一种PSA电镀锡不溶性阳极体系及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种镀层铅含量≤0.007％的PSA电镀锡不溶性阳极体系及其生产方法，其特征在于，PSA电镀锡不溶性阳极体系中镀液包括以下浓度的成分：锡离子25～30g/L、PSA15～20g/L、EN5～7g/L、ENSA2～4g/L、二疏基丙烷磺酸钠50～70g/L、疏基乙酸100～120ml/L、β

【技术实现步骤摘要】
一种PSA电镀锡不溶性阳极体系及其生产方法


[0001]本专利技术涉及电镀
，具体地指一种镀层铅含量≤0.007％的PSA电镀锡不溶性阳极体系及其生产方法。

技术介绍

[0002]电镀锡板一般带有涂油层、钝化层、氧化锡层、纯锡镀层和铁
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锡合金层(FeSn2)等，美观无毒，具有优异的耐稀酸、碱、盐和有机物质腐蚀性能，以及优良的焊接性、冲压性和合适的强度，且容易涂布和印刷。因此，电镀锡板广泛应用到各种形态物品如食品、饮料、化工、油漆、喷雾剂的包装和各种器皿的制造。
[0003]铅是公认的对人体有害的化学元素和致癌物质，因此食品包装用镀锡板中的铅含量被严格限制，欧盟标准EN10333
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2005中就有锡锭和镀锡层铅含量小于0.01％的规定，国标GB/T 2520
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2017规定食品包装用镀锡原板的Cd和Pb含量的总和不大于0.01％，镀锡原料应符合GB/T 728
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2010中牌号Sn99.90的规定，且铅的质量分数不得超过0.01％，最终规定镀锡层中的铅含量不应高于0.01％。PSA电镀锡不溶性阳极体系，主要由硫酸亚锡、PSA(苯酚磺酸)、EN(α
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萘酚聚氧乙烯醚，乙氧基平均聚合度NEO＝10)和ENSA(α
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萘酚磺酸聚氧乙烯醚，乙氧基平均聚合度NEO＝6，其中含有40％左右未磺化的EN
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6)组成。PSA电镀锡不溶性阳极体系镀锡层中的铅来源于镀液，传统方法是通过添加一定比例Ba(OH)2钡源，与镀液中的硫酸反应所得的硫酸钡来除铅，从而降低镀层铅含量的目的。但是利用硫酸钡共沉淀原理除铅需要除铅装置且运行时间长，同时引入了Ba重金属。因此，开发一种非硫酸钡共沉淀原理除铅技术，使镀锡层中铅含量≤0.007％，具有极其重要的实际意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是要解决上述
技术介绍
的不足，提供一种镀层铅含量≤0.007％的PSA电镀锡不溶性阳极体系及其生产方法，从而满足PSA电镀锡不溶性阳极体系电镀锡镀层中铅含量小于0.01％的需求。
[0005]本专利技术的技术方案为：一种PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系，其特征在于，镀液包括以下浓度的成分：
[0006][0007]优选的，镀液包括以下浓度的成分：
[0008][0009]进一步的，镀液包括以下浓度的成分：
[0010][0011][0012]优选的，镀液中二价锡离子由硫酸亚锡提供。
[0013]优选的，制得镀锡量5.6g/m2及以下的镀锡层含铅量≤0.007％。
[0014]本专利技术还提供以上PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系的生产方法，电镀锡工序中镀液温度控制在32～38℃范围，电流密度控制在10～15A/dm2范围。
[0015]优选的，镀液温度控制在34～36℃范围，电流密度控制在12～14A/dm2范围。
[0016]进一步的，镀液温度控制在34℃，电流密度控制在14A/dm2。
[0017]优选的，制备得到镀锡量5.6g/m2及以下的镀锡层含铅量≤0.007％。
[0018]本专利技术用于PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系的各组分作用如下：
[0019]硫酸亚锡为主盐，提供二价锡离子。PSA、EN和ENSA为有机添加剂，其作用主要是改善镀锡液的稳定性，提高电镀效率和镀锡板表面质量。
[0020]二疏基丙烷磺酸钠、疏基乙酸、β
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疏基丙酸作为镀锡液中铅的稳定控制剂。加入具有稳定控制作用的二疏基丙烷磺酸钠、疏基乙酸、β
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疏基丙酸，使铅在镀液中稳定，抑制铅随电镀锡过程进入镀层。
[0021]本专利技术的有益效果有：
[0022]1.本专利技术一种PSA电镀锡不溶性阳极体系铅含量≤0.007％的镀层及其生产方法，适用于板材、带材、线材的连续快速镀锡；
[0023]2.本专利技术镀锡层铅含量≤0.007％，降低了铅元素对人体的有害影响；
[0024]3.本专利技术镀锡层铅含量≤0.007％，提高了镀锡板的安全级别，进一步提高镀锡板
作为食品接触产品的安全等级、降低有害铅元素对人体影响。
具体实施方式
[0025]为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。实施例中所用的药品未经特别说明均为市售产品，所用方法未经特别说明均为本领域常规方法。
[0026]下面具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0027]实施例1
[0028]本实施例提供一种PSA电镀锡不溶性阳极体系铅含量≤0.007％的镀层的生产方法，生产工艺流程：镀锡基板
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脱脂
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电镀锡
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软熔
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钝化
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涂油。在设计的PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系：二价锡离子(硫酸亚锡提供)含量为27g/L、PSA(苯酚磺酸)含量为15g/L、EN含量为5g/L、ENSA含量为4g/L、二疏基丙烷磺酸钠含量为50g/L、疏基乙酸含量为110ml/L、β
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疏基丙酸含量为100ml/L；电镀液槽镀液温度控制在32℃，电流密度控制在13A/dm2范围。
[0029]经检测，生产得到含铅量为0.0061％的5.6g/m2镀锡层。
[0030]实施例2
[0031]本实施例提供一种PSA电镀锡不溶性阳极体系铅含量≤0.007％的镀层的生产方法，生产工艺流程：镀锡基板
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脱脂
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电镀锡
→
软熔
→
钝化
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涂油。在设计的PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系：二价锡离子(硫酸亚锡提供)含量为25g/L、PSA(苯酚磺酸)含量为20g/L、EN含量为6g/L、ENSA含量为3g/L、二疏基丙烷磺酸钠含量为60g/L、疏基乙酸含量为120ml/L、β
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疏基丙酸含量为110ml/L；电镀液槽镀液温度控制在35℃，电流密度控制在10A/dm2范围。
[0032]经检测，生产得到含铅量为0.0066％的2.8g/m2镀锡层。
[0033]实施例3
[0034]本实施例提供一种PSA电镀锡不溶性阳极体系铅含量≤0.007％的镀层的生产方法，生产工艺流程：镀锡基板
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脱脂
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电镀锡
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软熔
→
钝化
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涂油。在设计的PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系：二价锡离子(硫酸亚锡提供)含量为30g/L、PSA(苯酚磺酸)含量为17g/L、EN含量为5g/L、ENSA含量为2g/L、二疏基丙烷磺酸钠含量为50g/L、疏基乙酸含量为100ml/L、β
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疏基丙酸含量为120ml/L；电镀液槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系，其特征在于，镀液包括以下浓度的成分：2.如权利要求1所述的PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系，其特征在于，镀液包括以下浓度的成分：3.如权利要求1或2所述的PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系，其特征在于，镀液包括以下浓度的成分：4.如权利要求1所述的PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系，其特征在于，所述镀液中二价锡离子由硫酸亚锡提供。5.如权利要求1所述的PSA电镀锡不溶性阳极电镀体系，其特征在于，制得镀锡量5.6g/m2及以下的镀锡层的含铅量≤0.007％。6.一种采用如权利要求1～5中任一项的PSA电镀锡不溶性阳极...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先球，庞涛，陈红星，
申请(专利权)人：武汉钢铁有限公司，
类型：发明
国别省市：