本实用新型专利技术公开了一种集成电路板过孔外包金属装置，包括加工底板，所述加工底板的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部中间位置设置有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端穿过支撑架连接有压板，所述第一液压缸的两侧对称设置有储料台，所述支撑架的顶壁上设置有导料架，所述导料架的一侧设置有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端上连接有推板，所述加工台的顶部设置有支撑台，所述支撑台上设置有钻孔，通过设有出料台和推板，在进行电路板过孔外包金属时，能够自动进行上料，提高上料效率，通过设有电路板夹持机构，在进行加工时能够对电路板进行固定，并分别通过螺纹杆和丝杆对电路板的位置进行调整，提高电路板的加工效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板过孔外包金属装置
[0001]本技术涉及电路板加工
，具体来说，涉及一种集成电路板过孔外包金属装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。
[0003]现有技术中，中国专利申请号为202021249062.3的一种集成电路板过孔外包金属装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部开设有电路板夹持槽，所述电路板夹持槽的内部卡合有电路板，其通过在供料座的内部设置深孔，进而可以将多个金属包衣事先放置在深孔的内部，再利用压制板下降，使宽窄杆与穿孔配合，即可将供料座整体移动，从而使深孔与过孔进行对准和错位，实现自动上料，提高了集成电路板过孔外包效率，但是其在进行添加金属包衣时需要对装置进行停止，不能够灵活对金属包衣进行添加，同时在对电路板进行加工时不便于对电路板的位置进行调整，影响加工效率。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种集成电路板过孔外包金属装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种集成电路板过孔外包金属装置，包括加工底板，所述加工底板的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部中间位置设置有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端穿过支撑架连接有压板，所述第一液压缸的两侧对称设置有储料台，所述支撑架的顶壁上设置有导料架，所述导料架的一侧设置有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端上连接有推板，所述加工台的顶部设置有支撑台，所述支撑台上设置有钻孔，所述支撑台的两侧设置有电路板夹持机构，所述电路板夹持机构包括连接架、夹板、连接壳体、转动把、丝杆和移动块，所述支撑架上连接有螺纹杆，所述支撑台的下方设置有顶块，所述顶块的底部连接有阻尼器，所述顶块通过阻尼器连接在加工底板上。
[0008]作为优选，所述压板设置在钻孔的上方，所述顶块设置在钻孔的下方，所述压板上设置有激光定位发射器。
[0009]作为优选，所述储料台内设置有金属包衣，所述储料台与导料架的连接处设置有通孔。
[0010]作为优选，所述导料架上开设有滑动槽，所述滑动槽与金属包衣的形状匹配。
[0011]作为优选，所述夹板设置在连接架的顶部，所述连接壳体设置在连接架的底部，所述丝杆设置在连接壳体内，所述丝杆的一端穿过连接壳体与转动把连接，所述移动块螺纹连接在丝杆上。
[0012]作为优选，所述螺纹杆的一端通过轴承连接在连接壳体上，所述连接壳体通过滑块滑动连接在加工底板上。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1、通过设有出料台和推板，在进行电路板过孔外包金属时，能够自动进行上料，提高上料效率；
[0015]2、通过设有电路板夹持机构，在进行加工时能够对电路板进行固定，并分别通过螺纹杆和丝杆对电路板的位置进行调整，提高电路板的加工效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是根据本技术实施例的一种集成电路板过孔外包金属装置的总结构示意图；
[0018]图2是根据本技术实施例的一种集成电路板过孔外包金属装置的导料架内部结构示意图；
[0019]图3是根据本技术实施例的一种集成电路板过孔外包金属装置的电路板夹持机构构图；
[0020]图4是根据本技术实施例的一种集成电路板过孔外包金属装置的连接壳体内部结构图。
[0021]图中：
[0022]1、加工底板；2、支撑架；3、第一液压缸；4、压板；5、储料台；6、导料架；7、第二液压缸；8、推板；9、支撑台；10、钻孔；11、电路板夹持机构；12、连接架；13、夹板；14、连接壳体；15、转动把；16、丝杆；17、移动块；18、螺纹杆；19、顶块；20、阻尼器；21、滑动槽。
具体实施方式
[0023]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0024]根据本技术的实施例，提供了一种集成电路板过孔外包金属装置。
[0025]实施例一
[0026]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种集成电路板过孔外包金属装置，包括加工底板1，所述加工底板1的顶部固定连接有支撑架2，所述支撑架2的顶部中间位置设置
有第一液压缸3，所述第一液压缸3的输出端穿过支撑架2连接有压板4，所述第一液压缸3的两侧对称设置有储料台5，所述支撑架2的顶壁上设置有导料架6，所述导料架6的一侧设置有第二液压缸7，所述第二液压缸7的输出端上连接有推板8，推板8设置在导料架6的内侧一端，所述加工台的顶部设置有支撑台9，所述支撑台9上设置有钻孔10，所述支撑台9的两侧设置有电路板夹持机构11，所述电路板夹持机构11包括连接架12、夹板13、连接壳体14、转动把15、丝杆16和移动块17，所述支撑架2上连接有螺纹杆18，所述支撑台9的下方设置有顶块19，所述顶块19的底部连接有阻尼器20，在对金属包衣固定安装时起到减震缓冲的作用，所述顶块19通过阻尼器20连接在加工底板1上，所述压板4设置在钻孔10的上方，所述顶块19设置在钻孔10的下方，所述压板4上设置有激光定位发射器，通过第二液压缸7带动推板8将金属包衣推到压板4的下方，通过压板4带动金属包衣嵌入在电路板上，并通过顶块19实现对金属包衣的固定安装。
[0027]实施例二
[0028]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种集成电路板过孔外包金属装置，包括加工底板1，所述加工底板1的顶部固定连接有支撑架2，所述支撑架2的顶部中间位置设置有第一液压缸3，所述第一液压缸3的输出端穿过支撑架2连接有压板4，所述第一液压缸3的两侧对称设置有储料台5，所述支撑架2的顶壁上设置有导料架6，所述导料架6的一侧设置有第二液压缸7，所述第二液压缸7的输出端上连接有推本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板过孔外包金属装置，包括加工底板(1),其特征在于，所述加工底板(1)的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的顶部中间位置设置有第一液压缸(3)，所述第一液压缸(3)的输出端穿过支撑架(2)连接有压板(4)，所述第一液压缸(3)的两侧对称设置有储料台(5)，所述支撑架(2)的顶壁上设置有导料架(6)，所述导料架(6)的一侧设置有第二液压缸(7)，所述第二液压缸(7)的输出端上连接有推板(8)，所述加工台的顶部设置有支撑台(9)，所述支撑台(9)上设置有钻孔(10)，所述支撑台(9)的两侧设置有电路板夹持机构(11)，所述电路板夹持机构(11)包括连接架(12)、夹板(13)、连接壳体(14)、转动把(15)、丝杆(16)和移动块(17)，所述支撑架(2)上连接有螺纹杆(18)，所述支撑台(9)的下方设置有顶块(19)，所述顶块(19)的底部连接有阻尼器(20)，所述顶块(19)通过阻尼器(20)连接在加工底板(1)上。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板过孔外包金属装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李占军，杨绪刚，
申请(专利权)人：万安昇阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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