一种卡槽式连接的传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，具体涉及一种卡槽式连接的传感器。所述卡槽式连接的传感器包括：设置于主体上的基座；基座上开设有腔体；卡槽，开设于基座靠近腔体的表面，卡槽的一端槽口与腔体相接；电容，包括基体与引脚；至少两个引脚由基体顶部部分外壁朝远离基体的方向延伸并折弯形成；基体被引入腔体内，引脚上远离基体的弯折段置入卡槽内卡接固定。本实用新型专利技术提供的卡槽式连接的传感器，面面接触增大电容引脚与基体之间接触面积与比例，提高焊接质量，避免产生焊接缺陷，焊接位置由接触点扩至接触缝，提高产良率；卡槽准确定位，提高焊接精度，可连续焊接，降低加工难度，提高生产效率；卡槽制造简便，无须繁复的加工工序，成型快速。速。速。

【技术实现步骤摘要】
一种卡槽式连接的传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体涉及一种卡槽式连接的传感器。

技术介绍

[0002]传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置；传感器中的电容元件能够降低电源波纹，从而降低电源对其他设备的干扰，提高传感器的精度；电容常以引脚末端端面与导电板的接触部分作为焊接部，焊接固定在传感器上。
[0003]但是在现有技术中，电容引脚的纵截面为圆形，引脚与导电板之间为线面接触，引脚末端端面与导电板之间仅为点接触，导致在引脚末端处形成的焊核直径小，焊接质量差；在电容引脚略有变形或者焊接时工装压料不到位时都会使引脚与导电板之间产生间隙，导致虚焊或焊爆现象，影响传感器的测量精度。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中电容元件与导电板线面接触致使焊接质量差的缺陷，从而提供一种电容元件与导电板面面接触以提高焊接质量的卡槽式连接的传感器。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的一种卡槽式连接的传感器，包括：
[0006]设置于主体上的基座；所述基座上开设有腔体；
[0007]卡槽，开设于所述基座靠近所述腔体的表面，所述卡槽的一端槽口与所述腔体相接；
[0008]电容，包括基体与引脚；至少两个所述引脚由所述基体顶部部分外壁朝远离所述基体的方向延伸并折弯形成；
[0009]所述基体被引入所述腔体内，所述引脚上远离所述基体的弯折段置入所述卡槽内卡接固定。
[0010]可选的，所述引脚至少具有两个弯折段，所述引脚上远离所述基体的弯折段朝平行于所述基体上表面的方向延伸。
[0011]可选的，所述卡槽与所述引脚的形状相配；
[0012]所述引脚的纵截面呈圆形；
[0013]所述卡槽的直径与所述引脚直径相等。
[0014]可选的，所述主体还包括与所述基座相连的帽部，以及与所述帽部相连的接头；
[0015]所述接头固定于所述帽部的外侧周壁上；
[0016]所述基座一端固定于所述帽部的腔内顶部的圆心处。
[0017]可选的，还包括：
[0018]所述基座包括基座本体，以及设置于所述基座本体外表面的导电板；所述卡槽成
型于所述导电板远离所述基座本体的一侧表面上。
[0019]可选的，所述导电板与所述接头上设置的插片电连接，适于使所述电容与线路相接。
[0020]可选的，至少两个所述导电板间隔且独立设于所述基座本体上；
[0021]至少两个所述引脚分别搭接在不同的所述导电板上，使所述电容(3)与所述导电板形成调节回路。
[0022]可选的，还包括：
[0023]芯片，所述芯片的顶部部分外壁朝远离所述芯片的方向延伸并折弯形成有管脚；
[0024]至少两个所述管脚分别搭接在不同的所述导电板上。
[0025]可选的，所述接头包括底板与由所述底板边缘向远离所述帽部的方向延伸而成的侧壁；
[0026]所述导电板贯穿所述底板并形成所述插片；
[0027]所述侧壁适于为所述插片提供防护。
[0028]本技术技术方案，具有如下优点：
[0029]1.本技术提供的卡槽式连接的传感器，通过设置一种卡接于所述引脚上的所述卡槽，实现增大所述电容与所述基体之间的接触面积以提高焊接质量的目的，所述引脚与所述基体之间面面接触，相较于原有技术中的线面接触，极大提高了接触面积与接触比例，防止焊接时所述引脚与所述基体之间产生间隙或接触不佳导致虚焊等焊接缺陷，提高焊接质量；焊接时的温升速度提高，且焊接位置由接触点扩大至接触缝，提高产品量产良率。
[0030]2.本技术提供的卡槽式连接的传感器，所述卡槽为所述引脚准确定位，保证了焊接位置的准确性，提高焊接精度，并且保证所述引脚在焊接过程中的位置固定，保证所述电容在焊接时的稳定性，防止晃动，并且操作者能够在初始工作参数下连续焊接，降低焊接加工难度，缩短焊接加工时间，提高生产效率；
[0031]3.本技术提供的卡槽式连接的传感器，所述卡槽的制造工艺简便，无须繁复的加工工序或精密模具，制造成本低，成型快速，并且达到的使用效果优良，实用性强。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本技术卡槽式连接的传感器的示意图；
[0034]图2为本技术A处的放大示意图
[0035]图3为本技术电容的示意图；
[0036]图4为本技术导电板的示意图。
[0037]附图标记说明：
[0038]1、主体；11、接头；111、底板；112、侧壁；12、帽部；13、基座；131、腔体；2、卡槽；3、电容；31、基体；32、引脚；4、导电板；41、插片；5、芯片；51、管脚；6、焊接位置。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0041]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0042]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0043]实施例一
[0044]结合图1
‑
图4所示，本实施例提供的卡槽式连接的传感器，包括：
[0045]设置于主体1上的基座13；所述基座13上开设有腔体131；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡槽式连接的传感器，其特征在于，包括：设置于主体(1)上的基座(13)；所述基座(13)上开设有腔体(131)；卡槽(2)，开设于所述基座(13)靠近所述腔体(131)的表面，所述卡槽(2)的一端槽口与所述腔体(131)相接；电容(3)，包括基体(31)与引脚(32)；至少两个所述引脚(32)由所述基体(31)顶部部分外壁朝远离所述基体(31)的方向延伸并折弯形成；所述基体(31)被引入所述腔体(131)内，所述引脚(32)上远离所述基体(31)的弯折段置入所述卡槽(2)内卡接固定。2.根据权利要求1所述的卡槽式连接的传感器，其特征在于，所述引脚(32)至少具有两个弯折段，所述引脚(32)上远离所述基体(31)的弯折段朝平行于所述基体(31)上表面的方向延伸。3.根据权利要求1所述的卡槽式连接的传感器，其特征在于，所述卡槽(2)与所述引脚(32)的形状相配；所述引脚(32)的纵截面呈圆形；所述卡槽(2)的直径与所述引脚(32)直径相等。4.根据权利要求1所述的卡槽式连接的传感器，其特征在于，所述主体(1)还包括与所述基座(13)相连的帽部(12)，以及与所述帽部(12)相连的接头(11)；所述接头(11)固定于所述帽部(12)的外侧周壁上；所述基座(13)一端固定于所述帽部(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：于凯，李旺，庄德水，
申请(专利权)人：合兴汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：