电路板加工方法及电路板加工设备技术

本发明专利技术公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。实现零残桩。实现零残桩。

【技术实现步骤摘要】
电路板加工方法及电路板加工设备


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板加工方法及电路板加工设备。

技术介绍

[0002]高速通讯产品的开发中，电路板中残留的残桩会对信号完整性产生不良影响，从而影响产品的性能。因此，控制电路板中残留的残桩长度，减少其对信号的不良影响成为开发高速通讯产品必须改善的难点。
[0003]目前，背钻技术是控制残桩长度的主要方法。然而，背钻技术受到电路板压板过程中介质厚度变化，以及钻孔深度控制能力等因素的限制。在背钻深度过大时，容易导致电路板中的线路短路或开路。在背钻深度过短时，则会导致残桩过长，影响电气导通和信号完整性，从而无法实现零残桩的理想状况。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种电路板加工方法及电路板加工设备，以解决现有电路板加工工艺无法实现零残桩，导致电路板的电气导通和信号完整性较差的问题。
[0005]一种电路板加工方法，包括：
[0006]在多层电路板上加工第一通孔，所述多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层相对设置，所述第一通孔贯穿所述第一阻焊层和所述第二阻焊层；
[0007]对所述多层电路板进行去钻污处理，在所述第一阻焊层上形成第一空间，在所述第二阻焊层上形成第二空间；
[0008]在所述第一通孔内壁、所述第一空间和所述第二空间沉积第一金属层；
[0009]去除所述第一阻焊层和所述第二阻焊层，在所述第一通孔内壁的所述第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板。
[0010]进一步地，所述在多层电路板上加工第一通孔之前，所述电路板加工方法还包括：
[0011]在第一电路板上加工第一阻焊层；
[0012]在第二电路板上加工第二阻焊层；
[0013]对所述第一电路板和所述第二电路板进行层压，得到所述多层电路板，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层相对设置。
[0014]进一步地，所述第一阻焊层包括第一阻焊结构和第二阻焊结构；所述第二阻焊层包括第三阻焊结构和第四阻焊结构；
[0015]所述在第一电路板上加工第一阻焊层，包括：
[0016]在第一电路板的预设位置进行第一次阻焊，形成第一阻焊结构；在所述第一阻焊结构上进行第二次阻焊，形成第二阻焊结构；
[0017]所述在第二电路板上加工第二阻焊层，包括：
[0018]在第二电路板的预设位置进行第一次阻焊，形成第三阻焊结构；在所述第三阻焊
结构上进行第二次阻焊，形成第四阻焊结构。
[0019]进一步地，所述第一阻焊结构和所述第二阻焊结构的可溶性不同；所述第三阻焊结构与所述第一阻焊结构的可溶性相同，所述第四阻焊结构与所述第二阻焊结构的可溶性相同；
[0020]所述第一阻焊结构的直径小于所述第二阻焊结构的直径；所述第三阻焊结构的直径等于所述第一阻焊结构的直径，所述第四阻焊结构的直径等于所述第二阻焊结构的直径。
[0021]进一步地，所述第一阻焊层包括第一阻焊结构；所述第二阻焊层包括第三阻焊结构；
[0022]所述对所述多层电路板进行去钻污处理，在所述第一阻焊层上形成第一空间，在所述第二阻焊层上形成第二空间，包括：
[0023]采用第一溶剂对所述多层电路板进行去钻污处理，去除所述第一阻焊结构，在所述第一阻焊层上形成第一空间，并去除所述第三阻焊结构，在所述第二阻焊层上形成第二空间。
[0024]进一步地，所述第一阻焊层还包括第二阻焊结构，所述第二阻焊层还包括第四阻焊结构；
[0025]所述去除所述第一阻焊层和所述第二阻焊层，并在所述第一通孔内壁的所述第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，包括：
[0026]采用第二溶剂，去除所述第二阻焊结构和所述第四阻焊结构，并在所述第一通孔内壁的所述第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板。
[0027]进一步地，所述第一溶剂和所述第二溶剂为碱性溶剂。
[0028]进一步地，所述第一溶剂的浓度小于所述第二溶剂的浓度。
[0029]进一步地，所述多层电路板还包括设置在相邻两层电路板上的绝缘介质层，所述第一通孔贯穿所述绝缘介质层；
[0030]所述在所述第一通孔内壁的所述第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，包括：
[0031]对所述绝缘介质层上的所述第一金属层和所述第二金属层进行蚀刻，得到包括得到包括目标金属化孔的目标电路板。
[0032]一种电路板加工设备，用于上述的电路板加工方法。
[0033]上述电路板加工方法及电路板加工设备，在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层，对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间，从而使得后续金属化第一通孔时，沉积在第一空间和第二空间的金属材料具有较低的密度，便于去除；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层，去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，便能够对第一通孔实现金属化处理，同时通过去除第一阻焊层和第二阻焊层，从而完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，得到包括零残桩的目标金属化孔的目标电路板。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本专利技术一实施例中电路板加工方法的一流程图；
[0036]图2是本专利技术一实施例中电路板加工方法的另一流程图；
[0037]图3是本专利技术一实施例中电路板加工方法的一流程示意图。
[0038]图中：10、多层电路板；11、第一通孔；12、第一阻焊层；121、第一空间；13、第二阻焊层；131、第二空间；14、绝缘介质层；20、第一金属层；30、第二金属层。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员。
[0041]为了彻底理解本专利技术，将在下列本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：在多层电路板上加工第一通孔，所述多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层相对设置，所述第一通孔贯穿所述第一阻焊层和所述第二阻焊层；对所述多层电路板进行去钻污处理，在所述第一阻焊层上形成第一空间，在所述第二阻焊层上形成第二空间；在所述第一通孔内壁、所述第一空间和所述第二空间沉积第一金属层；去除所述第一阻焊层和所述第二阻焊层，在所述第一通孔内壁的所述第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板。2.如权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在多层电路板上加工第一通孔之前，所述电路板加工方法还包括：在第一电路板上加工第一阻焊层；在第二电路板上加工第二阻焊层；对所述第一电路板和所述第二电路板进行层压，得到所述多层电路板，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层相对设置。3.如权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述第一阻焊层包括第一阻焊结构和第二阻焊结构；所述第二阻焊层包括第三阻焊结构和第四阻焊结构；所述在第一电路板上加工第一阻焊层，包括：在第一电路板的预设位置进行第一次阻焊，形成第一阻焊结构；在所述第一阻焊结构上进行第二次阻焊，形成第二阻焊结构；所述在第二电路板上加工第二阻焊层，包括：在第二电路板的预设位置进行第一次阻焊，形成第三阻焊结构；在所述第三阻焊结构上进行第二次阻焊，形成第四阻焊结构。4.如权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，所述第一阻焊结构和所述第二阻焊结构的可溶性不同；所述第三阻焊结构与所述第一阻焊结构的可溶性相同，所述第四阻焊结构与所述第二阻焊结构的可溶性相同；所述第一阻焊结构的直径小于所述第二阻焊结构的直径；所述第三阻焊结构的直径等于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文卓，吴杰，杨中瑞，韩雪川，刘海龙，周睿，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：