快拆固定器制造技术

本发明专利技术提供一种快拆固定器，配置以固定于通讯模块。快拆固定器包含主体、扣合结构以及拨片。主体具有底面配置以压抵通讯模块的上表面以及设置于通讯模块的上表面上的多个缆线。扣合结构连接主体。扣合结构配置以扣合通讯模块的下表面。拨片连接扣合结构；本发明专利技术防止线材脱落并达到快拆与节省空间的功效。材脱落并达到快拆与节省空间的功效。材脱落并达到快拆与节省空间的功效。

【技术实现步骤摘要】
快拆固定器


[0001]本专利技术涉及固定装置
，特别是涉及一种快拆固定器。

技术介绍

[0002]在现有的通讯模块(例如：5G模块)中，射频缆线(RF cable)连接至通讯模块，更详细地说，射频缆线的线头(RF cable connector)连接至通讯模块使得射频缆线连接于通讯模块。由于射频缆线的线头容易自通讯模块脱落，现有技术多利用在电路板上设置例如线扣或是焊夹(soldering clip)将射频缆线固定于通讯模块与电路板上。
[0003]然而，在工程开发的阶段，上述通讯模块与射频缆线等电子元件需要时常拆装，若利用线扣或焊夹来固定射频缆线将不利于更换组装，且这样的方式也会增加成本以及占用电路板的空间。
[0004]因此，如何提出一种快拆固定器来防止线材脱落并达到快拆与节省空间的功效，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的一目的在于提出一种可解决上述问题的快拆固定器。
[0006]为了达到上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种快拆固定器，配置以固定于通讯模块。快拆固定器包含主体、扣合结构以及拨片。主体具有底面配置以压抵通讯模块的上表面以及设置于通讯模块的上表面上的多个缆线。扣合结构连接主体。该扣合结构配置以扣合通讯模块的下表面。拨片连接扣合结构。
[0007]于本专利技术的一或多个实施方式中，主体具有开口，且开口配置以暴露通讯模块的上表面。
[0008]于本专利技术的一或多个实施方式中，扣合结构具有扣合部，且扣合部设置于扣合结构的远离主体的一端。
[0009]于本专利技术的一或多个实施方式中，扣合部具有弧面，且扣合部配置以通过弧面的至少一部分接触该通讯模块的下表面。
[0010]于本专利技术的一或多个实施方式中，主体与扣合部共同夹持通讯模块。
[0011]于本专利技术的一或多个实施方式中，扣合结构具有承靠面配置以承靠通讯模块的侧面。
[0012]于本专利技术的一或多个实施方式中，拨片连接主体，并自主体的外侧面延伸。
[0013]于本专利技术的一或多个实施方式中，快拆固定器进一步包含支撑部连接于主体的内侧面的角落。
[0014]于本专利技术的一或多个实施方式中，支撑部的厚度小于主体的厚度。
[0015]于本专利技术的一或多个实施方式中，支撑部的顶面与主体的顶面齐平。
[0016]综上所述，在本专利技术的快拆固定器中，由于快拆固定器具有扣合结构，使得快拆固
定器可以固定于通讯模块上并压抵缆线，以防止缆线自通讯模块的上表面脱落。在本专利技术的快拆固定器中，由于扣合结构具有扣合部，且扣合部具有弧面，使得使用者在将快拆固定器安装于通讯模块上以及将快拆固定器自通讯模块卸下时，可以兼顾稳固扣合以及易于拆卸的优点。在本专利技术的快拆固定器中，由于支撑部位于主体的内侧面的角落，使得主体的结构可以增强。在本专利技术的快拆固定器中，由于支撑部的厚度小于主体的厚度，且支撑部的顶面与主体的顶面齐平，使得使用者在将快拆固定器自通讯模块卸下时可以使快拆固定器易于发生暂时性变形，以更轻易的将快拆固定器自通讯模块卸下。在本专利技术的快拆固定器中，由于快拆固定器为单件式设计，所以可以达到快拆的功效，且由于快拆固定器不会占用电路板在通讯模块周围的空间，所以可以达到节省空间的功效。
[0017]以上所述仅用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关图示中详细介绍。
附图说明
[0018]图1显示为本专利技术的快拆固定器于一实施例中的示意图。
[0019]图2显示为本专利技术的快拆固定器于另一实施例中的示意图。
[0020]图3显示为本专利技术的快拆固定器固定于通讯模块上于一实施例中的示意图。
[0021]图4显示为本专利技术的快拆固定器固定于通讯模块上于一实施例中的剖面图。
[0022]图5显示为本专利技术的快拆固定器固定于通讯模块上于另一实施例中的剖面图。
[0023]符号说明
[0024]100：快拆固定器
[0025]110：主体
[0026]110b：底面
[0027]110si：内侧面
[0028]110so：外侧面
[0029]110t、112t：顶面
[0030]112：支撑部
[0031]120：扣合结构
[0032]120a：承靠面
[0033]122：扣合部
[0034]122a：弧面
[0035]130：拨片
[0036]200：通讯模块
[0037]200b：下表面
[0038]200s：侧面
[0039]200t：上表面
[0040]210：缆线
[0041]210A：线头
[0042]210B：线体
[0043]300：电路板
[0044]DBL：下散热块
[0045]DBU：上散热块
[0046]DF：散热鳍片
[0047]LH：下壳体
[0048]O：开口
[0049]T110、T112：厚度
[0050]UH：上壳体
具体实施方式
[0051]以下将以图示揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实物上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实物上的细节是非必要的。此外，为简化图示起见，一些习知惯用的结构与元件在图示中将以简单示意的方式绘示。在所有图示中相同的标号将用于表示相同或相似的元件。
[0052]以下将详细介绍本实施方式的快拆固定器100所包含的各元件的结构、功能以及各元件之间的连接关系。
[0053]请参考图1以及图2。图1以及图2分别显示为本专利技术的快拆固定器100的不同视角的示意图。在本实施方式中，如图1以及图2所示，快拆固定器100包含主体110、扣合结构120以及拨片130。主体110具有顶面110t、内侧面110si、外侧面110so以及底面110b。底面110b配置以压抵通讯模块(例如：5G模块)以及设置于该通讯模块上的多个缆线。扣合结构120与主体110连接，并配置以扣合通讯模块。如图1以及图2所示，快拆固定器100包含多个扣合结构120。扣合结构120具有承靠面120a，且承靠面120a配置以承靠通讯模块的侧面。扣合结构120还包含扣合部122，扣合部122设置于扣合结构120的远离主体110的一端。扣合部122具有弧面122a，扣合部122配置以通过弧面122a的至少一部分接触通讯模块的下表面。如图1以及图2所示，拨片130与扣合结构120连接，且拨片130自主体110的外侧面110so延伸。拨片130配置以供操作者拨动，以使快拆固定器100发生暂时性变形。
[0054]在一些实施方式中，扣合结构120的数量为六个，但本专利技术不以此为限。在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快拆固定器，配置以固定于一通讯模块，其特征在于，所述快拆固定器包含：一主体，具有一底面配置以压抵所述通讯模块的上表面以及设置于所述通讯模块的上表面上的多个缆线；一扣合结构，连接所述主体，所述扣合结构配置以扣合所述通讯模块的下表面；以及一拨片，连接所述扣合结构。2.根据权利要求1所述的快拆固定器，其特征在于，所述主体具有一开口，且所述开口配置以暴露所述通讯模块的上表面。3.根据权利要求1所述的快拆固定器，其特征在于，所述扣合结构具有一扣合部，且所述扣合部设置于所述扣合结构的远离所述主体的一端。4.根据权利要求3所述的快拆固定器，其特征在于，所述扣合部具有一弧面，且所述扣合部配置以通过所述弧面的至少一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：时明鸿，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：