温度槽制造技术

提供能够使试样整体的温度均匀的温度槽。其特征在于，具有：底面壁(20)与侧面壁(21)为一体构造的导热部件(10)；由所述底面壁(20)与所述侧面壁(21)包围而成的凹部(5)；以及将所述导热部件(10)加热以及/或者冷却的热源部件(11)。(11)。(11)。

【技术实现步骤摘要】
温度槽


[0001]本专利技术涉及能够将试样置于所希望的温度环境的装置。

技术介绍

[0002]近年来，对通信技术、计算机控制技术的研究很盛行，例如IoT(Internet of Things)、自动驾驶所使用的电子设备正被日益开发。
[0003]这些电子设备有时在多种温度环境下被使用。因此，有时需要评价电子设备本身、作为这些部件的半导体、电子部件、材料等的温度特性，或调查对于温度环境的影响。
[0004]此外，有时也想知道暴露于高温环境、低温环境时的基板等变形、翘曲等物理变化。
[0005]专利文献1中公开了能够用于该用途的加热冷却试验装置。
[0006]专利文献1所公开的加热冷却试验装置在帕尔帖模块的上表面安装有载置试样的板。
[0007]专利文献1所公开的加热冷却试验装置为载置试样的板露出的状态，不具有覆盖该板的部件。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2010－287729号公报

技术实现思路

[0011]专利技术将要解决的课题
[0012]在专利文献1所记载的加热冷却试验装置中，板的温度被背面的帕尔帖模块控制。试样载置于板之上，从板直接接受热传导。
[0013]在专利文献1所记载的加热冷却试验装置中，试样的下表面侧与板接触，因此被调整为希望的温度，但试样的上表面侧受到周围的空气温度的强烈影响，存在与下表面侧的温度不同的情况。
[0014]本专利技术着眼于上述问题，其课题在于提供一种能够使试样整体的温度均匀的温度槽。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]用于解决上述的课题的方式为，一种温度槽，具有：底面壁与侧面壁为一体构造的导热部件；凹部，其由所述底面壁与所述侧面壁包围而成；以及热源部件，其将所述导热部件加热以及/或者冷却。
[0017]本方式的温度槽具有凹部，在该凹部配置试样。
[0018]在本方式的温度槽中，凹部由底面壁与侧面壁为一体构造的导热部件构成。导热部件从热源部件接受加热、冷却而被调整表面温度，但由于该导热部件的底面壁与侧面壁为一体构造，因此底面壁与侧面壁的相互间的热量的流动顺畅，底面壁与侧面壁的温度大
致相等。
[0019]试样也通过来自侧面壁的辐射热而被调整温度，但在本方式的温度槽中，底面壁与侧面壁的温度大致相等，因此对于试样的上表面侧的温度也成为接近下表面侧的温度。
[0020]凹部内的空间为由底面壁与侧面壁包围的空间，因此该空间的空气温度接近凹部的内壁的温度。
[0021]因此，凹部内的试样的设置面(下表面)以外的部位也被置于与设置面大致相同的环境，能够使试样整体的温度均匀。
[0022]在上述的方式中，优选的是，所述侧面壁的至少一个的厚度不均匀。
[0023]在上述的各方式中，优选的是，在所述侧面壁的至少一个中，底侧的区域的厚度比其他任意区域的厚度厚。
[0024]本方式的温度槽由于侧面壁的底侧的区域的厚度相对较厚，因此底面壁与侧面壁的相互间的热量的流动顺畅，底面壁与侧面壁的温度大致相等。
[0025]在上述的各方式中，优选的是，所述侧面壁的至少一个平面截面面积在上部侧比在底侧小。
[0026]本方式的温度槽由于侧面壁的底侧的区域的平面截面面积相对较大，因此底面壁与侧面壁的相互间的热量的流动顺畅，底面壁与侧面壁的温度大致相等。
[0027]在上述的各方式中，优选的是，在所述凹部的内侧面具有台阶部。
[0028]根据本方式，能够利用台阶部将试样置于中空。
[0029]在上述的各方式中，优选的是，具有盖部件，能够利用该盖部件密封所述凹部，在所述盖部件上具有窗，能够从外部观察所述凹部内。
[0030]本方式的温度槽具有盖部件，能够利用该盖部件密封所述凹部，因此凹部内被与外部隔断，能够减小外部空气的影响。
[0031]另外，由于具有窗，因此即使密封凹部，也能够从外部观察凹部内。
[0032]专利技术效果
[0033]若使用本专利技术的温度槽，则能够使试样整体的温度相对较均匀。
附图说明
[0034]图1是本专利技术的实施方式的温度槽的立体图。
[0035]图2是图1的A－A剖面图。
[0036]图3是图1所示的温度槽的分解立体图。
[0037]图4的(a)是图3所示的导热部件的B－B剖面图，(b)是图3所示的导热部件的C－C剖面图。
[0038]图5是表示将试样设置于图1所示的温度槽的状态的主体部的剖面图，(a)示出将试样置于底面壁之上的状态，(b)示出利用台阶部将试样支承于中空的状态。
[0039]图6的(a)至(c)是表示主体部的变形例的主体部的剖面图。
[0040]图7的(a)以及(b)是表示导热部件的变形例的主体部的俯视剖面图。
具体实施方式
[0041]以下，对本专利技术的实施方式进行说明。
[0042]如图1、图2所示，本实施方式的温度槽1由主体部2与盖部件3构成。
[0043]主体部2具有上表面开口的凹部5，在该凹部5内配置试样100(图5)。主体部2通过在由隔热材料构成的主体箱6中插入有导热部件10、热源部件11以及散热器12而成。在本实施方式中，在导热部件10中具有上述凹部5。
[0044]盖部件3使安装于主体部2凹部5的上表面开闭。在盖部件3设有窗15。
[0045]以下，对各部件进行说明。
[0046]关于导热部件10，如图2、图3所示，外形形状的轮廓为立方体，在导热部件10形成有上表面开口的凹部5。
[0047]如图2、图3所示，导热部件10具有底面壁20与包围该底面壁20的4面的侧面壁21，所述凹部5由底面壁20与4面的侧面壁21包围。
[0048]本实施方式的导热部件10为底面壁20与4面的侧面壁21一体构造的部件。
[0049]导热部件10的制造方法不被限定，但在本实施方式中，切削铝、铜合金等热传导性优异的金属块而制作。
[0050]即，切削金属块而成形出立方体的外形，在该立方体的部件设置成为凹部5的长方体状的孔来制作。因此，导热部件10成为没有接缝的一体构造。
[0051]作为导热部件10的其他制造方法，可考虑将底面壁20与4面的侧面壁21分别成型并通过焊接等一体化。
[0052]此外，也可以通过弯曲加工、锻造成形出底面壁20与4面的侧面壁21为一体构造的导热部件10。
[0053]本实施方式中采用的导热部件10的侧面壁21的厚度不均匀，如图2所示，成为底侧的下部区域25与成为开口侧的上部区域26中的厚度不同。具体而言，导热部件10的下部区域25与上部区域26相比厚度更厚。即，在侧面壁21中，底侧的区域的壁的厚度比侧面壁21的其他任意区域厚。
[0054]厚度的比率不被限定，但在本实施方式中，下部区域25的厚度与底面壁20同等，上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度槽，其特征在于，具有：底面壁与侧面壁为一体构造的导热部件；凹部，其由所述底面壁与所述侧面壁包围而成；以及热源部件，其将所述导热部件加热以及/或者冷却。2.根据权利要求1所述的温度槽，其特征在于，所述侧面壁的至少一个的厚度不均匀。3.根据权利要求1或2所述的温度槽，其特征在于，在所述侧面壁的至少一个中，底侧的区域的厚度比其他任意区...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川太平，菊池郁织，田中浩和，
申请(专利权)人：爱斯佩克株式会社，
类型：发明
国别省市：