一种用于BIB测试板维修组装平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于BIB测试板维修组装平台，包括:气压机平台，所述气压机平台的外壁安装有控制面板，所述气压机平台的外壁安装有功能盒，所述气压机平台的顶部安装有一号治具，所述气压机平台的顶部安装有二号治具。本实用新型专利技术通过安装有提高维修效率装置，将损坏的BIB测试板放入对应的一号治具和二号治具中，定位完成后，按动控制面板上的按钮，气压机本体工作使得压头基板移动，压头基板移动使得转接块和压块同时移动，气压机本体工作使得压块对BIB测试板进行固定后，通过人工对BIB测试板进行维修更换，进而使得气压机平台采用最小尺寸进行设计，满足客户现场使用空间的要求，大大增加组装产出的效率。大大增加组装产出的效率。大大增加组装产出的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于BIB测试板维修组装平台


[0001]本技术涉及维修组装平台
，具体为一种用于BIB测试板维修组装平台。

技术介绍

[0002]在现有市场中，芯片市场目前测试设备主流尺寸较为固定，BIB(Burn In Board)常用尺寸固定，区别在于老化板上安装测试座的规格不同而不同。在使用过程中会出现因人员操作不当造成板子连接口损坏，或在长时间使用后出现部分变形，有部分板子因为在搬运中出现磕碰等为题，因此会造成BIB测试板子出现损坏现象，在使用时因为很小的损坏造成板子不能使用，或者是部分区域不能使用，因此造成BIB测试板浪费，或在测试过程中出现测试效率低的情况出现。由此测试厂堆积的不良BIB测试板子较多，出现浪费情况，故需要使用维修组装平台对损坏的BIB测试板进行维修组装。
[0003]现有的维修组装平台可以对损坏的BIB测试板进行维修，但BIB常用尺寸固定，区别在于老化板上安装测试座的规格不同而不同，现有的气压机平台无法采用最小尺寸进行设计，同时无法对板子接口规格及相关尺寸进行研究，使得维修组装效率降低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于BIB测试板维修组装平台，以解决上述
技术介绍
中提出的提高对损坏BIB测试板维修组装效率的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于BIB测试板维修组装平台，包括:气压机平台，所述气压机平台的外壁安装有控制面板。
[0006]优选的，所述气压机平台的外壁安装有功能盒，所述功能盒的内壁安装有气压机本体，所述气压机平台的底部安装有支撑腿。
[0007]优选的，所述气压机本体的输出端安装有压头基板，所述压头基板的外壁安装有转接块，所述转接块的外壁设有压块。
[0008]优选的，所述气压机平台的顶部安装有一号治具，所述气压机平台的顶部安装有二号治具。
[0009]优选的，所述压头基板的外壁安装有连接杆。
[0010]优选的，所述功能盒的外壁安装有电路箱。
[0011]优选的，所述转接块的内壁安装有滑杆，所述滑杆的外壁环绕安装有滑块，且滑块与压块为固定连接，所述滑杆的内壁设有卡槽，所述滑块的内壁设有通道，所述转接块的外壁设有多组卡块，且卡块的一端延伸至卡槽的内部。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术通过安装有提高维修效率装置，可以对不同大小的BIB进行固定维修，目前客户针对该问题通常采用暂存出现损坏的BIB测试板，或返回原生产厂家进行维修，往返路程时间较长且维修费用较高，同时BIB常用尺寸固定，区别在于老化板上安装测
试座的规格不同而不同，现有的气压机平台无法采用最小尺寸进行设计，故需要对不同规格的BIB测试板进行固定，电路箱为维修组装平台提供电路连接，将损坏的BIB测试板放入对应的一号治具和二号治具中，同时在一号治具和二号治具中根据BIB测试板的对应针的位置进行打孔，该孔可以同时起到避让和导向的作用，保证针不会出现弯曲损坏，进而根据BIB测试板实际所需要位置进行调整，定位完成后，按动控制面板上的按钮，且该气压机本体可以手动自动两种模式进行切换使用，在手动模式下可以通过点控进行升降，在自动模式下采用双按键启动模式，保证不会出现自动模式下误操作，气压机本体工作使得压头基板移动，压头基板移动使得转接块和压块同时移动，工作人员可将卡块从卡槽中移出，移动压块，使得滑块在滑杆上移动，进而带动压块移动，将压块移动至方便对BIB测试板维修的位置后，将卡块通过通道固定到卡槽中，进而将使得滑块固定于滑杆上，进而使得压块位置固定，进而压块可通过不同的BIB测试板修理的位置不同进行调整压块的位置，进而气压机本体工作使得压块对BIB测试板进行固定后，通过人工对BIB测试板进行维修更换，进而使得气压机平台采用最小尺寸进行设计，满足客户现场使用空间的要求，缩短组装时间同时也提高组装过程中的容错窗口，提高组装效率，在同样组装条件下，组装效率可以提高44％，大大增加组装产出的效率；
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术的正面结构示意图；
[0017]图4为本技术的压头基板部分结构示意图；
[0018]图5为本技术的转接块部分结构示意图。
[0019]图中：1、功能盒；2、气压机本体；3、压头基板；4、转接块；5、压块；6、气压机平台；7、一号治具；8、二号治具；9、连接杆；10、控制面板；11、电路箱；12、支撑腿；13、滑杆；14、卡槽；15、通道；16、滑块；17、卡块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1，一种用于BIB测试板维修组装平台，包括:气压机平台6，气压机平台6的底部安装有支撑腿12，气压机平台6即为一种用于BIB测试板维修组装平台，支撑腿12用于支撑气压机平台6所用，将损坏的BIB测试板放入气压机平台6上通过人工进行维修组装。
[0024]请参阅图1、图2、图3、图4和图5，气压机平台6的外壁安装有功能盒1，功能盒1的内壁安装有气压机本体2，气压机本体2的输出端安装有压头基板3，压头基板3的外壁安装有转接块4，转接块4的外壁设有压块5，气压机平台6的顶部安装有一号治具7，气压机平台6的顶部安装有二号治具8，压头基板3的外壁安装有连接杆9，气压机平台6的外壁安装有控制面板10，功能盒1的外壁安装有电路箱11，转接块4的内壁安装有滑杆13，滑杆13的外壁环绕安装有滑块16，且滑块16与压块5为固定连接，滑杆13的内壁设有卡槽14，滑块16的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于BIB测试板维修组装平台，其特征在于，包括:气压机平台（6），所述气压机平台（6）的外壁安装有控制面板（10）；所述气压机平台（6）的外壁安装有功能盒（1），所述功能盒（1）的内壁安装有气压机本体（2），所述气压机平台（6）的底部安装有支撑腿（12）；所述气压机本体（2）的输出端安装有压头基板（3），所述压头基板（3）的外壁安装有转接块（4），所述转接块（4）的外壁设有压块（5）；所述气压机平台（6）的顶部安装有一号治具（7），所述气压机平台（6）的顶部安装有二号治具（8）。2.根据权利要求1所述的一种用于BIB测试板维修组装平台，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓华，石光普，史先映，
申请(专利权)人：苏州英世米半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：