本发明专利技术提供一种滤波器装置，能够实现宽频带的通带，并且能够抑制滤波器特性的恶化。滤波器装置(2)具备滤波器基板(2)和安装于滤波器基板(2)的梯型的滤波器(30)。滤波器(30)具有多个弹性波谐振器(S30、P30)和至少一个电感器。多个弹性波谐振器(S30、P30)具有串联臂谐振器(S30)以及并联臂谐振器(P30)。至少一个电感器与多个弹性波谐振器(S30、P30)连接。滤波器(30)的通带宽度比多个弹性波谐振器(S30、P30)中的至少一个弹性波谐振器的谐振带宽宽。串联臂谐振器(S30)具有第一压电基板(270)。并联臂谐振器(P30)具有与第一压电基板(270)不同的第二压电基板(280)。同的第二压电基板(280)。同的第二压电基板(280)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】滤波器装置、高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术涉及滤波器装置、高频模块以及通信装置，尤其涉及包含具有串联臂谐振器以及并联臂谐振器的梯型电路的滤波器装置、具备该滤波器装置的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。
技术介绍
[0002]专利文献1中记载的弹性波滤波器装置具备梯型电路和至少一个电感器。梯型电路具有多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器。至少一个电感器与多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器连接。通过至少一个电感器来实现滤波器的宽频带化。
[0003]专利文献1：国际公开第2014/050219号。
[0004]在专利文献1中记载的弹性波滤波器装置(即宽频带的弹性波滤波器装置)中，并联臂谐振器以及串联臂谐振器具有共用的压电基板，因此很难抑制滤波器特性的恶化。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于，提供能够实现宽频带的通带并且能够抑制滤波器特性的恶化的滤波器装置、高频模块以及通信装置。
[0006]本专利技术的一个方式的滤波器装置具备基板和安装于上述基板的梯型的滤波器。上述滤波器具有多个弹性波谐振器和至少一个电感器。多个弹性波谐振器具有串联臂谐振器以及并联臂谐振器。上述至少一个电感器与上述多个弹性波谐振器连接。上述滤波器的通带宽度比上述多个弹性波谐振器中的至少一个弹性波谐振器的谐振带宽宽。上述串联臂谐振器具有第一压电基板。上述并联臂谐振器具有与上述第一压电基板不同的第二压电基板。
[0007]本专利技术的一个方式的高频模块具备上述滤波器装置和安装基板。上述安装基板安装上述滤波器装置。
[0008]本专利技术的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路与上述高频模块连接，对高频信号进行信号处理。
[0009]根据本专利技术，具有能够容易地实现宽频带且期望的滤波器特性这样的优点。
附图说明
[0010]图1是实施方式1的高频模块以及通信装置的框图。
[0011]图2是表示实施方式1的滤波器装置的电路结构的一例的电路图。
[0012]图3是表示上述的滤波器装置的压电基板的分离构造的一例的俯视图。
[0013]图4是对上述的滤波器装置的压电基板的分离构造进行说明的说明图。
[0014]图5是实施方式1的变形例1的滤波器装置的电路图。
[0015]图6是上述的变形例1的变形例的滤波器装置的电路图。
[0016]图7是实施方式1的变形例2的滤波器装置的电路图。
[0017]图8是实施方式2的滤波器装置的结构概略图。
[0018]图9是对上述的滤波器装置的压电基板的分离构造进行说明的说明图。
[0019]图10是表示上述的滤波器装置的电路结构的一例的电路图。
[0020]图11是表示上述的滤波器装置的压电基板的分离构造的一例的俯视图。
[0021]图12是实施方式3的滤波器装置的结构概略图。
[0022]图13是对上述的滤波器装置的压电基板的分离构造进行说明的说明图。
[0023]图14是对实施方式3的变形例的滤波器装置的压电基板的分离构造进行说明的说明图。
具体实施方式
[0024]在以下的实施方式等中参照的图1～图14都是示意性的图，图中的各结构要素的大小、厚度各自的比未必反映实际的尺寸比。
[0025](实施方式1)
[0026](1)概要
[0027]如图2～图4所示，实施方式1的滤波器装置2具备滤波器基板26(基板)(参照图3)、滤波器30。滤波器30安装于滤波器基板26。滤波器30具有多个弹性波谐振器S1～S3、P1、P2、至少一个电感器L1～L4。多个弹性波谐振器S1～S3、P1、P2构成具有串联臂谐振器S1～S3以及并联臂谐振器P1、P2的梯型电路。至少一个电感器L1～L4与多个弹性波谐振器S1～S3、P1、P2连接。滤波器30的通带宽度比多个弹性波谐振器S1～S3、P1、P2中的至少一个弹性波谐振器的带宽宽。串联臂谐振器S1～S3具有压电基板270(第一压电基板)。并联臂谐振器P1、P2具有与压电基板270不同的压电基板280(第二压电基板)。
[0028]根据该结构，滤波器30的串联臂谐振器S1～S3以及并联臂谐振器P1、P2具有相互不同的压电基板270、280，因此能够实现宽频带的通带并且能够抑制滤波器特性的恶化。
[0029](2)详细说明
[0030]以下，参照图1～图4对实施方式1的滤波器装置、高频模块以及通信装置进行详细说明。
[0031](2
‑
1)通信装置的结构
[0032]如图1所示，通信装置100是具备高频模块1的通信装置。通信装置100例如是移动终端(例如智能手机)，但并不局限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如智能手表)。高频模块1例如是能够应对4G(第四代移动通信)标准以及5G(第五代移动通信)标准的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)LTE标准(LTE：Long Term Evolution)。5G标准例如是5GNR(New Radio：新无线)。高频模块1是能够应对载波聚合以及双重连接的模块。
[0033]通信装置100除了具备高频模块1之外，还具备信号处理电路20和一个以上(在图示例中为一个)的天线40。
[0034]高频模块1构成为将由天线40接收到的接收信号(高频信号)放大并输出到信号处理电路20。另外，高频模块1构成为将来自信号处理电路20的发送信号放大并输出到天线40。高频模块1例如由信号处理电路20控制。
[0035]信号处理电路20构成为与高频模块1连接，对从高频模块1接受的接收信号进行信
号处理。另外，信号处理电路20构成为对输出到高频模块1的发送信号进行信号处理。信号处理电路20包含RF信号处理电路21和基带信号处理电路22。
[0036]RF信号处理电路21例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，针对高频信号(接收信号)进行信号处理。RF信号处理电路21例如对从高频模块1接受到的接收信号进行下变频等信号处理并输出到基带信号处理电路22。另外，RF信号处理电路21对从基带信号处理电路22输出的发送信号进行上变频等信号处理并输出到高频模块1。
[0037]基带信号处理电路22例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)。基带信号处理电路22将从RF信号处理电路21接受到的接收信号输出到外部。该输出信号(接收信号)例如作为图像信号用于图像显示，或者作为声音信号用于通话。另外，基带信号处理电路22根据从外部输入的基带信号(例如声音信号以及图像信号)生成发送信号，将所生成的发送信号输出到RF信号处理电路21。
[0038](2
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2)高频模块的电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种滤波器装置，其中，该滤波器装置具备基板和安装于所述基板的梯型的滤波器，所述滤波器具有：多个弹性波谐振器，其具有串联臂谐振器以及并联臂谐振器；以及至少一个电感器，其与所述多个弹性波谐振器连接，所述滤波器的通带宽度比所述多个弹性波谐振器中的至少一个弹性波谐振器的谐振带宽宽，所述串联臂谐振器具有第一压电基板，所述并联臂谐振器具有与所述第一压电基板不同的第二压电基板。2.根据权利要求1所述的滤波器装置，其中，所述滤波器具有与所述至少一个电感器连接的电容器。3.根据权利要求1或2所述的滤波器装置，其中，将所述滤波器设为第一滤波器，该第一滤波器具有使第一频带的信号通过的第一通带，该滤波器装置具备第二滤波器，该第二滤波器安装于所述基板，并具有使第二频带的信号通过的第二通带，该第二通带比所述第一通带低，所述第二滤波器具备至少包含串联臂谐振器的多个弹性波谐振器，所述第一滤波器的低频侧的衰减频带与所述第二滤波器的高频侧的衰减频带相互邻接，所述第一滤波器的所述并联臂谐振器以及所述第二滤波器的所述串联臂谐振器具有所述第二压电基板作为共用的压电基板。4.根据权利要求1或2所述的滤波器装置，其中，将所述滤波器设为第一滤波器，该第一滤波器具有使第一频带的信号通过的第一通带，该滤波器装置具备：第二滤波器，其安装于所述基板，并具有使第二频带的信号通过的第二通带；以及第三滤波器，其安装于所述基板，具有使第三频带的信号通过第三通带，该第三通带比所述第二通带低，所述第一通带包含所述第二通带以及所述第三通带，所述第一滤波器、所述第二滤波器以及所述第三滤波器各自的所述串联臂谐振器具有所述第一压电基板作为共用的压电基板，所述第一滤波器、所述第二滤波器以及所...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤雅则，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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