电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种电子装置。涉及散热技术领域。其中，电子装置包括至少一个第一装置，至少一个所述第一装置设置在壳体内；至少一个服务器系统，至少一个所述服务器系统设置在所述壳体内，且每个服务器系统与一个所述第一装置相邻设置；所述第一装置中设置有第一散热结构，且与所述服务器系统之间由第一导热介质管道相连，用于为所述服务器系统散热。用于为所述服务器系统散热。用于为所述服务器系统散热。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]目前，服务器系统中CPU功耗越来越高，下一代会达到500W～600W，而功耗越高的CPU，其散热需求就越高，传统风冷方式已经无法满足散热需求。
[0003]现有技术中，为了满足散热需求在风冷散热的基础上增加了水冷散热器，水冷散热器设置在背板和风扇之间，但水冷散热器占据了系统内的大量空间，对系统配置造成了限制。
[0004]因此，如何提供一种既能够满足散热需求，又能够减少对空间占用的结构成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种电子装置。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请第一方面提供一种电子装置，包括：
[0008]壳体；
[0009]至少一个第一装置，至少一个所述第一装置设置在壳体内；
[0010]至少一个服务器系统，至少一个所述服务器系统设置在所述壳体内，且每个服务器系统与一个所述第一装置相邻设置；
[0011]所述第一装置中设置有第一散热结构，且与所述服务器系统之间由第一导热介质管道相连，用于为所述服务器系统散热。
[0012]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统内设置有第二散热结构和电子设备，所述第二散热结构与所述电子设备相邻设置，所述第二散热结构用于为所述电子设备散热。
[0013]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统还包括水泵，所述水泵通过所述第一导热介质管道与所述第一散热结构连接，所述水泵还通过第二导热介质管道与所述第二散热结构连接，以实现导热介质的流通。
[0014]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统内还设置有第一风扇，所述第一风扇朝向所述第二散热结构设置。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：
[0016]导风罩，所述导风罩的第一端朝向所述第一风扇，第二端朝向所述第一散热结构，以将所述第一风扇的部分风传输至所述第一散热结构。
[0017]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一装置包括第二风扇，所述第二风扇朝向所述第一散热结构吹风。
[0018]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述服务器系统还包括第三散热结
构，第三散热结构与所述水泵通过第三导热介质管道连接。
[0019]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热结构通过所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道连接，以实现与所述水泵和所述第三散热结构的连通。
[0020]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述水泵与所述第一散热结构可拆卸连接。
[0021]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导热介质管道与所述第三导热介质管道通过快接头连接。
[0022]本申请提供的一种电子装置，包括壳体/至少一个第一装置和至少一个服务器系统，壳体内分别设置有第一装置和服务器系统，第一装置和服务器系统相邻设置，第一装置内设置有第一散热结构，且第一散热结构与服务器系统之间通过导热介质管道连接，第一散热结构能够为服务器系统进行散热，从而提高了散热效果，且第一散热结构设置在第一装置内，没有占用服务器系统中的空间，而是利用了电子装置中多余的空间，提高了空间的利用率。从而本申请提供的电子装置，即能够实现对服务器系统的散热，满足服务器系统中电子设备的散热需求，又不会占用服务器系统中的空间，合理利用了电子装置中的剩余空间。且第一散热结构通过第一导热介质通道与服务器系统连接，从而第一散热结构有单独的热通道，从而不会对服务器系统下游的其他期间造成影响。
附图说明
[0023]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0024]图1示意性地示出了本申请提供的一种电子装置的结构示意图；
[0025]图2示意性地示出了本申请提供的一种部分电子装置的侧视图；
[0026]图3示意性地示出了本申请提供的一种部分电子装置的主视图；
[0027]图4示意性地示出了本申请提供的另一种部分电子装置的侧视图；
[0028]图5示意性地示出了本申请提供的另一种部分电子装置的主视图；
[0029]图6示意性地示出了本申请提供的再一种部分电子装置的侧视图；
[0030]附图标号说明：
[0031]电子装置1，壳体11，第一装置12，第一散热结构121，第二风扇122，服务器系统13，第二散热结构131，电子设备132，水泵133，第一风扇134，第三散热结构135，导风罩14。
具体实施方式
[0032]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0033]如图1至图6所示，本申请提供一种电子装置1，包括：
[0034]壳体11；
[0035]至少一个第一装置12，至少一个所述第一装置12设置在壳体11内；
[0036]至少一个服务器系统13，至少一个所述服务器系统13设置在所述壳体11内，且每个服务器系统13与一个所述第一装置12相邻设置；
[0037]所述第一装置12中设置有第一散热结构121，且与所述服务器系统13之间由导热介质管道相连，用于为所述服务器系统13散热。
[0038]本申请提供的一种电子装置1，包括壳体11/至少一个第一装置12和至少一个服务器系统13，壳体11内分别设置有第一装置12和服务器系统13，第一装置12和服务器系统13相邻设置，第一装置12内设置有第一散热结构121，且第一散热结构121与服务器系统13之间通过导热介质管道连接，第一散热结构121能够为服务器系统13进行散热，从而提高了散热效果，且第一散热结构121设置在第一装置12内，没有占用服务器系统13中的空间，而是利用了电子装置1中多余的空间，提高了空间的利用率。从而本申请提供的电子装置1，即能够实现对服务器系统13的散热，满足服务器系统13中电子设备132的散热需求，又不会占用服务器系统13中的空间，合理利用了电子装置1中的剩余空间。
[0039]如图1至图6所示，在本申请提供的实施例中，所述服务器系统13内设置有第二散热结构131和电子设备132，所述第二散热结构131与所述电子设备132相邻设置，所述第二散热结构131用于为所述电子设备132散热。
[0040]在该实施例中，服务器系统13内设置有第二散热结构131和电子设备132，第二散热结构131与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：壳体；至少一个第一装置，至少一个所述第一装置设置在壳体内；至少一个服务器系统，至少一个所述服务器系统设置在所述壳体内，且每个服务器系统与一个所述第一装置相邻设置；所述第一装置中设置有第一散热结构，且与所述服务器系统之间由第一导热介质管道相连，用于为所述服务器系统散热。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述服务器系统内设置有第二散热结构和电子设备，所述第二散热结构与所述电子设备相邻设置，所述第二散热结构用于为所述电子设备散热。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述服务器系统还包括水泵，所述水泵通过所述第一导热介质管道与所述第一散热结构连接，所述水泵还通过第二导热介质管道与所述第二散热结构连接，以实现导热介质的流通。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述服务器系统内还设置有第一风扇，所述第一风扇朝向所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚普煜，陈良龙，景艳丽，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：