本申请涉及芯片制造技术领域，公开了一种用于半导体芯片的研磨装置，包括夹具基座，所述夹具基座上端中部设置有夹持结构，所述夹持结构下端中部固定连接有筛选结构，所述筛选结构下端中部固定连接有按压结构；所述按压结构包括固定板，所述固定板下端中部固定连接有压力传感器，所述压力传感器下端中部固定连接有弹簧一。通过筛选结构能够将半导体芯片产生的碎屑进行粉碎，同时通过粉碎辊能够将半导体芯片进行粉碎使用，并且在使用的时候能够将生产出的半导体芯片废品通过传动板与收集转杆二、收集转杆一将碎屑进行快速的分类收集，使其提高人员清理的效率，并且能够通过转动杆一、转动柱与搅拌板对于不同的半导体芯片废品与杂质进行搅拌处理。质进行搅拌处理。质进行搅拌处理。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的研磨装置
[0001]本专利技术涉及芯片制造
，具体为一种用于半导体芯片的研磨装置。
技术介绍
[0002]随着半导体工艺的飞速发展，集成电路的规模越来越大，集成电路向多层互连结构的方向发展，集成电路芯片的失效往往发生在多层结构下层的层间金属化或有源区，因此需要对芯片进行剥层处理将半导体晶圆经切割等操作后，分割成多个条状的芯片条，再对芯片条地切割边进行研磨处理，以保证芯片的平整度。
[0003]晶圆片在研磨加工设备在工作的过程中，会产生大量的研磨粉尘，这时候需要人员对其进行清理，防止粉尘进入到机器内部，对其机器内部进行，并且研磨盘表面残留的大量粉尘不便于清洁，费时费力，且目前的研磨加工设备在研磨半导体芯片时只能进行的单一的制作，这将会导致工作效率下降。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体芯片的研磨装置，解决了粉尘进入到机器内部，对其机器内部进行，并且研磨盘表面残留的大量粉尘不便于清洁，费时费力，并且只能进行的单一的制作，这将会导致工作效率下降的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于半导体芯片的研磨装置，包括夹具基座，所述夹具基座上端中部设置有夹持结构，所述夹持结构下端中部固定连接有筛选结构，所述筛选结构下端中部固定连接有按压结构；
[0006]所述按压结构包括固定板，所述固定板下端中部固定连接有压力传感器，所述压力传感器下端中部固定连接有弹簧一，所述弹簧一下端中部固定连接有固定套筒，所述固定套筒下端中部固定连接有固定环，所述固定环外侧固定连接有多个滑杆，所述固定套筒内侧壁中部固定连接有弹簧二，所述弹簧二，所述固定套筒外侧设置有固定柱二，所述固定柱二内侧壁固定连接有前后左右相对的凹槽，所述固定柱二外侧固定连接有筛选板，所述筛选板下端中部设置有漏斗，所述漏斗位于筛选圈底部。
[0007]优选的，所述筛选结构包括环形柱，所述环形柱内侧壁中部固定连接有转动柱，所述转动柱外侧固定连接有搅拌板，所述转动柱上端中部固定连接有转动杆一，所述转动柱外侧设置有左右前后相对的搅拌杆，所述环形柱下端中部固定连接有联动杆，所述联动杆下端中部设置有V型漏斗，所述V型漏斗下端中部设置有过滤网，所述过滤网下端中部设置有粉碎盒，所述粉碎盒内侧壁设置有粉碎辊，所述粉碎辊左端中部固定连接有电机一，所述粉碎辊下端中部设置有筛动板，所述筛动板输出口固定连接在软管二输入口处，所述搅拌板输出口固定连接在软管二输入口处，所述筛动板下端中部设置有传动板，所述传动板外侧固定连接有前后相对的传送带，所述传送带外侧设置有左右相对对的转动杆二，所述转动杆二外侧固定连接有固定盒，所述传动板左端输出口固定连接在软管一输入口处，所述软管一输出口固定连接在收集转杆一输入口处，所述收集转杆一与收集转杆二下端均固定
连接有卡位板，所述收集转杆一位于固定柱一内侧壁。
[0008]优选的，所述夹持结构包括夹持块，所述夹持块位于限位柱内侧壁，所述限位柱内侧壁中部固定连接有限位槽，所述限位槽上端中部啮合连接有齿条二，所述限位槽下端中部固定连接有齿条一，所述齿条一下端啮合连接有齿轮，所述齿轮右端中部设置有转动轴承，所述转动轴承右端中部固定连接有电机三。
[0009]优选的，所述夹具基座上端设置有前后左右相对的支撑杆，所述支撑杆上端中部固定连接有联接杆，所述联接杆上端中部固定连接有电机二。
[0010]优选的，所述电机二下端中部固定连接有推动杆，所述推动杆下端中部固定连接有打磨块，所述打磨块下端中部设置有固定槽，所述固定槽下端中部固定连接有支撑板，所述支撑板下端中部固定连接有夹具基座，所述支撑板上端四周均固定连接有固定块二。
[0011]优选的，所述固定块二上端中部设置有联接杆，所述联接杆位于底座上方，所述底座下端四周均固定连接有固定底脚。
[0012]优选的，所述底座上端中部设置有固定槽，所述固定槽外侧设置有左右前后相对的控制器，所述控制器数量为多个。
[0013]优选的，所述控制器上端中部设置有推动杆，所述推动杆上端中部设置有电机二，所述电机二位于固定板上方，所述固定板下端中部设置有固定柱二，所述固定柱二下端中部设置有转动杆一，所述转动杆一上端设置有前后相对的固定块一。
[0014]优选的，所述转动杆一外侧设置有搅拌杆，所述搅拌杆数量为多个，所述搅拌杆位于环形柱内侧壁中部，所述搅拌杆下端中部设置有粉碎盒。
[0015]优选的，所述粉碎盒外侧固定连接有左右相对的转动杆二，所述转动杆二左端中部设置有筛动板。
[0016]工作原理：在人员使用的时候，需要将半导体芯片放置在推动杆上，在放置的同时，电机二将会驱动推动杆向上抬升，在抬升的同时将会驱动打磨块也一同抬升，随后人员可以通过控制器驱动推动杆内部设置的夹持结构，使其电机三能够为其转动轴承提供动力，随即转动轴承将会驱动齿轮进行转动，在转动的同时将会驱动齿条一也将同时转动，当齿条一转动的情况下将会驱动限位槽也将会转动，随后限位槽将会驱动齿条二进行滑动，使其能带动夹持块将不同的半导体芯片夹持住，随后当半导体芯片打磨的时候，将会产生大量的碎屑与半导体芯片废品，这时候半导体芯片废品将会落入到固定板中，随后通过固定板下端的压力传感器对其进行检测，在检测完成后固定板将会压制弹簧一下降，同手机固定套筒也将会通过滑杆在固定柱二中进行滑动，随后使其半导体芯片废品落入到筛选圈中，通过筛选板在固定柱二的转动下进行旋转，同时通过漏斗将半导体芯片废品匀速下落，减少筛选结构粉碎的疲劳度，同时通过环形柱中的转动杆一、转动柱、转动杆一与搅拌杆的配合，能够更好地进行搅拌使用，随后通过粉碎盒中的粉碎辊将其半导体芯片废品与杂质进行粉碎，随后通过筛动板将其杂质与半导体芯片分离出来，随后半导体芯片将会通过收集转杆一与联动杆输送进入到粉碎辊中，同时通过传动板将能够将杂质进行收集起来，便于人员能够更好地进行收集杂质与半导体芯片废品的分离。
[0017]本专利技术提供了一种用于半导体芯片的研磨装置。具备以下有益效果：
[0018]1、本专利技术通过筛选结构能够将半导体芯片产生的碎屑进行粉碎，同时通过粉碎辊能够将半导体芯片进行粉碎使用，同时能够便于人员进行使用，并且在使用的时候能够将
生产出的半导体芯片废品通过传动板与收集转杆二、收集转杆一将碎屑进行快速的分类收集，使其提高人员清理的效率，并且能够通过转动杆一、转动柱与搅拌板对于不同的半导体芯片废品与杂质进行搅拌处理。
[0019]2、本专利技术通过将半导体芯片放置在夹持结构上，随后通过电机三能驱动齿轮在齿条一进行转动，同时在转动的情况下将会驱动夹持块将会在限位槽进行转动，同时将会驱动夹持块将不同半导体芯片进行夹持住，进而使芯片条的研磨均匀性更好，研磨精度更高，当半导体芯片研磨的时候产生的杂质将会落入到固定板中，通过压力传感器与弹簧一的配合，能够进行上下升降，驱动固定柱二外侧的筛选板对其放置在内部的杂质进行搅拌减缓下落的速度，便于后续的分类本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的研磨装置，包括夹具基座(1)，其特征在于，所述夹具基座(1)上端中部设置有夹持结构(2)，所述夹持结构(2)下端中部固定连接有筛选结构(3)，所述筛选结构(3)下端中部固定连接有按压结构(4)；所述按压结构(4)包括固定板(401)，所述固定板(401)下端中部固定连接有压力传感器(402)，所述压力传感器(402)下端中部固定连接有弹簧一(403)，所述弹簧一(403)下端中部固定连接有固定套筒(405)，所述固定套筒(405)下端中部固定连接有固定环(406)，所述固定环(406)外侧固定连接有多个滑杆(407)，所述固定套筒(405)内侧壁中部固定连接有弹簧二(412)，所述弹簧二(412)，所述固定套筒(405)外侧设置有固定柱二(408)，所述固定柱二(408)内侧壁固定连接有前后左右相对的凹槽(411)，所述固定柱二(408)外侧固定连接有筛选板(410)，所述筛选板(410)下端中部设置有漏斗(409)，所述漏斗(409)位于筛选圈(404)底部。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的研磨装置，其特征在于，所述筛选结构(3)包括环形柱(301)，所述环形柱(301)内侧壁中部固定连接有转动柱(305)，所述转动柱(305)外侧固定连接有搅拌板(302)，所述转动柱(305)上端中部固定连接有转动杆一(304)，所述转动柱(305)外侧设置有左右前后相对的搅拌杆(303)，所述环形柱(301)下端中部固定连接有联动杆(312)，所述联动杆(312)下端中部设置有V型漏斗(314)，所述V型漏斗(314)下端中部设置有过滤网(315)，所述过滤网(315)下端中部设置有粉碎盒(306)，所述粉碎盒(306)内侧壁设置有粉碎辊(316)，所述粉碎辊(316)左端中部固定连接有电机一(317)，所述粉碎辊(316)下端中部设置有筛动板(311)，所述筛动板(311)输出口固定连接在软管二(320)输入口处，所述搅拌板(302)输出口固定连接在软管二(320)输入口处，所述筛动板(311)下端中部设置有传动板(322)，所述传动板(322)外侧固定连接有前后相对的传送带(323)，所述传送带(323)外侧设置有左右相对对的转动杆二(309)，所述转动杆二(309)外侧固定连接有固定盒(308)，所述传动板(322)左端输出口固定连接在软管一(307)输入口处，所述软管一(307)输出口固定连接在收集转杆一(318)输入口处，所述收集转杆一(318)与收集转杆二(321)下端均固定连接有卡位板(319)，所述收集转杆一(318)位于固定柱一(310)内侧壁。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的研...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明平，曾健平，王振，彭伟，田孝文，曾庆立，张仁民，
申请(专利权)人：广西芯瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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