【技术实现步骤摘要】
电子设备的控制方法、装置、电子设备和介质
[0001]本申请属于终端
,具体涉及一种电子设备的控制方法、装置、电子设备和介质。
技术介绍
[0002]目前,当电子设备的温度较高时,可能降低电子设备的运行稳定性和使用寿命。
[0003]示例性地,以电子设备为手机为例,充电场景下使用手机会造成手机发热严重,由于无法区分手机发热是手机工作引起还是充电引起,因此导致无法在充电过程中有效抑制电子设备的发热量。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的是提供一种电子设备的控制方法、装置、电子设备和介质,能够解决无法在充电过程中有效抑制电子设备的发热量的问题。
[0005]第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备的控制方法,该方法包括:在电子设备充电过程中,获取第一参数,所述第一参数包括:输入所述电子设备中充电芯片的第一电压和第一电流,输入所述电子设备中电池的第二电压和第二电流;根据所述第一参数确定所述电子设备的充电热功耗和系统热功耗;根据所述充电热功耗和所述系统热功耗,调节所述电子设备的充电参数或工作参数。
[0006]第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备的控制装置,电子设备的控制装置包括:获取模块、确定模块和调节模块;所述获取模块,用于在电子设备充电过程中,获取第一参数,所述第一参数包括:输入所述电子设备中充电芯片的第一电压和第一电流,输入所述电子设备中电池的第二电压和第二电流;所述确定模块,用于根据所述获取模块获取的所述第一参数确定所述电子设备的充电热功耗和系统热功耗;所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的控制方法,其特征在于,所述方法包括:在电子设备充电过程中,获取第一参数,所述第一参数包括:输入所述电子设备中充电芯片的第一电压和第一电流,输入所述电子设备中电池的第二电压和第二电流;根据所述第一参数确定所述电子设备的充电热功耗和系统热功耗;根据所述充电热功耗和所述系统热功耗,调节所述电子设备的充电参数或工作参数。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一参数确定所述电子设备的充电热功耗和系统热功耗,包括:根据所述第一参数、第一阻抗、第二阻抗和所述充电芯片的效率,计算所述电子设备的系统热功耗;根据所述第一参数、第三阻抗和所述电池的充电电量,计算所述电子设备的总热功耗;根据所述总热功耗和所述系统热功耗,计算所述电子设备的充电热功耗;其中,所述第一阻抗是所述电子设备中充电接口元件与所述充电芯片之间的第一充电元件的阻抗,所述第二阻抗是所述充电芯片与所述电子设备中电池之间的第二充电元件的阻抗,所述第三阻抗是所述电子设备中充电接口元件的阻抗。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一参数、第一阻抗、第二阻抗和所述电芯片的效率,计算所述电子设备的系统热功耗,包括:根据所述第一参数,计算第一热功耗,所述第一热功耗是所述第一充电元件、所述充电芯片和所述第二充电元件的热功耗及所述电子设备的系统热功耗之和;根据所述第一电流和所述第一阻抗,计算所述第一充电元件的热功耗;根据所述第二电流和所述第二阻抗,计算所述第二充电元件的热功耗;根据所述第一电压、所述第一电流及所述效率,计算所述充电芯片的热功耗;根据所述第一热功耗、所述第一充电元件的热功耗、所述第二充电元件的热功耗及所述充电芯片的热功耗,计算所述电子设备的系统热功耗。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述充电热功耗和所述系统热功耗,调节所述电子设备的充电参数或工作参数,包括:在所述系统热功耗大于所述充电热功耗的情况下,降低所述电子设备的工作参数;或者,在所述系统热功耗小于或等于所述充电热功耗的情况下,降低所述电子设备的充电参数。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述系统热功耗大于所述充电热功耗的情况下,降低所述电子设备的工作参数,包括:在所述系统热功耗大于所述充电热功耗的情况下,按照第一比值对应的调整幅度,降低所述电子设备的系统功耗,所述第一比值是所述系统热功耗与所述充电热功耗的比值;或者,所述在所述系统热功耗小于或等于所述充电热功耗的情况下,降低所述电子设备的充电参数,包括:在所述系统热功耗小于或等于所述充电热功耗的情况下,按照第二比值对应的调节幅度,降低所述电子设备的充电参数,所述第二比值是所述充电热功耗与所述系统热功耗的比值。6.一种电子设备的控制装置,其特征在于,所述装置包括:获取模块、确定模块和调节模块;
所述获取模块,用于在电子设备充电过...
【专利技术属性】
技术研发人员:康艺,卢晓剑,黎俊,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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