一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，包括架体、底座、活动件和贴合件，所述架体的底部设置有底座，且底座的内部设置有活动件，所述架体的顶端中部设置有贴合件，所述贴合件包括容置槽、凹槽、硬质透光罩和灌封胶体，且容置槽的四角设置有凹槽，所述容置槽的顶部设置有硬质透光罩。该节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，底座内部固定块设置有与卡板相匹配的限位槽，从而便于基板在支座内部的卡合，基板采用螺纹连接的方式将基板与架体进行拼装，接着灌封胶体通过凹槽和引槽流入容置槽底部，使得灌封胶体与支架结合更加紧密，最后内部内壁层的倾斜角度偏大，使得出光的角度偏小，配合硬质透光罩可增加光源的亮度。配合硬质透光罩可增加光源的亮度。配合硬质透光罩可增加光源的亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠


[0001]本技术涉及二极管
，具体为一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，其特点是功耗低、高亮度、冷光源等优点，但大部分容易受外界影响，复杂多变的外界环境容易导致LED失效等问题的出现，从而影响LED的使用寿命。
[0003]市场上的内置IC灯珠在使用中防水效果差，亮度较低，使得产品性能差，同时不具有限位稳固功能导致基板所处位置难以稳定，从而不便于后续的焊接，为此，我们提出一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，包括架体、底座、活动件和贴合件，所述架体的底部设置有底座，且底座的内部设置有活动件，所述架体的顶端中部设置有贴合件，所述贴合件包括容置槽、凹槽、硬质透光罩和灌封胶体，且容置槽的四角设置有凹槽，所述容置槽的顶部设置有硬质透光罩，且硬质透光罩的底部设置有灌封胶体。
[0006]进一步的，所述硬质透光罩与容置槽之间相贴合，且容置槽内部放置灌封胶体。
[0007]进一步的，所述活动件包括基板、卡板和螺纹孔，且基板的两侧设置有卡板，所述卡板的中部设置有螺纹孔。
[0008]进一步的，所述基板通过卡板与底座之间为螺纹连接。
[0009]进一步的，所述底座包括支座、固定块和限位槽，且支座的内部设置有固定块，所述固定块的内部设置有限位槽。
[0010]进一步的，所述活动件与限位槽之间为嵌入连接，且活动件与固定块之间相贴合。
[0011]进一步的，所述架体包括支架、引脚、引槽和内壁层，且支架的两侧设置有引脚，所述支架的中部内侧设置有引槽，所述引槽的边侧设置有内壁层。
[0012]进一步的，所述内壁层与引槽之间为一体，且内壁层呈倒梯状。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该节能高灰阶断点续传内置IC灯珠中，底座内部固定块设置有与卡板相匹配的限位槽，从而便于基板在支座内部的卡合，基板采用螺纹连接的方式将基板与架体进行拼装，接着灌封胶体通过凹槽和引槽流入容置槽底部，使得灌封胶体与支架结合更加紧密，最后内部内壁层的倾斜角度偏大，使得出光的角度偏小，配合硬质透光罩可增加光源的亮度。
[0015]灌封胶体通过凹槽和引槽流入容置槽底部，使得灌封胶体与支架结合更加紧密，
牢固，整体结构性更佳，同时灌封胶体可以保护内部电阻、电容器件，提升灯珠结构的稳定性，不易损坏，而容置槽的顶部设置有硬质透光罩，且内置设置有荧光材质层，两者相配合可增强其光强。
[0016]基板采用螺纹连接的方式将基板与架体进行拼装，采用螺丝可拆卸连接的方式封装IC，避免焊接时容易损坏IC本体的情况，两侧卡板嵌入与限位槽相配合，通过外界螺丝进行旋转固定，完成限位工序，减少基板在后续使用的过程中出现晃动，保证IC封装的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术立体分拆结构示意图；
[0018]图2为本技术俯视结构示意图；
[0019]图3为本技术正视内部结构示意图。
[0020]图中：1、架体；101、支架；102、引脚；103、引槽；104、内壁层；2、底座；201、支座；202、固定块；203、限位槽；3、活动件；301、基板；302、卡板；303、螺纹孔；4、贴合件；401、容置槽；402、凹槽；403、硬质透光罩；404、灌封胶体。
具体实施方式
[0021]实施例1
[0022]如图1
‑
图2所示，一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，包括：架体1、底座2、活动件3和贴合件4，架体1的底部设置有底座2，且底座2的内部设置有活动件3，架体1的顶端中部设置有贴合件4，活动件3包括基板301、卡板302和螺纹孔303，且基板301的两侧设置有卡板302，卡板302的中部设置有螺纹孔303，基板301通过卡板302与底座2之间为螺纹连接，基板301采用螺纹连接的方式将基板301与架体1进行拼装，采用螺丝可拆卸连接的方式封装IC，避免焊接时容易损坏IC本体的情况，两侧卡板302嵌入与限位槽203相配合，通过外界螺丝进行旋转固定，完成限位工序，减少基板301在后续使用的过程中出现晃动，保证IC封装的稳定性，贴合件4包括容置槽401、凹槽402、硬质透光罩403和灌封胶体404，且容置槽401的四角设置有凹槽402，容置槽401的顶部设置有硬质透光罩403，且硬质透光罩403的底部设置有灌封胶体404，硬质透光罩403与容置槽401之间相贴合，且容置槽401内部放置灌封胶体404，灌封胶体404通过凹槽402和引槽103流入容置槽401底部，使得灌封胶体404与支架101结合更加紧密，牢固，整体结构性更佳，同时灌封胶体404可以保护内部电阻、电容器件，提升灯珠结构的稳定性，不易损坏，而容置槽401的顶部设置有硬质透光罩403，且内置设置有荧光材质层，两者相配合可增强其光强。
[0023]实施例2
[0024]如图3所示，一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，架体1包括支架101、引脚102、引槽103和内壁层104，且支架101的两侧设置有引脚102，支架101的中部内侧设置有引槽103，引槽103的边侧设置有内壁层104，内壁层104与引槽103之间为一体，且内壁层104呈倒梯状，支架101中部的容置槽401内部添加灌封胶体404，可以提高整体防水效果，便于在户外使用，而内壁层104的倾斜角度偏大，整体呈倒梯状，使得出光的角度偏小，配合硬质透光罩403可增加光源的亮度，底座2包括支座201、固定块202和限位槽203，且支座201的内部设
置有固定块202，固定块202的内部设置有限位槽203，活动件3与限位槽203之间为嵌入连接，且活动件3与固定块202之间相贴合，固定块202内部设置有与卡板302相匹配的限位槽203，从而便于基板301在支座201内部的卡合，配合两侧的螺丝提高基板301放置时的稳定性。
[0025]综上，该节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，使用时，首先底座2内部固定块202设置有与卡板302相匹配的限位槽203，从而便于基板301在支座201内部的卡合，基板301采用螺纹连接的方式将基板301与架体1进行拼装，两侧卡板302嵌入与限位槽203相配合，通过外界螺丝进行旋转固定，接着灌封胶体404通过凹槽402和引槽103流入容置槽401底部，使得灌封胶体404与支架101结合更加紧密，同时灌封胶体404可以保护内部电阻、电容器件，由于内部内壁层104的倾斜角度偏大，整体呈倒梯状，使得出光的角度偏小，配合硬质透光罩403可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，包括架体(1)、底座(2)、活动件(3)和贴合件(4)，其特征在于：所述架体(1)的底部设置有底座(2)，且底座(2)的内部设置有活动件(3)，所述架体(1)的顶端中部设置有贴合件(4)，所述贴合件(4)包括容置槽(401)、凹槽(402)、硬质透光罩(403)和灌封胶体(404)，且容置槽(401)的四角设置有凹槽(402)，所述容置槽(401)的顶部设置有硬质透光罩(403)，且硬质透光罩(403)的底部设置有灌封胶体(404)。2.根据权利要求1所述的一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，其特征在于：所述硬质透光罩(403)与容置槽(401)之间相贴合，且容置槽(401)内部放置灌封胶体(404)。3.根据权利要求1所述的一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠，其特征在于：所述活动件(3)包括基板(301)、卡板(302)和螺纹孔(303)，且基板(301)的两侧设置有卡板(302)，所述卡板(302)的中部设置有螺纹孔(303)。4.根据权利要求3所述的一种节能高灰阶断点续传内置IC灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洋，王均峰，
申请(专利权)人：深圳市瑞普创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：