一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，其包括基板和固持于基板的多个导电端子，所述基板设有相对的上表面和下表面，以及贯穿所述上、下表面的端子槽及凸伸入所述端子槽的凸柱，所述导电端子包括主体部以及自所述主体部上、下两端分别倾斜延伸出所述上、下表面的上接触部和下接触部，所述主体部包括上水平部、下水平部以及连接所述上、下水平部的对折部，所述主体部进一步包括同时贯穿所述上、下水平部的固定缺口，所述凸柱收容在所述固定缺口内且所述凸柱与固定缺口彼此相固定，固定缺口设置于彼此平行的上、下水平部，可有效降低端子在上下方向上的高度，有利于降低电连接器的整体厚度。器的整体厚度。器的整体厚度。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本专利技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种厚度较薄的电连接器。
技术介绍
[0002]相关现有技术请参中国技术专利CN209016309U号所公开的一种电连接器，包括绝缘本体和导电端子，所述绝缘本体包括上下贯穿的端子槽，所述导电端子固持于端子槽且包括主体部以及自主体部的上下两端延伸出绝缘本体的上弹性臂与下弹臂，主体部的两侧向外延伸出卡持于端子槽的固持部，由于主体部与固持部均呈竖直延伸，因此绝缘本体的高度设置得较高以与导电端子的容纳需求相匹配，但是不符合当今电连接器厚度轻薄化的需求。
[0003]因此，有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种厚度较薄的电连接器。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，其包括基板和固持于基板的多个导电端子，所述基板设有相对的上表面和下表面，以及贯穿所述上、下表面的端子槽及凸伸入所述端子槽的凸柱，所述导电端子包括主体部以及自所述主体部上、下两端分别倾斜延伸出所述上、下表面的上接触部和下接触部，所述主体部包括上水平部、下水平部以及连接所述上、下水平部的对折部，所述主体部进一步包括同时贯穿所述上、下水平部的固定缺口，所述凸柱收容在所述固定缺口内且所述凸柱与固定缺口彼此相固定。
[0006]进一步地，所述凸柱沿上下方向延伸且为半圆柱型结构，所述凸柱沿上下方向穿过所述固定缺口且与所述固定缺口硬干涉。<br/>[0007]进一步地，所述固定缺口为半圆形，所述凸柱的半径大于所述固定缺口的半径。
[0008]进一步地，所述上、下水平部之间无限接近。
[0009]进一步地，所述主体部的两侧分别设有一个所述固定缺口，所述凸柱分别位于所述端子槽的相对两侧。
[0010]进一步地，所述基板在其下表面处设有底板，所述底板连接两个所述凸柱，所述下水平部坐落在所述底板。
[0011]进一步地，所述上、下接触部延伸出所述底板的前端。
[0012]进一步地，所述上、下水平部之间的间隔小于0.03毫米。
[0013]进一步地，所述上、下水平部的后端通过所述对折部相连，所述上接触部自所述上水平部的前端向上倾斜延伸，所述下接触部自所述下水平部的前端向下倾斜延伸。
[0014]进一步地，所述固定缺口的两端卡持于所述凸柱。
[0015]与现有技术相比，本专利技术通过将导电端子的本体部水平设置来达到降低电连接器高度的效果，并在本体部的两侧设置上下贯穿的固定缺口，该固定缺口可与端子槽设有的
凸柱干涉固定，从而将导电端子固持于基板，该导电端子结构简单易于制造，基板整体的高度较低，有利于实现电连接器的轻薄化。
【附图说明】
[0016]图1是本专利技术的电连接器的立体图。
[0017]图2是图1的部分分解图。
[0018]图3是图1的俯视图。
[0019]图4是沿图1中A
‑
A线的剖视图。
[0020]图5是沿图1中B
‑
B线的剖视图。
[0021]【主要元件符号说明】
[0022]基板
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导电端子
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10
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主体部
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21
[0024]电连接器
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100
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固定缺口
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210
[0025]通槽
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101
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上水平部
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211
[0026]固持槽
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102
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下水平部
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212
[0027]上表面
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11
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对折部
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213
[0028]下表面
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12
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间隔
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214
[0029]底板
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121
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上接触部
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22
[0030]凸柱
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13
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下接触部
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[0031]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
【具体实施方式】
[0032]为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0033]请参阅图1至图5，本专利技术揭示了一种电连接器100，用于电性连接芯片模组(未图示)至电路板(未图示)。所述电连接器100包括基板1和固持于基板1的多个导电端子2。所述基板1设有相对的上表面11和下表面12，以及贯穿所述上、下表面11、12的端子槽10及凸伸入所述端子槽10的凸柱13。所述导电端子2包括主体部21以及自所述主体部上、下两端分别倾斜延伸出所述上、下表面11、12的上接触部22和下接触部23，所述主体部21包括上水平部211、下水平部212以及连接所述上、下水平部的对折部213。所述上接触部22用于与芯片模组对接，所述下接触部23用于电性连接至电路板。
[0034]如图2所示，所述上、下水平部211、212的后端通过所述对折部213相连，所述上接触部22自所述上水平部211的前端向上倾斜延伸，所述下接触部23 自所述下水平部212的前端向下倾斜延伸。所述上、下水平部211、212相互平行且彼此之间的间隔214小于0.03毫米，所述上、下水平部211、212为自所述主体部21对折而成以使所述上、下水平部之间无限接近，如此设置可最大程度缩小主体部21在对接方向上的厚度，从而确保导电端子2具有较低的高度，在本实施例中，上、下水平部211、212与所述上下表面11、12平行，可依使用需求将基板1匹配设置为较薄的形态，有利于实现电连接器100的轻薄化。参阅图1至图3，所述主体部21进一步包括同时贯穿所述上、下水平部211、212 的固定缺口210，所述凸柱13收容在
所述固定缺口210内且所述凸柱13与固定缺口210彼此相固定，从而将导电端子2组装至所述基板1。
[0035]结合图4，所述端子槽10包括贯穿所述上、下表面11、12的通槽101和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，其包括基板和固持于基板的多个导电端子，所述基板设有相对的上表面和下表面，以及贯穿所述上、下表面的端子槽及凸伸入所述端子槽的凸柱，所述导电端子包括主体部以及自所述主体部上、下两端分别倾斜延伸出所述上、下表面的上接触部和下接触部，其特征在于：所述主体部包括上水平部、下水平部以及连接所述上、下水平部的对折部，所述主体部进一步包括同时贯穿所述上、下水平部的固定缺口，所述凸柱收容在所述固定缺口内且所述凸柱与固定缺口彼此相固定。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸柱沿上下方向延伸且为半圆柱型结构，所述凸柱沿上下方向穿过所述固定缺口且与所述固定缺口硬干涉。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述固定缺口为半圆形，所述凸柱的半径大于所述固定缺口的半径。4.如权利要求1所述的电连...
【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，郑善雍，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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