具有弹性的电接触端子及贴装结构制造技术

公开了一种具有弹性的电接触端子及贴装结构，所述电接触端子插入于形成在基材的贯通孔中，以将形成于基材的导电图案电连接到对象物，并具有弹性。电接触端子的芯包括：主体部，在长度方向上具有相同尺寸的第一宽度；插入部，在所述主体部的下方朝下以具有小于所述第一宽度的尺寸的第二宽度的方式垂直延伸；以及接触部，从所述插入部的端部在宽度方向上朝两侧以翼形状突出，其中，所述主体部、所述插入部及所述接触部形成为一体。及所述接触部形成为一体。及所述接触部形成为一体。

【技术实现步骤摘要】
具有弹性的电接触端子及贴装结构


[0001]本专利技术涉及一种具有弹性的电接触端子，尤其涉及一种焊接在基材上并与位于基材的下部的导电对象物电连接的电接触端子。

技术介绍

[0002]最近，作为能够回流焊接的电接触端子的具备形成有橡胶材质的孔的且具有弹性的耐热橡胶芯的弹性电接触端子被应用到多种电气设备中。
[0003]本申请人的韩国授权专利第1591658号的电接触端子通过形成于电路基板的贯通孔而与位于电路基板的下表面的对象物进行电连接。
[0004]但在上述专利的电接触端子中存在难以与形成在电路基板的下表面的电路图案电连接且在焊接之前容易从贯通孔脱离的缺点。
[0005]此外，存在如下缺点：由于下表面形成为朝向中间部分凹陷的形状，因此在焊接时，可能由于在下表面的两个拐角的焊料溢出程度而向左右一侧偏移，若以这种状态进行焊接，则接触突起在贯通孔内倾斜，从而当电接触端子被下部的对象物按压时因贯通孔而受到干扰。
[0006]此外，存在如下缺点：由于以两个拐角的尖锐部分为中心进行焊接，因此当被电路基板下部的对象物推动时，与之对抗的焊接强度较弱。
[0007]此外，存在如下缺点：由于接触突起与芯的下表面构成边界的拐角部分以较大的曲率半径呈圆弧状，且电路基板的贯通孔的垂直形成的，因此，当将接触突起插入于贯通孔而贴装电接触端子时，该拐角部分只能与电路基板的贯通孔入口的边缘相接触，其结果是，接触端子可能根据接触的位置而在贯通孔的内部倾斜，并且从贯通孔的出口突出的接触突起的高度每次都会不同。/>[0008]虽然可以通过增大贯通孔的直径来使拐角部分不与电路基板的贯通孔入口的边缘相接触，但若贯通孔变大，则电接触端子的接触突起能够左右移动的游隙就会变得过大，这样不但不好，而且若贯通孔的直径变大，则无法有效地使用电路基板。因此，在增大电路基板的贯通孔的直径方面是存在限制的。
[0009]此外，存在如下缺点：由于聚合物膜粘合于芯的包括下表面和两个拐角的部分，因此不能将位于电路基板上部的对象物与位于电路基板下部的对象物进行电连接。
[0010]另外，最近的电气设备或电子设备具有紧凑且纤薄的外形或形成有多种形态，从而据此提出了多种去除不必要的电磁波或进行电气接地的结构，例如，有必要将电路基板上表面的接地图案电连接到位于电路基板下表面的导电对象物上，而不是通过导电性过孔(Via Hall)。
[0011]此外，需要一种能够将位于电路基板的上表面或下表面的接地图案与位于电路基板的不同方向或在相同方向上对向的导电对象物电连接的电接触端子。
[0012]即，需要一种能够摆脱现有的常规方式，将形成于电路基板的上表面或下表面的接地图案电连接到所需位置的经济性部件和方案。

技术实现思路

[0013]因此，本专利技术的目的在于提供一种当焊接时在熔融焊料上移动少且能够被均匀地焊接的电接触端子。
[0014]本专利技术的另一目的在于提供一种当焊接时在贯通孔内不会倾斜并且能够实现垂直的电接触端子。
[0015]本专利技术的又一目的在于提供一种能够将形成于基材的上表面和下表面的接地图案以具有经济性的方式进行电连接的电接触端子。
[0016]本专利技术的又一目的在于提供一种在不进行焊接也不会从基材的贯通孔中脱离的同时，还能够易于插入的电接触端子。
[0017]根据本专利技术的一侧表面，提供一种电接触端子，作为以物理插入的方式安装在基材的贯通并与相邻于所述贯通孔的周围且形成于所述基材的导电图案电连接的具有弹性的电接触端子，其特征在于，所述电接触端子包括具有弹性和耐热性并在最外部表面形成有导电层的芯，其中，所述芯包括：主体部，在长度方向上具有相同的尺寸的第一宽度；插入部，在所述主体部的下方朝下以具有小于所述第一宽度的尺寸的第二宽度的方式垂直延伸；以及接触部，从所述插入部的端部在宽度方向上朝两侧以翼形状突出，其中，所述主体部、所述插入部及所述接触部形成为一体，所述导电层经由所述主体部的下表面、所述插入部及所述接触部形成而彼此电连接。
[0018]优选地，在所述主体部、所述插入部以及所述接触部中的至少一个可以沿所述长度方向形成有缓冲孔。
[0019]优选地，所述接触部可以具有V字形的截面。
[0020]优选地，所述导电层可以是形成于聚合物膜的外表面的金属层，所述聚合物膜可以通过夹设粘合剂而粘合于所述芯的外表面，或者，所述导电层可以是导电性纤维并通过夹设粘合剂而粘合于所述芯的外表面。
[0021]根据本专利技术的另一侧表面，提供一种电接触端子，作为以物理嵌入的方式安装在基材的贯通孔并与相邻于所述贯通孔的周围且形成于所述基材的导电图案电连接的具有弹性的电接触端子，其特征在于，所述电接触端子包括具有弹性和耐热性并在最外部表面形成有导电层的芯，其中，所述芯包括：主体部；插入部，从所述主体部朝下方突出；接触部，从所述插入部的端部在宽度方向上朝两侧以翼形状突出，其中，所述主体部、所述插入部及所述接触部形成为一体，所述导电层经由所述主体部的下表面、所述插入部及所述接触部形成而彼此电连接，在所述插入部插入于所述贯通孔的状态下，所述电接触端子借由所述接触部的弹性恢复力而物理贴装于所述基材，所述导电层使相邻于所述贯通孔而形成于所述基材的上表面和下表面的第一导电图案及第二导电图案电连接。
[0022]根据本专利技术的另一侧表面，提供一种电接触端子，作为物理插入于基材的贯通孔并与相邻于所述贯通孔的周围且形成于所述基材的导电图案电连接的具有弹性的电接触端子，其特征在于，所述电接触端子包括具有弹性和耐热性并在最外部表面形成有导电层的芯，其中，所述芯包括：主体部，在下表面形成有水平部；以及插入部，在所述主体部的下方朝下垂直延伸，其中，所述主体部与所述插入部形成为一体，所述导电层经由所述主体部的水平部和所述插入部形成而彼此电连接。
[0023]优选地，在所述插入部可以沿长度方向形成有缓冲孔。
[0024]优选地，所述插入部与所述主体部的下表面构成边界的拐角部分可以构成为接近于直角的角度，所述拐角部分的曲率半径可以小于通过由所述导电图案与焊膏所产生的厚度而形成的间隙。
[0025]根据本专利技术的一实施例，具有如下效果：
[0026]1)可以使在基材的上表面或下表面形成的导电图案与对向于位于基材的不同方向或相同方向的导电对象物经济且有效地电连接。
[0027]2)能够使位于基材的上表面和下表面的导电图案有效且可靠地电连接。即，借由接触部的翼部而易于与位于基材的下表面的导电图案进行电连接。
[0028]3)即使不通过接触部的翼部进行焊接，在工序中也不会轻易从贯通孔脱离。
[0029]4)电接触端子能够进行焊接，并且突出的部位易于吸收对象物的机械冲击。
[0030]5)借由缓冲孔，按压的力较小并且容易被按压，以增加与对象物的接触面积，从而可以减小电接触电阻并易于插入。
[0031]根据本专利技术的另一实施例，具有如下效果：
[0032]1)可以在电接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电接触端子，作为以物理插入的方式安装在基材的贯通并与相邻于所述贯通孔的周围且形成于所述基材的导电图案电连接的具有弹性的电接触端子，其特征在于，所述电接触端子包括具有弹性和耐热性并在最外部表面形成有导电层的芯，其中，所述芯包括：主体部，在长度方向上具有相同的尺寸的第一宽度；插入部，在所述主体部的下方朝下以具有小于所述第一宽度的尺寸的第二宽度的方式垂直延伸；以及接触部，从所述插入部的端部在宽度方向上朝两侧以翼形状突出，其中，所述主体部、所述插入部及所述接触部形成为一体，所述导电层经由所述主体部的下表面、所述插入部及所述接触部形成而彼此电连接。2.如权利要求1所述的电接触端子，其特征在于，在所述主体部、所述插入部以及所述接触部中的至少一个沿所述长度方向形成有缓冲孔。3.如权利要求1所述的电接触端子，其特征在于，所述接触部具有V字形的截面。4.如权利要求1所述的电接触端子，其特征在于，所述导电层是形成于聚合物膜的外表面的金属层，所述聚合物膜通过夹设粘合剂而粘合于所述芯的外表面。5.如权利要求1所述的电接触端子，其特征在于，所述导电层是导电性纤维并通过夹设粘合剂而粘合于所述芯的外表面。6.一种电接触端子的贴装结构，作为将如权利要求1所述的电接触端子贴装于基材的贴装结构，其特征在于，在所述基材形成有贯通孔，并且相邻于所述贯通孔而在所述基材的上表面和下表面分别形成有第一导电图案及第二导电图案，将如权利要求1所述的电接触端子的插入部插入于所述贯通孔中，使得所述主体部电连接于所述第一导电图案，并使所述接触部借由弹性恢复力而电连接于所述第二导电图案。7.如权利要求6所述的电接触端子的贴装结构，其特征在于，借由所述电接触端子实现如下电连接：1)使所述第一导电图案及所述第二导电图案彼此电连接；2)使所述第一导电图案与所述基材的上部的导电对象物电连接，并且使所述第二导电图案与所述基材的下部的导电对象物电连接；3)使所述第一导电图案与所述基材的下部的导电对象物电连接，并且使所述第二导电图案与所述基材的上部的导电对象物电连接；以及4)通过组合所述1)至所述3)来实现的电连接。8.如权利要求7所述的电接触端子的贴装结构，其特征在于，所述主体部的下表面的导电层与所述第一导电图案借由焊接而接合，所述接触部的导电层与所述第二导电图案借由物理弹性而电连接。9.一种电接触端子，作为以物理嵌入的方式安装在基材的贯通孔并与相邻于所述贯通
孔的周围且形成于所述基材的导电图案电连接的具有弹性的电接触端子，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：金善基，朴炳柱，金亨圭，金镇山，
申请(专利权)人：卓英社有限公司，
类型：发明
国别省市：