本发明专利技术公开一种线路板壳体高效接地结构及带屏蔽保护功能的线路板，接地结构包括：插接部，包括与壳体连接的导电柱，导电柱沿远离壳体的方向依次设置为卡接段及穿插段，穿插段远离壳体的一端呈锥刺状；卡接段沿其外壁周向向内凹陷形成卡槽，卡槽高度与线路板厚度相适配，卡接段的侧壁上设置有与壳体电连接的第一导电层；接地部，包括开设于线路板上的连接通孔，连接通孔的侧壁上设置有与线路板接地端电连接的第二导电层；其中，穿插段和/或线路板上开设有用于改变穿插段和/或连接通孔直径大小的弹性复位结构；当弹性复位结构包含的弹性势能最小时，连接通孔的内径小于穿插段的外径。连接通孔的内径小于穿插段的外径。连接通孔的内径小于穿插段的外径。
【技术实现步骤摘要】
线路板壳体高效接地结构及带屏蔽保护功能的线路板
[0001]本专利技术涉及电路板制备
，更具体地说，它涉及一种线路板壳体高效接地结构及带屏蔽保护功能的线路板。
技术介绍
[0002]线路板是当前常见的电路载体，在线路板上通常集成有各种电子元器件，各个电子元器件通过覆铜线路进行电性连接。对于一些敏感器件或敏感电路单元，需要用壳体进行屏蔽保护。
[0003]通常上述壳体采用塑料制成，但特殊应用场景中，为了确保壳体的结构强度，会采用合金材料制造壳体，如轻质的铝合金等。采用合金材料制作保护壳体虽然能够对元器件起到良好的保护作用，但同时也衍生出了新的问题，例如，金属壳体与线路板之间会形成分布电容，随着上述分布电容的电容值增大，会对线路板的正常运行产生影响；此外，密闭的空间也不利于线路板上热量的发散，也会对线路板的正常运行产生不良影响。若直接利用现有技术将金属壳体接地，显然需要额外的焊接工序及焊盘设置，同时当线路板在震动环境中使用时，如车载控制电路的线路板，焊点容易发生松动或脱落，上述因素导致利用传统的方法解决金属壳体的种种衍生问题变得不切实际。
[0004]如何兼顾解决线路板上金属壳体接地以及散热问题，同时不降低线路板的可靠性，不提升线路板的制造成本，是当前亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]针对实际运用中兼顾解决线路板上金属壳体接地以及散热问题引发的成本过高、可靠性低这一问题，本申请目的一在于提出一种线路板壳体高效接地结构，其能够快速方便的将金属壳体接地，装配简单、可靠性高且制造成本低廉；基于上述接地结构，本申请目的二在于保护一种带屏蔽保护功能的线路板，具体方案如下：一种线路板壳体高效接地结构，包括：插接部，包括与壳体连接的导电柱，所述导电柱沿远离所述壳体的方向依次设置为卡接段及穿插段，所述穿插段远离壳体的一端呈锥刺状；所述卡接段沿其外壁周向向内凹陷形成卡槽，所述卡槽高度与线路板厚度相适配，所述卡接段的侧壁上设置有与壳体电连接的第一导电层；接地部，包括开设于线路板上的连接通孔，所述连接通孔的侧壁上设置有与线路板接地端电连接的第二导电层；其中，所述穿插段和/或线路板上开设有用于改变穿插段和/或连接通孔直径大小的弹性复位结构；当所述弹性复位结构包含的弹性势能最小时，所述连接通孔的内径小于所述穿插段的外径。
[0006]通过上述技术方案，在将保护壳体的接地端装配到线路板上时，只需要将插接部
穿过所述连接通孔即可，方便快捷，无需焊接，可靠性强且成本低。
[0007]进一步的，所述连接通孔配置为圆孔和/或开设于线路板边缘的U型槽孔；当连接通孔配置为圆孔时，所述弹性复位结构包括沿连接通孔侧壁周向设置的弹性导电层；当连接通孔配置为U型槽孔时，所述弹性复位结构包括设置于U型槽孔两侧的条状镂空。
[0008]通过上述技术方案，当穿插段穿过连接通孔时，连接通孔会被挤压形变，由此当卡接段卡接线路板后二者之间的相对位置能够更为稳定。
[0009]进一步的，所述卡接段的外侧壁上绕其轴向设置为圆弧状凸环结构；当所述弹性复位结构包含的弹性势能最小时，所述凸环的最大直径小于穿插段的外径，且大于连接通孔的内径。
[0010]通过上述技术方案，可以通过凸环对连接通孔进行张紧，确保线路板上连接通孔与卡接段之间具有足够的接触强度及面积，由此让二者之间电导通的同时具有设定大小的电阻值。
[0011]进一步的，所述卡接段的内侧壁上沿其周向开设有形状大小与所述凸环相适配的环形槽。
[0012]通过上述技术方案，当线路板与卡接段相卡定后，连接通孔上的第二导电层与卡接段上的第一导电层之间的连接更为稳定且充分，二者之间的相对位置不易发生变化，即电连接状态也相对稳定。
[0013]进一步的，所述穿插段的端部沿其轴向开设有弹性通槽；所述弹性通槽的截面呈“十”字状或“人”字状，且贯穿所述穿插段的侧壁设置，所述弹性通槽的深度不超过穿插段的长度。
[0014]通过上述技术方案，当穿插段穿过连接通孔时，其自身的外径会变小，使其能够更为轻松的穿过连接通孔；并且在后期需要拆卸壳体时，只需要用手按压插接部的端部即可将其从线路板上的取下。
[0015]进一步的，所述穿插段及卡接段整体由导电金属一体成型制成；或所述穿插段及卡接段表面设为导电层。
[0016]进一步的，所述卡接段的侧壁上绕其轴向间隔设定距离设置有两圈环形凸起；其中一环形凸起上包覆有导电布，另一环形凸起上包覆有绝缘布。
[0017]通过上述技术方案，能够在壳体的接地端与线路板的接地端之间形成两个并联的电阻和电容，上述电阻能够实现了壳体和线路板之间的电导通，能够将壳体上的静电导走，而壳体接地端与线路板接地端之间形成的电容，能够很好的降低外部电压对线路板的冲击，保护线路板上的元器件。
[0018]一种带屏蔽保护功能的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上罩设有保护壳体，还包括如前所述的线路板壳体高效接地结构；其中，所述保护壳体与线路板壳体高效接地结构中导电柱电连接，所述线路板本体上开设有所述连接通孔。
[0019]通过上述技术方案，保护壳体能够快速的接地，安装方便快捷，成本低。
[0020]进一步的，所述保护壳体或保护壳体的内层由金属制成，所述线路板本体边缘围
设有设定宽度的覆铜层；所述覆铜层局部经导电黏结材料与所述保护壳体相连接；或经一电容与所述连接通孔相连接。
[0021]通过上述技术方案，能够将线路板上的热量导出到保护壳体上，利用保护壳体进行散热，降低线路板运行过程中过热的风险。
[0022]进一步的，所述保护壳体上开设有散热槽。
[0023]通过上述技术方案，可以有效提升保护壳体的散热性能。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：通过设置导电柱和连接通孔，在将保护壳体的接地端装配到线路板上时，只需要将导电柱穿过所述连接通孔即可，方便快捷，无需焊接，可靠性强且成本低。
附图说明
[0025]图1为导电柱的整体示意图（一）；图2为导电柱的整体示意图（二）；图3为连接通孔的示意图；图4为带屏蔽保护功能线路板的示意图。
[0026]附图标记：1、导电柱；2、卡接段；3、穿插段；4、卡槽；5、连接通孔；6、条状镂空；7、弹性通槽；8、凸环；10、环形凸起；11、导电布；12、绝缘布；13、线路板本体；14、保护壳体；15、覆铜层；16、散热槽；17、弹性导电层。
具体实施方式
[0027]下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步的详细说明，但本专利技术的实施方式不仅限于此。
[0028]一种线路板壳体高效接地结构，如图1所示，包括插接部和接地部，分别设置于壳体及线路板上。
[0029]插接部包括与壳体连接的导电柱1，当壳体由金属制成时，上述导电柱1可以配置为与壳体一体成型设置。当壳体由塑料或部分金属制成时，上述导电柱1可以配置为金属柱体，也可以配置为表面带有金属导电层的塑料柱体，上述导电柱1经镀设的导电层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板壳体高效接地结构，其特征在于，包括：插接部，包括与壳体连接的导电柱(1)，所述导电柱(1)沿远离所述壳体的方向依次设置为卡接段(2)及穿插段(3)，所述穿插段(3)远离壳体的一端呈锥刺状；所述卡接段(2)沿其外壁周向向内凹陷形成卡槽(4)，所述卡槽(4)高度与线路板厚度相适配，所述卡接段(2)的侧壁上设置有与壳体电连接的第一导电层；接地部，包括开设于线路板上的连接通孔(5)，所述连接通孔(5)的侧壁上设置有与线路板接地端电连接的第二导电层；其中，所述穿插段(3)和/或线路板上开设有用于改变穿插段(3)和/或连接通孔(5)直径大小的弹性复位结构；当所述弹性复位结构包含的弹性势能最小时，所述连接通孔(5)的内径小于所述穿插段(3)的外径。2.根据权利要求1所述的线路板壳体高效接地结构，其特征在于，所述连接通孔(5)配置为圆孔和/或开设于线路板边缘的U型槽孔；当连接通孔(5)配置为圆孔时，所述弹性复位结构包括沿连接通孔(5)侧壁周向设置的弹性导电层(17)；当连接通孔(5)配置为U型槽孔时，所述弹性复位结构包括设置于U型槽孔两侧的条状镂空(6)。3.根据权利要求1所述的线路板壳体高效接地结构，其特征在于，所述卡接段(2)的外侧壁上绕其轴向设置为圆弧状凸环(8)结构；当所述弹性复位结构包含的弹性势能最小时，所述凸环(8)的最大直径小于穿插段(3)的外径，且大于连接通孔(5)的内径。4.根据权利要求3所述的线路板壳体高效接地结构，其特征在于，所述卡接段(2)的内侧壁上沿其周向开设有形状大小与所述凸环(8)相适配的环形槽。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾强强，许昀舟，郭长江，谷建明，
申请(专利权)人：英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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