用于清洁沿着输送方向移动的载体的载体清洁头、基板处理系统、维护基板处理系统的方法以及制造装置的方法制造方法及图纸

描述了一种用于清洁沿着输送方向移动的载体的载体清洁头。所述载体清洁头包括：清洁头主体，所述清洁头主体具有第一导管和第二导管；两对或更多对刷子，每对刷子具有在第一方向延伸的第一刷子和在与所述第一方向相对的第二方向延伸的第二刷子，这些成对刷子沿着输送方向布置；第一开口组件，所述第一开口组件与所述第一导管流体连通并且被配置为提供净化气体；以及第二开口组件，所述第二开口组件与所述第二导管流体连通并且被配置用于颗粒去除。去除。去除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于清洁沿着输送方向移动的载体的载体清洁头、基板处理系统、维护基板处理系统的方法以及制造装置的方法


[0001]实施方式涉及减少基板处理系统和/或基板处理设备中的污染的方法。实施方式进一步涉及在真空处理系统处或之内捕集污染物和/或清洁载体。实施方式特别地涉及颗粒捕集装置、颗粒去除装置、输送系统、装载锁定腔室和真空处理腔室。

技术介绍

[0002]基板通常是在高真空条件下、在5
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‑4hPa至0.5hPa的范围内的压力下在真空涂布工厂中涂布。为了增加工厂生产率并且为了避免必须针对每个基板抽空整个设备，特别是高真空部分的需要，对基板使用了装载锁定机构及卸载锁定机构。
[0003]例如，在平板显示器生产中，来自处理系统的机械部件和工艺本身两者的颗粒是产量损失的主要因素。因此，近年来对在真空工艺期间污染减少的愿望有所增加。如果工艺系统中的输送系统或部件在工艺期间产生颗粒，如果待处理的基板将颗粒引入到抽空的工艺系统中等等，可例如发生颗粒污染。举例而言，机械摩擦(例如，在分别输送基板载体或基板期间)可导致颗粒产生。在操作期间，在沉积系统中存在多个可能的污染颗粒源，这会影响产品质量。
[0004]清洁和更换部件以及在工艺系统中连续抽真空是一种降低产品污染风险的方法。如上所述，所述工艺有利地以尽可能快速和最有效的方式进行。清洁和更换程序花费用于维护的时间，这会减少生产时间。
[0005]例如，在物理气相沉积(physical vapor deposition；PVD)系统中，基板可用移动的基板载体来输送。基板载体可与多个支撑辊滚动接触。接触区的摩擦磨损导致颗粒释放和颗粒产生。当颗粒落在基板上时(例如作为膜上缺陷)，可能导致装置产量损失。减少可能对基板处理产生负面影响的颗粒带来产量的提高，进而带来商业效益。
[0006]可通过a)减少颗粒的产生和b)捕集或收集所产生的颗粒以使得颗粒不会影响基板处理来使影响基板处理的颗粒的数量减少。捕集颗粒(比如输送颗粒)能够减少沉积前和沉积后基板上的颗粒添加，以及相继的颗粒诱发的缺陷形成和产量损失。对致命缺陷，特别是由金属导电颗粒导致的缺陷的改进展现出很大的杠杆作用，因为一个生产系统的产量提高1％可容易地提供巨大的收入机会。
[0007]鉴于上文，有益的是提供一种颗粒减少装置、一种改进的装载锁定腔室、一种改进的真空处理系统以及一种在真空处理系统中输送和/或清洁载体的改进方法。

技术实现思路

[0008]根据本专利技术，提供了如权利要求1至8所述的载体清洁头，如权利要求9至11所述的基板处理系统，如权利要求12所述的维护基板处理系统的方法，以及如权利要求13所述的制造装置的方法。
[0009]根据一个实施方式，提供了一种用于载体输送组件的辊子。所述辊子包括：辊子主
体，所述辊子主体可旋转并且具有基板支撑表面；辊子壳套，围绕所述辊子的至少一部分；及所述辊子壳套的捕集表面，所述捕集表面具有面向辊子的至少第一表面部分。
[0010]根据一个实施方式，提供了一种基板处理系统。所述基板处理系统包括载体输送组件，所述载体输送组件具有沿着载体输送组件的输送方向布置的多个辊子，多个辊子的每个辊子是根据本公开内容的实施方式的辊子。
[0011]根据一个实施方式，提供了一种维护基板处理系统的方法。所述方法包括：从载体输送组件的多个辊子去除多个辊子壳套；清洁或去除所述多个辊子壳套的各辊子壳套的捕集表面；和通过为各个辊子提供辊子壳套来组装所述多个辊子。
[0012]根据一个实施方式，提供了一种制造装置的方法。所述方法包括：利用具有多个辊子的载体输送组件输送支撑基板的载体，所述输送包括旋转各个辊子的辊子主体；将在辊子处产生的颗粒捕集在具有捕集表面的辊子壳套中；以及处理或沉积装置的一或多个薄膜层。
[0013]根据一个实施方式，提供了一种用于清洁沿着输送方向移动的载体的载体清洁头。所述载体清洁头包括：清洁头主体，所述清洁头主体具有第一导管和第二导管；两对或更多对刷子，每对刷子具有在第一侧的第一刷子及在与第一侧相对的第二侧的第二刷子，所述对刷子沿着输送方向布置；第一开口组件，所述第一开口组件与所述第一导管流体连通并且被配置为提供净化气体；以及第二开口组件，所述第二开口组件与所述第二导管流体连通并且被配置用于颗粒去除。
[0014]根据一个实施方式，提供了一种基板处理系统。所述基板处理系统包括：第一真空腔室，所述第一真空腔室具有第一壁；以及根据本公开内容的实施方式的载体清洁头，所述载体清洁头邻近所述第一壁布置，特别地布置在所述第一真空腔室的外部。
[0015]根据一个实施方式，提供了一种维护基板处理系统的方法。所述方法包括：从载体清洁头的清洁头主体去除两对或更多对刷子中的多个刷子；清洁所述多个刷子；以及通过提供洁净的刷子来组装载体清洁头。
[0016]根据一个实施方式，提供了一种制造装置的方法。所述方法包括：将支撑基板的载体输送到具有装载锁定腔室的基板处理系统中；利用根据本公开内容的实施方式的载体清洁头捕集粘附在载体上的颗粒；以及处理或沉积装置的一或多个薄膜层。
附图说明
[0017]为了可详细理解本专利技术的上述特征的方式，可参考实施方式获得上文简要概述的本专利技术的更具体描述。附图涉及本专利技术的实施方式并且描述在下文中：
[0018]图1示出根据本文描述的实施方式的用于运输载体的输送系统的视图；
[0019]图2示出可用于本文描述的实施方式的载体输送系统的示意截面图；和
[0020]图3示出根据本公开内容的实施方式的输送系统的辊子组件的透视图，所述输送系统例如图1或图2中所示的输送系统并且包括颗粒减少装置；
[0021]图4A示出根据本公开内容的实施方式的输送系统的辊子组件的透视图，所述输送系统例如图1或图2中所示的输送系统并且包括颗粒减少装置；
[0022]图4B示出根据本公开内容的实施方式的输送系统的辊子组件的透视图，所述输送系统例如图1或图2中所示的输送系统并且包括颗粒减少装置；
[0023]图5示出根据本文所述的实施方式的颗粒减少装置的示意图，所述装置特别地是颗粒去除装置，并且具有用于清洁载体的刷子、气体喷嘴和吸入口；
[0024]图6示出根据本文所述的实施方式的颗粒减少装置的示意图，所述装置特别地是颗粒去除装置，并且具有用于清洁载体的刷子、气体喷嘴和吸入口；
[0025]图7A和图7B示出根据本文所述的实施方式并且如例如图5和/或图6中所示的颗粒减少装置的放大视图；
[0026]图8示出根据本文所述的实施方式的包括颗粒捕集器的真空处理系统的一部分，所述颗粒捕集器包括在辊子壳套处具有捕集表面的辊子和载体清洁头；
[0027]图9示出说明根据本公开内容的实施方式的维护基板处理系统的方法的流程图，所述方法包括更换载体清洁头的刷子和更换具有捕集表面的载体壳套；和
[0028]图10示出说明根据本公开内容的实施方式的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于清洁沿着输送方向移动的载体的载体清洁头，包含：清洁头主体，具有第一导管和第二导管；两对或更多对刷子，每对刷子具有在第一侧的第一刷子和在与所述第一侧相对的第二侧的第二刷子，这些成对刷子沿着所述输送方向布置；第一开口组件，所述第一开口组件与所述第一导管流体连通并且被配置为提供净化气体；和第二开口组件，所述第二开口组件与所述第二导管流体连通并且被配置用于颗粒去除。2.如权利要求1所述的载体清洁头，其中所述第一开口组件和所述第二开口组件沿着所述输送方向布置在两个刷子之间。3.如权利要求2所述的载体清洁头，其中所述第一开口组件被定向以将净化气体引导至所述两对或更多对刷子中的至少一对刷子。4.如权利要求1至3中任一项所述的载体清洁头，其中每对刷子包含可拆卸地耦接到所述清洁头主体的两个刷垫。5.如权利要求1至4中任一项所述的载体清洁头，其中所述成对刷子的辐条相对于所述输送方向倾斜，并且相对于垂直于所述输送方向的方向倾斜。6.如权利要求1至5中任一项所述的载体清洁头，其中一对刷子中的所述第一刷子布置在所述清洁头主体的第一侧，一对刷子中的所述第二刷子布置在所述清洁头主体的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述清洁头主体进一步包含：第三开口组件，所述第三开口组件具有在第三侧布置在所述清洁头主体中的一或多个第三开口，所述第三侧布置在所述第一侧和所述第二侧之间。7.如权利要求1至6...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋开云，克里斯蒂安，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：