一种多用途贴装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多用途贴装夹具，属于芯片封装器件技术领域，包括依次堆叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，并且上述第一结构层、第二结构层和第三结构层依次可拆卸连接；该第三结构层为电木材料，并且第三结构层上开设有供器件放置的安装孔。本申请中的多用途贴装夹具，通过多层结构设置，使得贴装夹具可分别适应点胶机、贴片机或烘烤箱的夹持尺寸，通过选用不同层结构的贴装夹具与之配合即可，避免传统封装工艺中针对不同装置配合时需要不停更换夹具的问题；同时电木材料作为第三结构层，具备较好的防静电能力，满足芯片的防静电需求，确保封装工艺质量。确保封装工艺质量。确保封装工艺质量。

【技术实现步骤摘要】
一种多用途贴装夹具


[0001]本技术属于芯片封装器件
，具体涉及一种多用途贴装夹具。

技术介绍

[0002]在器件的封装工艺中，其主要包括有胶水的点涂、焊料的印刷、物料的贴片以及胶水的烘烤、焊料的回流等。
[0003]其中，胶水的点涂和焊料的印刷主要采用点胶机或者刷锡机，在被贴装的基板上面点涂银胶或印刷焊料，银胶与焊料是将物料与基板进行连接，同时也会起到导通的作用。而物料的贴片主要是贴片机，其在基板的相应位置放置不同大小、类型的物料。而基于贴装精度不同，贴片机的种类也各异。而胶水的烘烤和焊料的回流主要采用烘烤箱或回流炉，以将物料与基板之间的银胶或焊料固化或融化。
[0004]在将基板放置在点胶机或印刷机、贴片机、烘烤箱或回流炉里面时，均需要采用夹具，并且由于封装工艺中涉及的点胶机、印刷机、贴片机、烘烤箱或回流炉等均属于不同的设备，所采用的平台均不一致，使得基板在不同机器之间转运时，需要采用不同夹具进行更换夹持，其大大降低了器件的贴装效率，并且基板转移过程中会涉及转移和与不同夹具匹配的过程，也大大增加了产品报废的概率。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本技术提供了一种多用途贴装夹具，用以解决现有封装工艺中针对不同设备需要频繁更换夹具的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种多用途贴装夹具，其包括依次堆叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层；
[0007]所述第一结构层、所述第二结构层和所述第三结构层依次可拆卸连接；
[0008]所述第三结构层为电木材料，且所述第三结构层上开设有供器件放置的安装孔。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述第一结构层朝向所述第二结构层和所述第三结构层的一侧开设有放置凹槽，所述第二结构层和所述第三结构堆叠放置在所述放置凹槽内，且所述第二结构层与所述第三结构层的侧壁抵接所述放置凹槽的侧壁。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述放置凹槽朝向所述第二结构层和所述第三结构层一侧还设有第一定位销，所述第二结构层和所述第三结构层上同轴开设有第一定位孔，所述第一定位销对应穿过所述第一定位孔。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述第一结构层在所述放置凹槽的两侧还设有第二定位孔，所述第二定位孔用于与外部贴片机上的定位结构配合。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述第一结构层和所述第二结构层上开设有多个定位吸附孔。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述第三结构层背离所述第二结构层的一侧还设有多个定位组件，所述安装孔为多个，多个所述定位组件与多个所述安装孔一一对应设置；
[0014]所述定位组件包括设置在所述安装孔其中一侧壁上的顶块，所述顶块与所述安装孔侧壁之间连有弹簧。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述定位组件还包括设置在所述安装孔其中两侧的压块，两所述压块侧壁与所述安装孔侧壁齐平。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述弹簧的弹性系数为0.5N/mm～1.0N/mm。
[0017]上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0018]总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：
[0019](1)本技术的多用途贴装夹具，其通过将封装用夹具设置为三层结构，通过多层结构设置，使得该贴装夹具可分别适应点胶机、贴片机或烘烤箱的夹持固定尺寸，在与不同装置进行配合时，仅需选用不同层结构的贴装夹具与之配合即可，避免传统封装工艺中针对不同装置配合时需要不停更换夹具的问题；同时，本申请选用电木材料作为第三结构层，其具备较好的防静电能力，以满足芯片的防静电需求；并且通过第一结构层和第二结构层对第三结构层进行限制，通过第二结构层将第三结构层固定拉直，以免电木材料加热弯曲影响器件加工，确保封装质量。
[0020](2)本技术的多用途贴装夹具，其通过在第一结构层上设置放置凹槽，并通过第一定位销和第一定位孔配合形式，以实现第一结构层、第二结构层和第三结构层的可拆卸连接，使得三个结构层能实现快速拆分与组装，以对应配合点胶机、贴片机和烘烤箱，实现该多用途贴装夹具的多场景应用，避免常规加工过程中针对不同加工装置对应更换夹具的问题，提高封装效率。
[0021](3)本技术的多用途贴装夹具，其通过在第一结构层上设置第二定位孔，利用第二定位孔实现与外部贴片机定位配合，以实现贴装夹具与外部贴片机的固定；同时在第一结构层和第二结构层上设置多个定位吸附孔，使得该多用途贴装夹具可通过贴片机真空吸附固定，以确保多用途贴装夹具与贴片机的稳定连接。
[0022](4)本技术的多用途贴装夹具，其通过在安装孔处设置顶块、弹簧和压块结构，顶块、弹簧和压块的组合结构即可对安装孔处的器件进行固定放置，无需其他配合结构部件对器件进行固定，简化器件的固定流程。同时安装孔与压块的设置使得器件可正反放置在安装孔内，实现器件的正反面贴装，提高贴装效率。
附图说明
[0023]图1是本技术实施例中多用途贴装夹具的整体结构示意图；
[0024]图2是本技术实施例中第一结构层的整体结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例中第二结构层的整体结构示意图；
[0026]图4是本技术实施例中第三结构层的整体结构示意图；
[0027]图5是图4中A处放大示意图。
[0028]在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：
[0029]1、第一结构层；2、第二结构层；3、第三结构层；4、安装孔；5、放置凹槽；6、第一定位销；7、第一定位孔；8、第二定位孔；9、定位吸附孔；10、顶块；11、弹簧；12、压块。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多用途贴装夹具，其特征在于，包括依次堆叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，所述第一结构层、所述第二结构层和所述第三结构层依次可拆卸连接；所述第三结构层为电木材料，且所述第三结构层上开设有供器件放置的安装孔。2.根据权利要求1所述的多用途贴装夹具，其特征在于，所述第一结构层朝向所述第二结构层和所述第三结构层的一侧开设有放置凹槽，所述第二结构层和所述第三结构层堆叠放置在所述放置凹槽内，且所述第二结构层与所述第三结构层的侧壁抵接所述放置凹槽的侧壁。3.根据权利要求2所述的多用途贴装夹具，其特征在于，所述放置凹槽朝向所述第二结构层和所述第三结构层一侧还设有第一定位销，所述第二结构层和所述第三结构层上同轴开设有第一定位孔，所述第一定位销对应穿过所述第一定位孔。4.根据权利要求2所述的多用途贴装夹具，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐开，
申请(专利权)人：武汉光启源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：