本实用新型专利技术适用于半导体封装技术领域。本实用新型专利技术公开一种BGA植球机助焊剂装置，包括助焊剂供应机构和将助焊剂供应机构输出的助焊剂涂抹在基板表面的刮刀机构，所述助焊剂供应机构包括暂存助焊剂的第一助焊剂供应组件和向第一助焊剂供应组件补充助焊剂的第二助焊剂组件，所述第一助焊剂供应组件包括与第二助焊剂组件连通的存储腔，该存储腔设有能与刮刀机构上的刮刀腔连通。使用时，第一助焊剂供应组件向所述刮刀机构的刮刀腔注入助焊剂后，在工件表面水平往复移动，由于刮刀与工件表面之间存间隙，可使助焊剂均匀涂在表面，当刮刀腔内的助焊剂减少时，通过第一和第二助焊剂供应组件进行补充，从而可以避免在涂抹过程中出现不均匀现象。现不均匀现象。现不均匀现象。
【技术实现步骤摘要】
一种BGA植球机助焊剂装置
[0001]本技术涉及半导体封装设备
，尤其涉及一种BGA植球机助焊剂装置。
技术介绍
[0002]BGA植球是半导体封装中一种常见技术，在进行植球前通提高焊锡的浸润效果，通常需要在植球的基板表面涂上一层助焊剂。现有的BGA植球机助焊剂装置在涂抹过程中无法及时发现有助焊剂存量多少，当过少时，新会出现局部涂抹不均匀的情况，从而对后续的BGA植球产生不良影响。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种BGA植球机助焊剂装置，该BGA植球机助焊剂装置可以检测助焊剂液体，并在其减少的情况下自动添加，避免助焊剂时出现助焊剂涂抹不均匀现象。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种BGA植球机助焊剂装置，该BGA植球机助焊剂装置，对植球基板表面进行上助焊剂，包括助焊剂供应机构和将助焊剂供应机构输出的助焊剂涂抹在基板表面的刮刀机构，所述助焊剂供应机构包括暂存助焊剂的第一助焊剂供应组件和向第一助焊剂供应组件补充助焊剂的第二助焊剂组件，所述第一助焊剂供应组件包括与第二助焊剂组件连通的存储腔，该存储腔设有能与刮刀机构上的刮刀腔连通，当所述刮刀机构靠近第一助焊剂供应组件时。
[0005]进一步地说，所述刮刀机构包括水平往复移动的刮刀本体，该刮刀本体靠近基板一端两侧分别设有与基板表面形成间隙的第一刮刀和第二刮刀，该第一刮刀、第二刮刀和基板在刮刀本体上形成暂存涂抹过程中多余助焊剂的刮刀腔。
[0006]进一步地说，所述第一刮刀与第二刮刀平行设置。
[0007]进一步地说，所述第一刮刀和第二刮刀与刮刀机构运动方向垂直。
[0008]进一步地说，所述第一刮刀和第二刮刀分两侧分别设有第一斜面和第二斜面，其中位于刮刀腔内的第一斜面与移动平面角大于远离刮刀腔的第二斜面与移动平面角。
[0009]进一步地说，所述刮刀机构包括还设有用于检测刮刀腔内助焊剂余量的检测组件。
[0010]进一步地说，所述检测组件包括设于刮刀腔相对两端的光发射器和光接收器。
[0011]进一步地说，所述第一刮刀与基板表面形成间隙同和第二刮刀与基板表面形成间隙相同。
[0012]进一步地说，所述刮刀本体两侧分设有用于安装检测组件的安装间隙。
[0013]进一步地说，所述第一助焊剂供应组件包括助焊剂针筒和用于固定助焊剂针筒的固定架。
[0014]本技术该BGA植球机助焊剂装置，对植球基板表面进行上助焊剂，包括助焊剂供应机构和将助焊剂供应机构输出的助焊剂涂抹在基板表面的刮刀机构，所述助焊剂供应
机构包括暂存助焊剂的第一助焊剂供应组件和向第一助焊剂供应组件补充助焊剂的第二助焊剂组件，所述第一助焊剂供应组件包括与第二助焊剂组件连通的存储腔，该存储腔设有能与刮刀机构上的刮刀腔连通。使用时，所述刮刀机构初始位置时刮刀腔与第一助焊剂供应组件连通，并向刮刀腔注入助焊剂后，其刮刀机构沿需要涂助焊剂的工件表面水平往复移动，如基板表面，由于刮刀机构上的刮刀与工件表面之间存在一定间隙，这样可以使助焊剂均匀涂在工件表面，当刮刀腔内的助焊剂减少时，可以通过第一助焊剂供应组件进行补充，当第一助焊剂供应组件助焊剂减少时通过第二助焊剂组件进行补充，从而可以避免在涂抹过程中出现不均匀现象。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1为本技术BGA植球机助焊剂装置实施例立体结构示意图。
[0017]图2为BGA植球机助焊剂装置自上而下正投影结构示意图。
[0018]图3为正投影结构示意图。
[0019]图4为图3中沿A
‑
A方向剖视结构示意图。
[0020]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例及附图对本技术的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本技术保护的范围。
[0022]需要理解的是，在本技术实施例中描述，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本技术，而不是明示或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造，不应理解为对本技术的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
[0023]此外，本技术中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本技术描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，既可以是部件之间的位置关系相对固定，也可以是部件之间存在物理上固定连接，既可以是可拆卸连接，或成一体结构；既可以是机械连接，
也可以是电信号连接；既可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连；既可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系，除非说明书另有明确的限定，可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]本技术如有涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元，如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有，如简单编程即可实现。涉及与硬件配合实现控制结果的软件或程序，如说明未作详细说明表示涉及的软件或程序控制过程，则属于采用现有技术或本领域普通的技术人员常规技术。电源也采用所述属本领域现有技术，并且本技术主要技术技术点在于对机械装置改进，所以本技术不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
[0026]本技术的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，本技术中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BGA植球机助焊剂装置，对植球基板表面进行上助焊剂，其特征在于，包括助焊剂供应机构和将助焊剂供应机构输出的助焊剂涂抹在基板表面的刮刀机构，所述助焊剂供应机构包括暂存助焊剂的第一助焊剂供应组件和向第一助焊剂供应组件补充助焊剂的第二助焊剂组件，所述第一助焊剂供应组件包括与第二助焊剂组件连通的存储腔，该存储腔设有能与刮刀机构上的刮刀腔连通。2.根据权利要求1所述的BGA植球机助焊剂装置，其特征在于，所述刮刀机构包括水平往复移动的刮刀本体，该刮刀本体靠近基板一端两侧分别设有与基板表面形成间隙的第一刮刀和第二刮刀，该第一刮刀、第二刮刀和基板在刮刀本体上形成暂存涂抹过程中多余助焊剂的刮刀腔。3.根据权利要求２所述的BGA植球机助焊剂装置，其特征在于，所述第一刮刀与第二刮刀平行设置。4.根据权利要求２所述的BGA植球机助焊剂装置，其特征在于，所述第一刮刀和第二刮刀与刮刀机构运动方向垂直。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈雨杰，谢交锋，戴毅毅，
申请(专利权)人：深圳市立可自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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