一种便于接线、引出的喇叭振动系统技术方案

本实用新型专利技术涉及喇叭技术领域，尤其涉及一种便于接线、引出的喇叭振动系统，包括悬边、振动板、若干个音圈、两根锦丝线、一个接线端子，所述振动板粘接音圈的一面设有软PCB片，软PCB片包括锦丝线正极焊接部、锦丝线负极焊接部、与音圈线数量相同的音圈线焊接部，其中一根锦丝线的一端焊接于接线端子的正极上且其另一端焊接于锦丝线正极焊接部上，另一根锦丝线的一端焊接于接线端子的负极上且其另一端焊接于锦丝线负极焊接部上，各根音圈线分别焊接于相对应的音圈线焊接部上；本实用新型专利技术不仅能降低操作人员的操作难度，更易于接线、引出，能减少接线、引出所需时间，提升接线、引出效率，而且能够减少出错、提高良品率，能有效提高喇叭生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于接线、引出的喇叭振动系统

：
[0001]本技术涉及喇叭
，尤其涉及一种便于接线、引出的喇叭振动系统。

技术介绍
：
[0002]喇叭是一种把电信号转变为声信号的换能器件；喇叭一般包括盆架、设置于盆架上的磁路系统及振动系统，喇叭的振动系统在很大程度上决定了喇叭的音质好坏。
[0003]喇叭振动系统包括悬边、振动板、粘接于振动板上的若干个音圈、若干根锦丝线、若干个接线端子，各个所述音圈分别包括两根音圈引出线；在现有技术中，都是通过采用“将音圈引出线直接绕接在锦丝线上焊接并用胶水进行固定于振动板上，再将锦丝线与接线端子进行相连接”的方式来对喇叭振动系统进行接线、引出；然而通过该方式来对单音圈结构的喇叭振动系统进行接线、引出还行，如果通过该方式来对多音圈结构的喇叭振动系统进行多音圈串联、并联连接时，其需要多根锦丝线、多个接线端子且会存在焊点较多、绕线较为复杂、容易出错的问题，从而会导致通过该方式来对多音圈结构的喇叭振动系统进行接线、引出较为麻烦，亟需一种便于接线、引出的喇叭振动系统。

技术实现思路
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[0004]本技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种便于接线、引出的喇叭振动系统，不仅能降低操作人员的操作难度，更易于接线、引出，能减少接线、引出所需时间，提升接线、引出效率，而且能够减少出错、提高良品率，能有效提高喇叭生产效率。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种便于接线、引出的喇叭振动系统，包括悬边、振动板、粘接于振动板上的若干个音圈，各个所述音圈分别包括两根音圈线，还包括两根锦丝线、一个接线端子，所述振动板粘接音圈的一面设有软PCB片，软PCB片包括锦丝线正极焊接部、锦丝线负极焊接部、与音圈线数量相同的音圈线焊接部，其中一根锦丝线的一端焊接于接线端子的正极上且其另一端焊接于锦丝线正极焊接部上，另一根锦丝线的一端焊接于接线端子的负极上且其另一端焊接于锦丝线负极焊接部上，各根音圈线分别焊接于相对应的音圈线焊接部上。
[0006]对上述方案的进一步改进为，所述软PCB片包括正PCB分片、负PCB分片。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述正PCB分片、负PCB分片相对称设置于音圈的两侧。
[0008]对上述方案的进一步改进为，所述软PCB片通过胶水贴设于振动板上。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述软PCB片的厚度为0.1
‑
0.2mm。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述悬边包括用于与盆架相连接的安装部、用于与振动板相连接的连接部、设置于安装部与连接部之间的R环部，悬边的安装部内设有刚性定位片。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述悬边由橡胶或硅胶材料制成，刚性定位片由具有一定硬度的材料制成。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述刚性定位片的横截面形状与悬边的安装部的横截面形状相同。
[0013]对上述方案的进一步改进为，所述悬边的安装部与刚性定位片之间一体成型。
[0014]对上述方案的进一步改进为，所述音圈至少有两个。
[0015]本技术有益效果在于：本技术提供的一种便于接线、引出的喇叭振动系统，包括悬边、振动板、粘接于振动板上的若干个音圈，各个所述音圈分别包括两根音圈线，还包括两根锦丝线、一个接线端子，所述振动板粘接音圈的一面设有软PCB片，软PCB片包括锦丝线正极焊接部、锦丝线负极焊接部、与音圈线数量相同的音圈线焊接部，其中一根锦丝线的一端焊接于接线端子的正极上且其另一端焊接于锦丝线正极焊接部上，另一根锦丝线的一端焊接于接线端子的负极上且其另一端焊接于锦丝线负极焊接部上，各根音圈线分别焊接于相对应的音圈线焊接部上；
[0016]相较于现有的喇叭振动系统，本技术在进行接线、引出时，只需将其中一根锦丝线的一端焊接于接线端子的正极上且将其另一端焊接于锦丝线正极焊接部上、将另一根锦丝线的一端焊接于接线端子的负极上且将其另一端焊接于锦丝线负极焊接部上、将各根音圈线分别焊接于相对应的音圈线焊接部上即可完成接线、引出，本技术通过软PCB片内设具体所需线路，能够大大地减少所需锦丝线及接线端子的数量，即使对多音圈结构的喇叭振动系统进行多音圈串联、并联连接，整体也只需两根锦丝线、一个接线端子，而且相较于“将音圈引出线直接绕接在锦丝线上焊接并用胶水进行固定于振动板上”的方式来实现锦丝线与音圈线的连接，本技术通过“将各根锦丝线分别焊接于PCB片上及将各个音圈线分别焊接于软PCB片上”的方式来实现锦丝线与音圈线的连接，整体更易于操作且锦丝线与音圈线的连接更为牢固，本技术不仅能降低操作人员的操作难度，更易于接线、引出，能减少接线、引出所需时间，提升接线、引出效率，而且能够减少出错、提高良品率，能有效提高喇叭生产效率。
附图说明：
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图2为本技术另一视角的结构示意图。
[0019]图3为本技术安装部及刚性定位片的剖面结构示意图。
[0020]附图标记说明：悬边1、安装部11、连接部12、R环部13、刚性定位片14、振动板2、音圈3、音圈线4、锦丝线5、接线端子6、正极61、负极62、软PCB片7、锦丝线正极焊接部71、锦丝线负极焊接部72、音圈线焊接部73、正PCB分片81、负PCB分片82。
具体实施方式：
[0021]下面结合附图对本技术作进一步的说明，如图1
‑
3所示，本技术包括悬边1、振动板2、粘接于振动板2上的若干个音圈3，各个所述音圈3分别包括两根音圈线4，还包括两根锦丝线5、一个接线端子6，其中，接线端子6包括正极61、负极62，所述振动板2粘接音圈3的一面设有软PCB片7，软PCB片7包括锦丝线正极焊接部71、锦丝线负极焊接部72、与音圈线4数量相同的音圈线焊接部73，其中一根锦丝线5的一端焊接于接线端子6的正极61上且其另一端焊接于锦丝线正极焊接部71上，另一根锦丝线5的一端焊接于接线端子6的负极
62上且其另一端焊接于锦丝线负极焊接部72上，各根音圈线4分别焊接于相对应的音圈线焊接部73上；相较于现有的喇叭振动系统，本技术在进行接线、引出时，只需将其中一根锦丝线5的一端焊接于接线端子6的正极61上且将其另一端焊接于锦丝线正极焊接部71上、将另一根锦丝线5的一端焊接于接线端子6的负极62上且将其另一端焊接于锦丝线负极焊接部72上、将各根音圈线4分别焊接于相对应的音圈线焊接部73上即可完成接线、引出，本技术通过软PCB片7内设具体所需线路，能够大大地减少所需锦丝线5及接线端子6的数量，即使对多音圈3结构的喇叭振动系统进行多音圈3串联、并联连接，整体也只需两根锦丝线5、一个接线端子6，而且相较于“将音圈3引出线直接绕接在锦丝线5上焊接并用胶水进行固定于振动板2上”的方式来实现锦丝线5与音圈线4的连接，本技术通过“将各根锦丝线5分别焊接于PCB片上及将各个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于接线、引出的喇叭振动系统，包括悬边(1)、振动板(2)、粘接于振动板(2)上的若干个音圈(3)，各个所述音圈(3)分别包括两根音圈线(4)，其特征在于：还包括两根锦丝线(5)、一个接线端子(6)，所述振动板(2)粘接音圈(3)的一面设有软PCB片(7)，软PCB片(7)包括线路、锦丝线正极焊接部(71)、锦丝线负极焊接部(72)、与音圈线(4)数量相同的音圈线焊接部(73)，其中一根锦丝线(5)的一端焊接于接线端子(6)的正极上且其另一端焊接于锦丝线正极焊接部(71)上，另一根锦丝线(5)的一端焊接于接线端子(6)的负极上且其另一端焊接于锦丝线负极焊接部(72)上，各根音圈线(4)分别焊接于相对应的音圈线焊接部(73)上。2.根据权利要求1所述的一种便于接线、引出的喇叭振动系统，其特征在于：所述软PCB片(7)包括正PCB分片(81)、负PCB分片(82)。3.根据权利要求2所述的一种便于接线、引出的喇叭振动系统，其特征在于：所述正PCB分片(81)、负PCB分片(82)相对称设置于音圈(3)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种便于接线、引出的喇叭振动系统，其特征在于：所述软PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭家洪，胡魁月，
申请(专利权)人：东莞市龙韵声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：