防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆制造技术

本公开涉及一种防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆，防护件包括安装部以及连接部，其中，安装部用于连接于芯片的本体，连接部连接于安装部并用于连接于电路板。本公开的防护件设置了与芯片的本体相连的安装部以及与电路板相连的连接部，使得芯片的本体能够通过防护件与电路板相连，这样在受到外力的时候，电路板会通过防护件给予本体一个支撑力，从而来抵消外力的作用，避免了仅靠引脚提供支撑而导致本体或引脚弯折、断裂的情况发生，进而提高了电路板的合格率。进而提高了电路板的合格率。进而提高了电路板的合格率。

【技术实现步骤摘要】
防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆


[0001]本公开涉及芯片防护
，具体地，涉及一种防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车电机控制器功率密度要求越来越高，电机控制器小型化，轻量化成为发展趋势。相应的，驱动电路板和控制电路板合二为一，采用一体式电路板的方案，是实现电机控制器小型化的一条途径；在一体式电路板方案中，控制器输出电流的检测需要依赖电路板上电流传感器芯片来实现数据转换，进而检测输出电流，电流传感器芯片的引脚通常采用表贴或者回流焊的方式连接在电路板上，但是芯片的引脚强度弱，容易受到外力影响，从而弯折或断裂，而电流传感器芯片引脚弯曲不良，会使得印刷电路板的合格率受到影响。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种防护件、芯片组件、电路板组件、电机控制器以及车辆，该防护件能够减小甚至避免芯片的本体以及引脚因受到外力而出现弯折或者断裂的情况。
[0004]为了实现上述目的，本公开的第一方面，提供了一种防护件，包括：安装部，用于连接于芯片的本体；和连接部，连接于安装部，连接部用于连接于电路板。
[0005]可选地，安装部具有用于连接本体的连接面。
[0006]可选地，安装部具有设置在连接面上且向内凹陷的散热槽。
[0007]可选地，安装部具有设置在连接面上且向外凸出的凸台，凸台用于支撑和定位本体。
[0008]可选地，安装部具有第一限位部，第一限位部包括用于供芯片的多个引脚贯穿的限位通道，和/或，第一限位部包括用于贴合于芯片的多个引脚的限位面。
[0009]可选地，安装部与连接部构造为一体。
[0010]可选地，连接部包括用于插接于电路板的连接柱；连接柱的数量为多个，多个连接柱分别位于安装部的用于连接本体的连接面的相对两侧。
[0011]可选地，安装部与连接部可拆卸地连接。
[0012]可选地，安装部具有插孔和插块中的一者，连接部具有插孔和插块中的另一者，插块与插孔插接配合。
[0013]可选地，位于安装部上的插孔或插块的数量为多个，多个插孔或多个插块分别位于安装部的用于连接本体的连接面的相对两侧。
[0014]可选地，插块的外周壁上设置有第二限位部，第二限位部抵接于插孔的内壁面。
[0015]在上述技术方案的基础上，本公开的第二方面，提供了一种芯片组件，包括：芯片，包括相连接的本体和多个引脚，多个引脚用于连接于电路板；以及上述防护件，本体用于通过防护件固定于电路板。
[0016]可选地，本体连接于安装部的连接面，本体在垂直于连接面的方向上的投影位于连接面内。
[0017]在上述方案的基础上，本公开的第三方面，提供了一种电路板组件，包括电路板以及上述芯片组件，芯片的至少部分数量的引脚插接于电路板，和/或，芯片的至少部分数量的引脚贴合连接于电路板。
[0018]在上述方案的基础上，本公开的第四方面，提供了一种电机控制器，包括上述电路板组件。
[0019]在上述方案的基础上，本公开的第五方面，还提供了一种车辆，包括上述电机控制器。
[0020]通过上述技术方案，本公开的防护件设置了与芯片的本体相连的安装部以及与电路板相连的连接部，使得芯片的本体能够通过防护件与电路板相连，这样在受到外力的时候，电路板会通过防护件给予本体一个支撑力，从而来抵消外力的作用，避免了仅靠引脚提供支撑而导致本体或引脚弯折、断裂的情况发生，进而提高了电路板的合格率。
[0021]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0022]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0023]图1是本公开第一实施例提供的防护件的结构示意图；
[0024]图2是本公开第一实施例提供的防护件的安装部结构示意图；
[0025]图3是本公开第二实施例提供的防护件的结构示意图；
[0026]图4是本公开第二实施例提供的防护件的安装部结构示意图；
[0027]图5是本公开第二实施例提供的防护件的插块与第二限位部的结构示意图。
[0028]附图标记说明
[0029]1‑
安装部；101
‑
连接面；102
‑
散热槽；103
‑
凸台；104
‑
第一限位部；105
‑
插孔；106
‑
限位通道；2
‑
本体；3
‑
连接部；301
‑
连接柱；302
‑
插块；303
‑
第二限位部；4
‑
电路板；5
‑
引脚。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0031]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指相对于对应的部件自身轮廓而言的“内、外”。另外，本公开所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”等是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。
[0032]专利技术人经研究发现，电流传感器芯片的引脚通常采用表贴或者回流焊的方式连接在电路板上，但是芯片的引脚强度弱，在芯片受到外力时，由于芯片的本体处没有支撑，仅靠引脚支撑本体很容易导致本体以及引脚出现弯折或者断裂变形的情况，从而使电路板的合格率受到影响。
[0033]基于此，本公开的第一方面提供了一种防护件，如图1
‑
图4所示，该防护件包括安装部1以及连接部3，其中，安装部1用于连接于芯片的本体2；连接部3连接于安装部1，连接部3用于连接于电路板4。
[0034]通过上述技术方案，即本公开的防护件，在使用时，芯片的本体2会与防护件的安装部1相连，并在连接部3的作用下间接地与电路板4连接，若出现作用在本体2上的外力，电路板4则会通过连接部3给予安装部1一个支撑力，而安装部1又会给予与之相连的本体2支撑，从而来抵消外力的作用，避免仅靠引脚5支撑受到外力冲击的本体2而导致本体2或者引脚5弯折、断裂的情况发生。
[0035]需要说明的是，芯片的本体2可以与安装部1采用焊接固定、卡接、插接、粘接等多种方式连接在一起，只要能够使安装部1可以抵消芯片的本体2受到的外力即可。
[0036]在本公开的具体实施方式中，安装部1可以具有用于连接本体2的连接面101，本体2可以通过热熔连接或者点胶连接的方式通过连接面101与安装部1相连，由于本体2与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防护件，其特征在于，包括：安装部，用于连接于芯片的本体；和连接部，连接于所述安装部，所述连接部用于连接于电路板。2.根据权利要求1所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有用于连接所述本体的连接面。3.根据权利要求2所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有设置在所述连接面上且向内凹陷的散热槽。4.根据权利要求2所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有设置在所述连接面上且向外凸出的凸台，所述凸台用于支撑和定位所述本体。5.根据权利要求1所述的防护件，其特征在于，所述安装部具有第一限位部，所述第一限位部包括用于供所述芯片的多个引脚贯穿的限位通道，和/或，所述第一限位部包括用于贴合于所述芯片的多个引脚的限位面。6.根据权利要求1
‑
5中任意一项所述的防护件，其特征在于，所述安装部与所述连接部构造为一体。7.根据权利要求6所述的防护件，其特征在于，所述连接部包括用于插接于电路板的连接柱；所述连接柱的数量为多个，多个所述连接柱分别位于所述安装部的用于连接所述本体的连接面的相对两侧。8.根据权利要求1
‑
5中任意一项所述的防护件，其特征在于，所述安装部与所述连接部可拆卸地连接。9.根据权利要求8所述的防护件，其特征在于，所述安装部...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳永明，
申请(专利权)人：小米汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：