一种锥体三维定位开孔方法技术

本发明专利技术包括以下步骤：将锥体在窑壳内部安装完成；将立柱的定位坐标在基础面定好后，通过测量仪器将立柱基础面的坐标点投射到安装好的锥体上，并在锥体上绘制投射出来的椭圆形定位孔；按照基础面投射的椭圆形定位孔进行切割；将立柱由锥体上部椭圆形定位孔的位置落在基础面坐标上；对立柱与地面上的立柱底盘进行焊接，对锥体与立柱连接处进行焊接。与现有技术相比，本发明专利技术方法的基础定位投射开孔精确度高，受力面大大增加，同时操作简单，便于作业人员施工。员施工。员施工。

【技术实现步骤摘要】
一种锥体三维定位开孔方法


[0001]本专利技术涉及椎体开孔
，尤其涉及一种锥体三维定位开孔方法。

技术介绍

[0002]目前在施工现场三维甚至多维空间内作业，由于安装难度大，精确度很难保证能达到设计要求，如果把一维空间的点投射到三维空间内，在三维空间内将作业内容完成，这样会大大的提高工作效率同时也能将精确度提高。而在套筒石灰窑锥体安装过程之中，通常的安装方法是在锥体安装前进行开孔，开孔完成后在进行安装锥体，后续会导致在安装立柱过程中锥体开孔中心位置和立柱底座的中心点存在偏差，为矫正偏差对锥体进行二次扩孔，导致锥体与立柱在连接过程中受力连接大大减小，即目前的方法在安装精确度上很难达到要求。
[0003]本专利技术要解决的问题是提供方便三维定位开孔的的新型方法。

技术实现思路

[0004]为克服现有相关技术的不足，本专利技术提供一种锥体三维定位开孔方法，本专利技术提供如下的技术方案：
[0005]一种锥体三维定位开孔方法，包括以下步骤：
[0006]将锥体在窑壳内部安装完成；
[0007]将立柱的定位坐标在基础面定好后，通过测量仪器将立柱基础面的坐标点投射到安装好的锥体上，并在锥体上绘制投射出来的椭圆形定位孔；
[0008]按照基础面投射的椭圆形定位孔进行切割；
[0009]将立柱由锥体上部椭圆形定位孔的位置落在基础面坐标上；
[0010]对立柱与地面上的立柱底盘进行焊接，对锥体与立柱连接处进行焊接。
[0011]进一步的，所述测量仪器为经纬仪或激光仪。
[0012]进一步的，采用火焰切割法按照所述基础面投射的椭圆形定位孔进行切割。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果及显著进步在于：通常的安装方法是在锥体安装前进行开孔，开孔完成后在进行安装锥体，后续会导致在安装立柱过程中锥体开孔中心位置和立柱底座的中心点存在偏差，为矫正偏差对锥体进行二次扩孔，导致锥体与立柱在连接过程中受力连接大大减小，而相较于本次专利技术来说，基础定位投射开孔精确度高，受力面大大增加，同时操作简单，便于作业人员施工。
附图说明
[0014]为更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术的实施例所使用的附图作一简单介绍。
[0015]显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术中的部分实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图，但这些其他的附图同样属于本专利技术实施例所需使用的附图之内。
[0016]图1为本专利技术锥体三维定位开孔方法的整体结构示意图。
[0017]图2为图1的俯视结构示意图。
[0018]图中，1
‑
锥体，2
‑
立柱，3
‑
椭圆形定位孔，4
‑
立柱底盘。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术的目的、技术方案、有益效果及显著进步更加清楚，下面，将结合本说明书提供的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所有描述的这些实施例仅是本专利技术的部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]需要说明的是：
[0022]本专利技术的说明书和权利要求书以及本专利技术实施例附图中的术语“首先”、“其次”等，仅是用于区别不同的对象，而非用于描述特定的顺序；
[0023]此外，术语“包括”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0024]需要理解的是，在本专利技术实施例的描述中，使用到的一些指示性方位或位置用词，仅为基于本专利技术实施例附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本专利技术的实施例和简化说明，而不是指示或暗示所述的装置或元件必须具有的特定方位、特定的方位构造和操作，因此，不能理解为是对本专利技术的限制。
[0025]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或活动连接，亦可是成为一体；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介的间接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]还需要说明的是：
[0027]以下的具体实施例可以相互结合，对于其中相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。
[0028]下面，以具体的实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。
[0029]实施例
[0030]如图1所示，一种锥体三维定位开孔方法，包括以下步骤：
[0031]将锥体1在窑壳内部安装完成；
[0032]将立柱2的定位坐标在基础面定好后，通过测量仪器将立柱2基础面的坐标点投射到安装好的锥体1上，并在锥体1上绘制投射出来的椭圆形定位孔3；
[0033]按照基础面投射的椭圆形定位孔3进行切割；
[0034]将立柱2由锥体1上部椭圆形定位孔3的位置落在基础面坐标上；
[0035]对立柱2与地面上的立柱2底盘进行焊接，对锥体1与立柱2连接处进行焊接。
[0036]进一步的，所述测量仪器为经纬仪或激光仪。
[0037]进一步的，采用火焰切割法按照所述基础面投射的椭圆形定位孔进行切割。
[0038]与现有技术相比，本专利技术的有益效果及显著进步在于：通常的安装方法是在锥体1安装前进行开孔，开孔完成后在进行安装锥体，后续会导致在安装立柱2过程中锥体开孔中心位置和立柱2底座的中心点存在偏差，为矫正偏差对锥体进行二次扩孔，导致锥体1与立柱2在连接过程中受力连接大大减小，而相较于本次专利技术来说，基础定位投射开孔精确度高，受力面大大增加，同时操作简单，便于作业人员施工。
[0039]需要说明的是：
[0040]在上述说明书的描述过程中，术语“本实施例”、“本专利技术实施例”、“如
……
所示”、“进一步的”等的描述，意指该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中，在本说明书中，对上述术语的示意性表述不是必须针对相同的实施例或示例，而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点等可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合或组合。
[0041]此外，在不产生矛盾的前提下，本领域的普通技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合或组合。
[0042]最后应说明的是：
[0043]以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非是对其的限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锥体三维定位开孔方法，其特征在于，包括以下步骤：将锥体在窑壳内部安装完成；将立柱的定位坐标在基础面定好后，通过测量仪器将立柱基础面的坐标点投射到安装好的锥体上，并在锥体上绘制投射出来的椭圆形定位孔；按照基础面投射的椭圆形定位孔进行切割；将立柱由锥体上部椭圆形定位孔的位置落在基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓春，刘林，刘军，聂文美，张磊，李向东，袁浩，
申请(专利权)人：上海宝冶集团有限公司，
类型：发明
国别省市：