一种散热效果好的电路板基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的电路板基板，涉及电路板基板技术领域，包括电路基板，所述电路基板的顶端安装有多个电子元件，所述电路基板的底端安装有安装罩，且安装罩内部的电路基板底端安装有隔热垫，所述安装罩内部的底端安装有散热板，且安装罩的一侧开设有多个通风孔。本实用新型专利技术通过使用支撑块对电子元件进行支撑，避免电子元件的热量直接传递至电路基板处，而电子元件的热量能够通过散热硅胶垫和导热金属片传递至散热板处，由风机进行风冷散热，不会影响其基本的散热功能，保证装置能够正常使用，这样装置的电路基板不会承受大量的热量，能够提高印刷线路的使用寿命。能够提高印刷线路的使用寿命。能够提高印刷线路的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的电路板基板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种散热效果好的电路板基板。

技术介绍

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，它具有导电、支撑等多方面的功能。
[0003]但是现有技术中的电子元器件都是直接与电路板基板接触，故而其工作时散发出的热量会传递至基板处，而基板的散热效果不佳，这就导致基板上的印刷线路损坏，鉴于此，针对上述问题，深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热效果好的电路板基板，以解决上述
技术介绍
中提出的基板容易受热导致印刷线路损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的电路板基板，包括电路基板，所述电路基板的顶端安装有多个电子元件，所述电路基板的底端安装有安装罩，且安装罩内部的电路基板底端安装有隔热垫，所述安装罩内部的底端安装有散热板，且安装罩的一侧开设有多个通风孔，所述电路基板的顶端固定有多个支撑块，且支撑块的顶端均安装有散热硅胶垫，所述散热硅胶垫的内部设置有导热金属片，且导热金属片的一端均与散热板的一端相连接。
[0006]优选的，所述散热硅胶垫的顶端与电子元件的底端处在同一水平面上，且散热硅胶垫的内壁与导热金属片的外壁相粘连。
[0007]优选的，所述电路基板的前后两端均固定有支撑架，且支撑架的一侧均与导热金属片的一侧处在同一竖直平面上。
[0008]优选的，所述散热板的形状呈波浪形，所述安装罩一侧内部嵌入有两个风箱，且风箱的内壁均安装有风机。
[0009]优选的，所述电路基板的底端均固定有固定环，所述安装罩的前后两端均固定有固定盒，且固定盒内部的一侧均固定有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的一侧均安装有移动块，且移动块的一端均固定有卡块，所述卡块的一端均延伸至固定环的内部，所述移动块的底端均固定有拨杆，且拨杆的底端均延伸至固定盒的外侧。
[0010]优选的，所述移动块与固定盒之间的连接方式为滑动连接，且移动块的最大移动距离大于固定环内部的长度。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]通过使用支撑块对电子元件进行支撑，避免电子元件的热量直接传递至电路基板处，而电子元件的热量能够通过散热硅胶垫和导热金属片传递至散热板处，由风机进行风冷散热，不会影响其基本的散热功能，保证装置能够正常使用，这样装置的电路基板不会承
受大量的热量，能够提高印刷线路的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0014]图2为本技术的仰视剖面结构示意图；
[0015]图3为本技术的电路基板和电子元件组合处侧视结构示意图；
[0016]图4为本技术的图2中A处放大结构示意图。
[0017]图中：1、电路基板；2、电子元件；3、导热金属片；4、支撑架；5、通风孔；6、隔热垫；7、安装罩；8、散热板；9、风箱；10、风机；11、固定盒；12、散热硅胶垫；13、支撑块；14、移动块；15、固定环；16、卡块；17、弹簧伸缩杆；18、拨杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例：请参阅图1
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4，一种散热效果好的电路板基板，包括电路基板1，电路基板1的顶端安装有多个电子元件2，电路基板1的底端安装有安装罩7，且安装罩7内部的电路基板1底端安装有隔热垫6，安装罩7内部的底端安装有散热板8，且安装罩7的一侧开设有多个通风孔5，电路基板1的顶端固定有多个支撑块13，且支撑块13的顶端均安装有散热硅胶垫12，散热硅胶垫12的内部设置有导热金属片3，且导热金属片3的一端均与散热板8的一端相连接；
[0020]散热硅胶垫12的顶端与电子元件2的底端处在同一水平面上，且散热硅胶垫12的内壁与导热金属片3的外壁相粘连；
[0021]电路基板1的前后两端均固定有支撑架4，且支撑架4的一侧均与导热金属片3的一侧处在同一竖直平面上；
[0022]散热板8的形状呈波浪形，安装罩7一侧内部嵌入有两个风箱9，且风箱9的内壁均安装有风机10；
[0023]具体的，如图1、图2和图3所示，电子元件2工作时散发出的热量能够传递至散热硅胶垫12处，随后这些热量从导热金属片3处传递至散热板8上，装置的风机10带动空气流动，向波浪状的散热板8吹送冷风，散热板8与冷风充分接触，冷风将热量裹挟从通风孔5处离开，从而完成对电子元件2的散热处理。
[0024]电路基板1的底端均固定有固定环15，安装罩7的前后两端均固定有固定盒11，且固定盒11内部的一侧均固定有弹簧伸缩杆17，弹簧伸缩杆17的一侧均安装有移动块14，且移动块14的一端均固定有卡块16，卡块16的一端均延伸至固定环15的内部，移动块14的底端均固定有拨杆18，且拨杆18的底端均延伸至固定盒11的外侧；
[0025]移动块14与固定盒11之间的连接方式为滑动连接，且移动块14的最大移动距离大于固定环15内部的长度；
[0026]具体的，如图2和图4所示，拨动拨杆18，致使移动块14克服弹簧伸缩杆17移动从而
致使卡块16跟随移动块14移动离开固定环15，不再对其进行限制，即可将安装罩7拆卸下来。
[0027]工作原理：使用本装置时，首先电子元件2工作时散发出的热量能够传递至散热硅胶垫12处，随后这些热量从导热金属片3处传递至散热板8上，装置的风机10带动空气流动，向波浪状的散热板8吹送冷风，散热板8与冷风充分接触，冷风将热量裹挟从通风孔5处离开，从而完成对电子元件2的散热处理，同时支撑块13、支撑架4和隔热垫6都将热源进行一定程度的隔离，避免其与电路基板1接触，因此电路基板1不会承受过多的热量；
[0028]后续如果需要拆卸安装罩7，可以拨动拨杆18，致使移动块14克服弹簧伸缩杆17移动从而致使卡块16跟随移动块14移动离开固定环15，不再对其进行限制，即可将安装罩7拆卸下来，对其内部的零件进行组装或者更换。
[0029]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的电路板基板，包括电路基板(1)，所述电路基板(1)的顶端安装有多个电子元件(2)，其特征在于：所述电路基板(1)的底端安装有安装罩(7)，且安装罩(7)内部的电路基板(1)底端安装有隔热垫(6)，所述安装罩(7)内部的底端安装有散热板(8)，且安装罩(7)的一侧开设有多个通风孔(5)，所述电路基板(1)的顶端固定有多个支撑块(13)，且支撑块(13)的顶端均安装有散热硅胶垫(12)，所述散热硅胶垫(12)的内部设置有导热金属片(3)，且导热金属片(3)的一端均与散热板(8)的一端相连接。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板基板，其特征在于：所述散热硅胶垫(12)的顶端与电子元件(2)的底端处在同一水平面上，且散热硅胶垫(12)的内壁与导热金属片(3)的外壁相粘连。3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板基板，其特征在于：所述电路基板(1)的前后两端均固定有支撑架(4)，且支撑架(4)的一侧均与导热金属片(3)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周庆艳，
申请(专利权)人：上海傲鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：