本实用新型专利技术涉及芯片附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片老化检测装置用散热结构，可以起到良好散热效果，包括箱体和检测装置，箱体内设置有腔室，检测装置的底端与箱体腔室的底端连接；其特征在于，还包括水冷块、水箱、水泵、安装架一、安装架二、安装架三、热交换装置、循环液、管道一、管道二和水道，箱体的左端与安装架一的右端连接，水箱的底端与安装架一的顶端连接，箱体的左端底部设置有安装架三，水泵的底端与安装架三的顶端连接，水泵的输入端通过连接机构与水箱的底端连通，水冷块的右端与检测机构的运行发热端连接。端与检测机构的运行发热端连接。端与检测机构的运行发热端连接。
【技术实现步骤摘要】
芯片老化检测装置用散热结构
[0001]本技术涉及芯片附属装置的
，特别是涉及一种芯片老化检测装置用散热结构。
技术介绍
[0002]众所周知芯片也叫集成电路，可以理解为把电路小型化微型化的意思，芯片一般分为数字芯片，模拟芯片和数模混合芯片三类，按照用途的分类就更广了，所有的高科技电子设备都离不开芯片，现代化的生活也离不开芯片，在芯片的使用中难免会出现老化现象，芯片老化检测装置可以有效检测芯片的老化程度，防止由于芯片老化而产生的数据丢失问题；
[0003]现有的芯片老化检测装置使用时，由工作人员把芯片放入芯片老化检测装置，其装置对芯片进行检测；
[0004]现有的芯片老化检测装置使用中发现，由于芯片老化检测装置在对芯片进行检测时，数据运算量较大，导致装置会出现发热现象，影响检测效率，也影响装置使用寿命。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种可以起到良好散热效果的芯片老化检测装置。
[0006]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，包括箱体和检测装置，箱体内设置有腔室，检测装置的底端与箱体腔室的底端连接；还包括水冷块、水箱、水泵、安装架一、安装架二、安装架三、热交换装置、循环液、管道一、管道二和水道，箱体的左端与安装架一的右端连接，水箱的底端与安装架一的顶端连接，箱体的左端底部设置有安装架三，水泵的底端与安装架三的顶端连接，水泵的输入端通过连接机构与水箱的底端连通，水冷块的右端与检测机构的运行发热端连接，安装架二的左端与腔室的左端中部连接，热交换装置的底端与安装架二的顶端连接，水冷块内部设置有水道，管道一的右端与水道的左端上部连通，管道一的中部与热交换装置连通，管道一的左端与水箱的右端连通，管道二的右端与水道的左端下部连通，管道二的左端与水泵的输出端连通，管道一和管道二分别在箱体腔室内的左端的上部和下部，循环液均匀的盛放在水箱以及各个管道中。
[0007]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，连接机构还包括圆孔和管道三，安装架一的中部设置有圆孔，管道三贯穿圆孔，水泵的输入端通过管道三与水箱的底端连通。
[0008]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括注水口和盖扣，水箱的左端上部设置有注水口，注水口的顶端和盖扣的内部均设置有螺纹，盖扣与注水口顶端螺装。
[0009]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括排水口和阀门，水箱的左端底部设置有排水口，排水口的左端设置有阀门。
[0010]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括防护罩，防护罩的右端与箱体的左端连接。
[0011]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括两组开合门和四组铰链，防护罩的左端设置有两组开合门，两组开合门通过四组铰链与防护罩铰接
[0012]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括两组把手和门栓，两组把手分别安装在两组开合门的开合端，门栓安装在两组开合门开合端
[0013]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括通风散热孔和防尘纱网，防护罩的左端下部设置有通风散热孔，通风散热孔的表面安装有防尘纱网
[0014]与现有技术相比本技术的有益效果为：在芯片老化检测装置，启动水泵，由水冷块来对芯片老化检测装置的发热端进行散热，在水泵的输出下可以将水冷块里的循环液会由管道一排出，由管道一输入进热交换，由热交换在将水冷却，然后排入水箱，水泵再次将水箱内被冷却的水由管道二输入进水冷块，使得水冷块一直处于制冷状态，从而对芯片老化检测装置进行持续散热，增长了芯片老化检测装置的使用效率及使用寿命，从而增强了实用性。
附图说明
[0015]图1是本技术的结构示意图；
[0016]图2是本技术的防护罩和开合门的安装结构示意图；
[0017]图3是本技术的A结构示意图；
[0018]图4是本技术的防护罩和箱体的结构示意图；
[0019]图5是本技术的安装架一的结构示意图；
[0020]附图中标记：1、箱体；2、检测装置；3、水冷块；4、水箱；5、水泵；6、热交换装置；7、管道一；8、管道二；9、安装架一；10、安装架二；11、安装架三；12、水道；13、循环液；14、圆孔；15、管道三；16、注水口；17、盖扣；18、排水口；19、阀门；20、防护罩；21、开合门；22、铰链；23、把手；24、门栓；25、通风散热孔；26、防尘纱网。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0022]如图1至图4所示，本技术的芯片老化检测装置用散热结构，包括箱体1和检测装置2，箱体1内设置有腔室，检测装置2的底端与箱体1腔室的底端连接；还包括水冷块3、水箱4、水泵5、安装架一9、安装架二10、安装架三11、热交换装置6、循环液13、管道一7、管道二8和水道12，箱体1的左端与安装架一9的右端连接，水箱4的底端与安装架一9的顶端连接，箱体1的左端底部设置有安装架三11，水泵5的底端与安装架三11的顶端连接，水泵5的输入端通过连接机构与水箱4的底端连通，水冷块3的右端与检测机构的运行发热端连接，安装架二10的左端与腔室的左端中部连接，热交换装置6的底端与安装架二10的顶端连接，水冷块3内部设置有水道12，管道一7的右端与水道12的左端上部连通，管道一7的中部与热交换装置6连通，管道一7的左端与水箱4的右端连通，管道二8的右端与水道12的左端下部连通，管道二8的左端与水泵5的输出端连通，管道一7和管道二8分别在箱体1腔室内的左端的上部和下部，循环液13均匀的盛放在水箱4以及各个管道中；在芯片老化检测装置2，启动水泵5，由水冷块3来对芯片老化检测装置2的发热端进行散热，在水泵5的输出下可以将水冷块3
里的循环液13会由管道一7排出，由管道一7输入进热交换，由热交换在将水冷却，然后排入水箱4，水泵5再次将水箱4内被冷却的水由管道二8输入进水冷块3，使得水冷块3一直处于制冷状态，从而对芯片老化检测装置2进行持续散热，增长了芯片老化检测装置2的使用效率及使用寿命，从而增强了实用性。
[0023]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，连接机构还包括圆孔14和管道三15，安装架一9的中部设置有圆孔14，管道三15贯穿圆孔14，水泵5的输入端通过管道三15与水箱4的底端连通；连接机构的设置使得连接更加简便，从而增强了实用性。
[0024]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括注水口16和盖扣17，水箱4的左端上部设置有注水口16，注水口16的顶端和盖扣17的内部均设置有螺纹，盖扣17与注水口16顶端螺装；注水口16和盖扣17的安装使得水箱4更加方便的添加循环液13，盖扣17可以防止灰尘由注水口16进入水箱4，从而增强了实用性。
[0025]本技术的芯片老化检测装置用散热结构，还包括排水口18和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片老化检测装置用散热结构，包括箱体(1)和检测装置(2)，箱体(1)内设置有腔室，检测装置(2)的底端与箱体(1)腔室的底端连接；其特征在于，还包括水冷块(3)、水箱(4)、水泵(5)、安装架一(9)、安装架二(10)、安装架三(11)、热交换装置(6)、循环液(13)、管道一(7)、管道二(8)和水道(12)，箱体(1)的左端与安装架一(9)的右端连接，水箱(4)的底端与安装架一(9)的顶端连接，箱体(1)的左端底部设置有安装架三(11)，水泵(5)的底端与安装架三(11)的顶端连接，水泵(5)的输入端通过连接机构与水箱(4)的底端连通，水冷块(3)的右端与检测机构的运行发热端连接，安装架二(10)的左端与腔室的左端中部连接，热交换装置(6)的底端与安装架二(10)的顶端连接，水冷块(3)内部设置有水道(12)，管道一(7)的右端与水道(12)的左端上部连通，管道一(7)的中部与热交换装置(6)连通，管道一(7)的左端与水箱(4)的右端连通，管道二(8)的右端与水道(12)的左端下部连通，管道二(8)的左端与水泵(5)的输出端连通，管道一(7)和管道二(8)分别在箱体(1)腔室内的左端的上部和下部，循环液(13)均匀的盛放在水箱(4)以及各个管道中。2.如权利要求1所述的芯片老化检测装置用散热结构，其特征在于，连接机构还包括圆孔(14)和管道三(15)，安装架一(9)的中部设置有圆孔(14)，管道三(15)贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋杰，
申请(专利权)人：叁技科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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