况,这是因为很多釉用材料经过球磨成釉浆后其矿物本身的很多特性就变了,代入配方后经过球磨后这些可以提升硬度的材料就会降低釉面的透明度,为了保证全抛釉大理石瓷砖超透明性这些材料无法引入太多,影响使用效果,所以需要进行改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖及其制备方法。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0007]一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖,包括耐磨釉层和大理石生坯,所述耐磨釉层涂覆在大理石生坯的上端;
[0008]所述耐磨釉层按重量份组成包括:高岭土16

18份、钠长石16

17份、煅烧滑石粉10

16份、长石20

24份、碳酸钡14

16份、刚玉粉6

10份、硅灰石6

12份、堇青石3

5份、石英
2

6份、镁铝尖晶石3

8份、方解石2

4份、添加剂4

6份、氧化锌6

8份、第一熔块14

20份、第二熔块6

10份、干混色料1

2份;
[0009]所述第一熔块的太阳光直接透射比为25

30,莫氏硬度4级,耐磨系数4级2100转;
[0010]所述第二熔块的太阳光直接透射比为15

20,莫氏硬度在6级,耐磨系数4级6000转。
[0011]与现有技术相比,本申请能充分提升大理石瓷砖的硬度和耐磨性,同时能有效提升其表面的透性,更好的提升使用的舒适性,同时其原料获取途径简单,能有效降低其生产成本,更好的提升产品的竞争力。
[0012]优选地,所述第一熔块的化学成分重量份组成包括,包括:二氧化硅45

50份、氧化铝10

14份、氧化铁0.02

0.1份、氧化钙3

5份、氧化镁8

12份、氧化钾0.2

0.8份、氧化钠0.1

0.5份、氧化锌2

4份、氧化锶4

6份和氧化硼1

2份;烧失量为1

2%;
[0013]所述第一熔块的原料包括煅烧氧化铝、菱镁矿和堇青石。
[0014]进一步的,能充分提升其上釉层的硬度和耐磨强度,并且能充分提升产品的通透度,提升其品质。
[0015]优选地,所述第二熔块的化学成分重量份组成包括,包括:二氧化硅40

50份、氧化铝14

18份、氧化铁0.1

0.6份、氧化钙4

6份、氧化镁4

6份、氧化钾1

3份、氧化钠0.2

0.8份、二氧化钛0.002

0.008份、氧化锌3

6份和氧化硼0.1

1份;烧失量为1

2%;
[0016]所述第二熔块的原料包括刚玉、菱镁矿和镁铝尖晶石。
[0017]进一步的,能充分提升其上釉层的硬度和耐磨强度,并且能充分提升产品的通透度,提升其品质。
[0018]优选地,所述晶彩熔块的质量百分比组成为氧化硅45

50份,氧化铝16

18份,氧化钾1.2

2.2份,氧化钠0.3

1份,氧化钙6

8份,氧化镁2.5

3.5份,氧化氟2

3份,氧化磷0.6

1份,氧化硼3

5份。
[0019]进一步的,通过设置晶彩熔块在配合第一、第二熔块保证其通透度的情况下,能提升其表面色彩,有助于更好的提升产品效果。
[0020]优选地,所述的硅灰石为低温三斜硅灰石。
[0021]进一步的,能够使烧成后釉层的硬度更大,更耐磨,而且使得釉层具有一种玉质温润感,触感更加舒适。
[0022]本专利技术还提出了一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖的制备方法,包括以下步骤:
[0023]S1、打磨获得大理石生坯和获取耐磨釉层制备用原料,同时对制备用原料进行筛选,去除其内杂质,提升原料质量;
[0024]S2、对耐磨釉层制备用原料进行处理获取耐磨釉料;
[0025]S3、使耐磨釉料滴落在大理石生坯上,使其均匀平铺在大理石生坯上;
[0026]S4、将完全上釉的大理石生坯烧制,完成制备。
[0027]进一步的,本申请将大理石瓷砖的制备方式进行了充分的说明,能便于工作人员快速进行操作,提升制备的效率和质量。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖,包括耐磨釉层(1)和大理石生坯(2),其特征在于:所述耐磨釉层(1)涂覆在大理石生坯(2)的上端;所述耐磨釉层(1)按重量份组成包括:高岭土16

18份、钠长石16

17份、煅烧滑石粉10

16份、长石20

24份、碳酸钡14

16份、刚玉粉6

10份、硅灰石6

12份、堇青石3

5份、石英2

6份、镁铝尖晶石3

8份、方解石2

4份、添加剂4

6份、氧化锌6

8份、第一熔块14

20份、第二熔块6

10份、干混色料1

2份;所述第一熔块的太阳光直接透射比为25

30,莫氏硬度4级,耐磨系数4级2100转;所述第二熔块的太阳光直接透射比为15

20,莫氏硬度在6级,耐磨系数4级6000转。2.根据权利要求1所述的一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖,其特征在于:所述第一熔块的化学成分重量份组成包括,包括:二氧化硅45

50份、氧化铝10

14份、氧化铁0.02

0.1份、氧化钙3

5份、氧化镁8

12份、氧化钾0.2

0.8份、氧化钠0.1

0.5份、氧化锌2

4份、氧化锶4

6份和氧化硼1

2份;烧失量为1

2%;所述第一熔块的原料包括煅烧氧化铝、菱镁矿和堇青石。3.根据权利要求1所述的一种高硬度超耐磨全抛大理石瓷砖,其特征在于:所述第二熔块的化学成分重量份组成包括,包括:二氧化硅40

50份、氧化铝14

18份、氧化铁0.1

0.6份、氧化钙4

【专利技术属性】
技术研发人员:姚永成
申请(专利权)人:佛山剑牌陶瓷科技有限公司
类型:发明
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