MEMS麦克风和电子设备制造技术

本发明专利技术提出一种MEMS麦克风和电子设备，该MEMS麦克风包括屏蔽壳体、电路板以及声电转换器件，所述屏蔽壳体包括金属基板和罩设于所述金属基板的金属外壳，所述屏蔽壳体内形成有安装腔，所述金属基板开设有连通所述安装腔的声孔；所述电路板设于所述金属基板且至少部分位于所述安装腔；所述声电转换器件位于所述安装腔，并与所述电路板电连接。本申请的技术方案，可以提高MEMS麦克风的抗电磁干扰能力。可以提高MEMS麦克风的抗电磁干扰能力。可以提高MEMS麦克风的抗电磁干扰能力。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子设备


[0001]本专利技术涉及声电转换
，特别涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

技术介绍

[0002]目前的MEMS麦克风封装结构，通常是将金属外壳直接焊接在电路板的线路层，外界的电磁干扰会通过线路层进入封装结构内部，从而影响封装结构内部芯片。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风和电子设备，旨在提高MEMS麦克风的抗电磁干扰能力。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的一种MEMS麦克风，包括：
[0005]屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括金属基板和罩设于所述金属基板的金属外壳，所述屏蔽壳体内形成有安装腔，所述金属基板开设有连通所述安装腔的声孔；
[0006]电路板，所述电路板设于所述金属基板且至少部分位于所述安装腔；以及
[0007]声电转换器件，所述声电转换器件位于所述安装腔，并与所述电路板电连接。
[0008]在本申请的一实施例中，所述电路板穿设于所述金属外壳的侧壁，使部分所述电路板位于所述安装腔外；
[0009]所述金属外壳的部分开口边缘抵接于所述金属基板的表面，另一部分边缘抵接于所述电路板的表面。
[0010]在本申请的一实施例中，所述电路板的朝向所述金属外壳的表面设有第一焊盘，所述金属外壳的部分边缘层叠设置于所述第一焊盘并与所述第一焊盘连接；
[0011]和/或，所述金属外壳与所述金属基板之间焊接或采用导电胶粘接。
[0012]在本申请的一实施例中，位于所述安装腔外的所述电路板的背离所述金属基板的表面设有第二焊盘。
[0013]在本申请的一实施例中，所述金属基板的厚度T满足，0.05mm≤T≤0.5mm；
[0014]和/或，所述金属壳体的厚度t满足，0.05mm≤t≤0.5mm。
[0015]在本申请的一实施例中，所述金属基板的表面设有导电涂层，所述导电涂层的导电性能强于所述金属基板的导电性能；
[0016]和/或，所述金属壳体的表面设有导电涂层，所述导电涂层的导电性能强于所述金属壳体的导电性能。
[0017]在本申请的一实施例中，所述导电涂层的材料包括银和镍的至少其中之一。
[0018]在本申请的一实施例中，所述金属基板开设有声孔，所述电路板开设有与所述声孔相对设置的通孔，所述声电转换器件包括MEMS芯片，所述MEMS芯片罩设于所述通孔。
[0019]在本申请的一实施例中，所述金属基板开设有至少两所述声孔，各所述声孔均与所述通孔相对设置；
[0020]和/或，所述声电转换器件还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述安装腔且分别
与所述MEMS芯片和所述电路板电连接电连接。
[0021]本申请还提出一种电子设备，包括如前述任一项中所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：
[0022]屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括金属基板和罩设于所述金属基板的金属外壳，所述屏蔽壳体内形成有安装腔，所述金属基板开设有连通所述安装腔的声孔；
[0023]电路板，所述电路板设于所述金属基板且至少部分位于所述安装腔；以及
[0024]声电转换器件，所述声电转换器件位于所述安装腔，并与所述电路板电连接。
[0025]本专利技术的技术方案，通过金属外壳和金属基板围合形成密闭的安装腔，将设置有声电转换器件的部分电路板设置在安装腔内，此时，在电路板背离金属外壳的一侧也存在金属基板起到电磁屏蔽作用，避免外界的电磁干扰通过线路层进入封装结构内部，从而可以在安装腔的全方位起到金属屏蔽作用，使安装腔中的电路板和声电转换器件免遭电磁干扰的影响，提高了MEMS麦克风的抗电磁干扰能力。另外，采用金属基板和金属壳体形成屏蔽壳体，可以提高MEMS麦克风外部壳体的强度，使MEMS麦克风具有更好的机械强度和可靠性。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术MEMS麦克风一实施例的剖视图；
[0028]图2为本专利技术MEMS麦克风一实施例移除金属外壳的结构图。
[0029]附图标号说明：
[0030][0031][0032]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其
他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0037]本专利技术提出一种MEMS麦克风100。
[0038]请参照图1，在本申请MEMS麦克风100的一些实施例中，所述MEMS麦克风100包括：
[0039]屏蔽壳体10，所述屏蔽壳体10包括金属基板11和罩设于所述金属基板11的金属外壳13，所述屏蔽壳体10内形成有安装腔15，所述金属基板11开设有连通所述安装腔15的声孔111；
[0040]电路板20，所述电路板20设于所述金属基板11且至少部分位于所述安装腔15；以及
[0041]声电转换器件30，所述声电转换器件30位于所述安装腔15，并与所述电路板20电连接。
[0042]本申请提出的MEMS麦克风100包括屏蔽外壳、电路板20以及声电转换器件30，屏蔽外壳作为MEMS麦克风1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括金属基板和罩设于所述金属基板的金属外壳，所述屏蔽壳体内形成有安装腔，所述金属基板开设有连通所述安装腔的声孔；电路板，所述电路板设于所述金属基板且至少部分位于所述安装腔；以及声电转换器件，所述声电转换器件位于所述安装腔，并与所述电路板电连接。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路板穿设于所述金属外壳的侧壁，使部分所述电路板位于所述安装腔外；所述金属外壳的部分开口边缘抵接于所述金属基板的表面，另一部分边缘抵接于所述电路板的表面。3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路板的朝向所述金属外壳的表面设有第一焊盘，所述金属外壳的部分边缘层叠设置于所述第一焊盘并与所述第一焊盘连接；和/或，所述金属外壳与所述金属基板之间焊接或采用导电胶粘接。4.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，位于所述安装腔外的所述电路板的背离所述金属基板的表面设有第二焊盘。5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属基板的厚度T满足，0....

【专利技术属性】
技术研发人员：潘新超，刘波，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：