一种压力传感器制造技术

本申请公开了一种压力传感器，属于陶瓷压力传感器领域，用于陶瓷压力传感器，其包括连接壳体的内部具有容纳陶瓷传感器的腔室、连通腔室的液体通道，陶瓷传感器位于液体通道的出口处，陶瓷传感器位于连接壳体与插接端插接形成的密闭腔室内，在陶瓷传感器远离液体通道的端面电连接有底柔性电路板；插接端内设置有端子，端子通过顶电路板及M形连接板与底柔性电路板连接，在底柔性电路板与陶瓷传感器的连接位置处还设置有泄放弹片，泄放弹片具有弯折的弹片爪体，弹片爪体位于连接壳体的内壁与插接端的外壁之间。本申请能够通过泄放弹片的结构设计实现了连接稳定性的提高，避免外界环境因素对泄放电路的影响，保证泄放电路正常工作的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本申请属于陶瓷压力传感器领域，具体地说，尤其涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]根据中国专利公开号为CN217845474U的专利文献公开的一种高稳定性的防水型压力传感器，其能够通过内置的陶瓷传感器来实现对压缩空气压力大小的测量，以在保证密封性的同时保证传感器能够稳定实现对缓速力矩大小的反应，以供车载系统判断车辆状态。但是，正如上述专利文献说明中所记载的内容，在PCB板具有接地泄放线端，接地泄放线端与铜套连通。接地泄放线端多通过塑料壳体与金属外壳挤压接触以实现接地效果，但是在实际使用时，上述结构多容易受到来自外部环境因素的影响，如高低温环境下壳体热胀冷缩，持续振动导致壳体铆压锁紧力松弛，造成线路挤压间隙变化而发生接地泄放线接触不紧密，严重时会导致接地泄放电路发生断路、接地泄放电路连接壳体不稳定或失效。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种压力传感器，其能够通过泄放弹片的结构设计实现了连接稳定性的提高，避免外界环境因素对泄放电路的影响，保证泄放电路正常工作的可靠性。
[0004]为达到上述目的，本申请是通过以下技术方案实现的：
[0005]本申请所述的一种压力传感器，包括绕自身中心轴线旋转且由导电材料制成的金属材料连接壳体、一体注塑成型的插接端，连接壳体的内部具有容纳陶瓷传感器的腔室，以及在连接壳体的内部加工有与容纳陶瓷传感器的腔室连通的液体通道，所述陶瓷传感器位于液体通道的出口处，所述陶瓷传感器位于连接壳体与插接端插接形成的密闭腔室内，在陶瓷传感器远离液体通道的端面电连接有底柔性电路板；所述插接端内设置有端子，所述端子通过顶电路板及M形连接板与底柔性电路板连接，在底柔性电路板与陶瓷传感器的连接位置处还设置有泄放弹片，泄放弹片具有弯折的弹片爪体，弹片爪体位于连接壳体的内壁与插接端的外壁之间。
[0006]作为本申请优选的技术方案之一，所述泄放弹片为半环形导电金属片体，所述弹片爪体分布于泄放弹片的外侧壁。
[0007]作为本申请优选的技术方案之一，所述弹片爪体弯折的角度为110
°
。
[0008]作为本申请优选的技术方案之一，所述底柔性电路板通过边沿位置处的板体连接端与泄放弹片固定连接，板体连接端与底柔性电路板构成一体。
[0009]作为本申请优选的技术方案之一，所述板体连接端与泄放弹片之间的固定方式为锡焊。
[0010]作为本申请优选的技术方案之一，所述泄放弹片采用铍铜板加工而成。
[0011]作为本申请优选的技术方案之一，所述连接壳体具有连接外螺纹，在连接外螺纹远离液体通道入口的一端套设有连接密封圈，所述陶瓷传感器的底端与连接壳体的接触位
置处设置有传感器密封圈，插接端与连接壳体的连接位置处设置有插接密封圈。
[0012]与现有技术相比，本申请的有益效果是：
[0013]本申请通过在底柔性电路板与金属材料制成的插接端之间增加弹性金属材料制成的泄放弹片，例如高弹性、回弹性能好的铍铜板，且所述的铍铜板与底柔性电路板之间采用锡焊牢固焊接，铍铜板周圈伸出的弹性爪体与插接端之间稳定接触，可有效避免环境因素的影响，提供稳定的接触连接，从而保证泄放电路工作过程的可靠性。
附图说明
[0014]图1是本申请的外部结构立体图。
[0015]图2是本申请的主视图。
[0016]图3是图2中A
‑
A部分的剖视图。
[0017]图4是本申请中底柔性线路板与泄放弹片的结构及加工示意图。
[0018]图中：1、连接壳体；2、液体通道；3、连接密封圈；4、连接外螺纹；5、传感器密封圈；6、陶瓷传感器；7、底柔性电路板；8、插接密封圈；9、插接端；10、端子；11、顶电路板；12、M形连接板；13、泄放弹片；14、弹片爪体；15、模具本体；16、阶梯孔；17、端体放置槽。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及实施例对本申请所述的技术方案作进一步地描述说明。需要说明的是，在下述段落可能涉及的方位名词，包括但不限于“上、下、左、右、前、后”等，其所依据的方位均为对应的说明书附图中所展示的视觉方位，其不应当也不该被视为是对本技术方案保护范围的限定，其目的仅为方便本领域的技术人员更好地理解说明书中所述的技术方案。
[0020]在下述段落的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等类似表述应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以依据具体情况结合本领域的公知常识、设计规范、标准文献等理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0021]参见图1至图4，一种压力传感器，包括导电金属材料制成的连接壳体1，连接壳体1绕自身中心轴线旋转而成，且在连接壳体1一端形成容纳陶瓷传感器6的腔室，在连接壳体1的另一端中心轴线位置处加工有与腔室连通的液体通道2，所述连接壳体1在液体通道2的入口端设置有连接外螺纹4，在连接外螺纹4远离液体通道2入口的一端设置有连接密封圈3。所述陶瓷传感器6与连接壳体1的接触位置处设置有传感器密封圈5。所述陶瓷传感器6通过电信号与底柔性电路板7连接，所述底柔性电路板7通过边沿位置处的板体连接端18与泄放弹片13焊接固定，所述泄放弹片13为铍铜板支撑的一端开口的环形弹性片体，在泄放弹片13的外圈分布有若干可弯折的弹片爪体14，弹片爪体14弯折110
°
后位于连接壳体1与插接端9的接触位置处，具体来讲，位于连接壳体1的内壁与插接端9的外壁之间。
[0022]所述底柔性电路板7还通过M形连接板12与上方的顶电路板11连接，顶电路板11具有与端子10连接固定的通孔，端子10在插接端9的注塑过程中与插接端9形成一体。所述插接端9与连接壳体1的连接位置处还设置有插接密封圈8。
[0023]本申请中所述的M形连接板12能够方便顶电路板11与底柔性电路板7的连接，且M形连接板12能够便于在容纳陶瓷传感器6的腔室中放置，防止挤压损伤电路板。而且采用铍铜板等高弹性金属板体制成的泄放弹片13，能够通过弹片爪体14弯折成110
°
进入连接壳体1的内壁与插接端9的外壁之间，且通过自身的弹性变形实现与连接壳体1接触的稳定性提升。
[0024]参见图4，在模具本体15的阶梯孔内依次放入陶瓷传感器6、泄放弹片13、底柔性电路板7，并且将底柔性电路板7上的板体连接端18与阶梯孔16的缺口对正，将弹片爪体14伸入至对应的卡槽内，通过锡焊接上述板体连接端18与泄放弹片13固定焊接。在焊接过程中，连接壳体1位于模具本体15的端体放置槽17内，端体放置槽17为两侧具有斜面的放置槽。
[0025]最后，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括绕自身中心轴线旋转且由导电材料制成的金属材料连接壳体（1）、一体注塑成型的插接端（9），连接壳体（1）的内部具有容纳陶瓷传感器（6）的腔室，以及在连接壳体（1）的内部加工有与容纳陶瓷传感器（6）的腔室连通的液体通道（2），所述陶瓷传感器（6）位于液体通道（2）的出口处，所述陶瓷传感器（6）位于连接壳体（1）与插接端（9）插接形成的密闭腔室内，在陶瓷传感器（6）远离液体通道（2）的端面电连接有底柔性电路板（7）；所述插接端（9）内设置有端子（10），其特征在于：所述端子（10）通过顶电路板（11）及M形连接板（12）与底柔性电路板（7）连接，在底柔性电路板（7）与陶瓷传感器（6）的连接位置处还设置有泄放弹片（13），泄放弹片（13）具有弯折的弹片爪体（14），弹片爪体（14）位于连接壳体（1）的内壁与插接端（9）的外壁之间。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于：所述泄放弹片（13）为半环形导电金属片体，所述弹片爪体（14）分布于...

【专利技术属性】
技术研发人员：许振飞，许齐放，王浩，
申请(专利权)人：临沂高新区鸿图电子有限公司，
类型：新型
国别省市：