半导体封装结构及半导体封装器件制造技术

本公开提供了一种半导体封装结构，其包括：封装基板，封装基板具有相对的第一表面和第二表面，第二表面包括接触区域和塑封区域；半导体器件，半导体器件有多个，多个半导体器件间隔设置于第一表面上，位于两个半导体器件之间的封装基板中具有切割道；阻挡块，阻挡块突出于第二表面设置，阻挡块设置于接触区域和塑封区域之间且间隔接触区域和塑封区域，阻挡块包括两个间隔设置的第一阻挡臂和多个间隔设置的第二阻挡臂，两个第一阻挡臂分别设置于切割道的两侧，第二阻挡臂跨越切割道且第二阻挡臂连接于两个第一阻挡臂。挡臂连接于两个第一阻挡臂。挡臂连接于两个第一阻挡臂。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及半导体封装器件


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装结构及半导体封装器件。

技术介绍

[0002]半导体封装组件通常包括封装基板以及设置于封装基板上的半导体芯片和塑封材料。通常，半导体芯片可以设置于封装基板的正面上，并通过导电引线与封装基板的背面上的触点电连接，塑封材料整体包覆半导体芯片，并填充于半导体芯片和封装基板之间。塑封材料用于保护半导体芯片，可以降低半导体芯片所受到的应力。这种封装结构及对应的封装方式仍然存在一定的封装失效的问题。

技术实现思路

[0003]基于此，为了尽可能改善封装失效的问题，提高封装的良率，有必要提供一种半导体器件结构。
[0004]一种半导体封装结构，其包括：
[0005]封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面包括接触区域和塑封区域；
[0006]半导体器件，所述半导体器件有多个，多个所述半导体器件间隔设置于所述第一表面上，位于两个所述半导体器件之间的所述封装基板中具有切割道；
[0007]阻挡块，所述阻挡块突出于所述第二表面设置，所述阻挡块设置于所述接触区域和所述塑封区域之间且间隔所述接触区域和所述塑封区域，所述阻挡块包括两个间隔设置的第一阻挡臂和多个间隔设置的第二阻挡臂，两个所述第一阻挡臂分别设置于所述切割道的两侧，所述第二阻挡臂跨越所述切割道且所述第二阻挡臂连接于两个所述第一阻挡臂。
[0008]在本公开的一些实施例中，两个所述第一阻挡臂均设置于相邻的所述半导体器件之间的所述封装基板上，所述第二阻挡臂有两个，两个所述第二阻挡臂分别连接于所述第一阻挡臂的两端。
[0009]在本公开的一些实施例中，所述半导体封装结构还包括电接触座，所述电接触座设置于所述接触区域上，所述封装基板上还设置有贯穿所述封装基板的通孔，所述通孔在所述第二表面上的开口位于所述塑封区域中。
[0010]在本公开的一些实施例中，所述半导体封装结构还包括塑封层，所述塑封层包括第一塑封部、填充塑封部和第二塑封部，所述第一塑封部和所述第二塑封部通过所述填充塑封部相连接，所述第一塑封部设置于所述第一表面上，所述填充塑封部设置于所述通孔中，所述第二塑封部设置于所述阻挡块的远离所述接触区域的一侧。
[0011]在本公开的一些实施例中，所述半导体封装结构还包括电连接件和接合线，所述电连接件与所述半导体器件的内部电路电连接，所述电连接件和所述电接触座之间通过所述接合线电连接。
[0012]在本公开的一些实施例中，还包括第一电介质层和/或第二电介质层，所述第一电
介质层设置于所述第一表面上，所述第二电介质层设置于所述第二表面上。
[0013]在本公开的一些实施例中，所述第二电介质层还覆盖所述第二阻挡臂。
[0014]在本公开的一些实施例中，多个所述第二阻挡臂并列设置，其中一个所述第二阻挡臂相较于其他的所述第二阻挡臂更靠近所述塑封区域，最靠近所述塑封区域的所述第二阻挡臂的宽度大于其他的所述第二阻挡臂的宽度。
[0015]在本公开的一些实施例中，所述阻挡块还包括阻挡主体部，所述阻挡主体部连接于所述第一阻挡臂，且所述阻挡主体部设置于所述第一阻挡臂的远离所述切割道的一侧。
[0016]进一步地，本公开还提供了一种半导体封装器件，其由本公开提供的半导体封装结构经过分割得到，或，所述半导体封装器件包括：
[0017]封装板，所述封装板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面包括接触区域和塑封区域，所述封装板还具有切割侧壁；
[0018]半导体器件，所述半导体器件设置于所述第一表面上；
[0019]阻挡块，所述阻挡块包括第一阻挡臂和多个间隔设置的第二阻挡臂，所述第一阻挡臂与切割侧壁间隔设置，所述第二阻挡臂的一端连接于所述第一阻挡臂，另一端延伸至切割侧壁。
[0020]本公开提供的半导体封装结构包括封装基板、半导体器件和阻挡块，封装基板的第二表面包括接触区域和塑封区域，阻挡块设置于接触区域和塑封区域之间，且阻挡块突出于第二表面设置，因而该阻挡块能够阻挡塑封区域中的塑封材料，避免塑封材料外溢至接触区域中，保证封装良率。进一步地，阻挡块还包括位于封装基板的切割道两侧的第一阻挡臂以及跨越切割道的第二阻挡臂，在切割时，间隔设置的多个第二阻挡臂能够将切割应力分散，同时第一阻挡臂相对于第二阻挡臂也能够提供较好的阻挡效果，结合第一阻挡臂和第二阻挡臂的该阻挡块能够在保证阻挡效果的同时，改善切割时的应力损伤问题，进一步提高封装良率。
[0021]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
[0023]图1为本公开中的一种半导体封装结构的仰视结构示意图；
[0024]图2为沿图1中的BB
’
处的截面结构示意图；
[0025]图3为沿图1中的CC
’
处的截面结构示意图；
[0026]图4为封装基板以及设置于其第一表面上的半导体器件的结构示意图；
[0027]图5为图1中的A区域的结构放大示意图；
[0028]图6为该半导体封装结构的制备方法的步骤示意图；
[0029]图7A为封装基板仰视结构示意图，图7B为沿图7A中的BB
’
的截面结构示意图，图7C为沿图7A中的CC
’
的截面结构示意图；
[0030]图8A为在图7A所示结构的基础上设置半导体器件的结构示意图，图8B为沿图8A中的BB
’
的截面结构示意图，图8C为沿图8A中的CC
’
的截面结构示意图；
[0031]图9A为在图8A所示结构的基础上制备塑封层的结构示意图，图9B为沿图9A中的BB
’
的截面结构示意图，图9C为沿图9A中的CC
’
的截面结构示意图；
[0032]图10为半导体封装器件的仰视结构示意图；
[0033]其中，各附图标记及其含义如下：
[0034]100、封装基板；101、第一表面；102、第二表面；1001、通孔；1002、切割道；1021、接触区域；1022、塑封区域；110、阻挡块；111、第一阻挡臂；112、第二阻挡臂；113、阻挡主体部；120、电接触座；130、接合线；140、导电触点；150、第一电介质层；160、第二电介质层；200、半导体器件；210、电连接件；300、塑封层；310、第一塑封部；320、填充塑封部；330、第二塑封部；400、封装板；401、切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面包括接触区域和塑封区域；半导体器件，所述半导体器件有多个，多个所述半导体器件间隔设置于所述第一表面上，位于两个所述半导体器件之间的所述封装基板中具有切割道；阻挡块，所述阻挡块突出于所述第二表面设置，所述阻挡块设置于所述接触区域和所述塑封区域之间且间隔所述接触区域和所述塑封区域，所述阻挡块包括两个间隔设置的第一阻挡臂和多个间隔设置的第二阻挡臂，两个所述第一阻挡臂分别设置于所述切割道的两侧，所述第二阻挡臂跨越所述切割道且所述第二阻挡臂连接于两个所述第一阻挡臂。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，两个所述第一阻挡臂均设置于相邻的所述半导体器件之间的所述封装基板上，所述第二阻挡臂有两个，两个所述第二阻挡臂分别连接于所述第一阻挡臂的两端。3.根据权利要求1～2任意一项所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括电接触座，所述电接触座设置于所述接触区域上，所述封装基板上还设置有贯穿所述封装基板的通孔，所述通孔在所述第二表面上的开口位于所述塑封区域中。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括塑封层，所述塑封层包括第一塑封部、填充塑封部和第二塑封部，所述第一塑封部和所述第二塑封部通过所述填充塑封部相连接，所述第一塑封部设置于所述第一表面上，所述填充塑封部设置于所述通孔中，所述第二塑封部设置于所述阻挡块的远离所述接触区域的一侧。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊文涛，
申请(专利权)人：长鑫科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：