环氧树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物和电子部件装置。本发明专利技术的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。基与硅原子结合而成的结构。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物和电子部件装置
[0001]本专利技术是申请号为201880059554.5(国际申请号为PCT/JP2018/032497)、申请日为2018年8月31日、专利技术名称为“环氧树脂组合物和电子部件装置”的专利技术申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种环氧树脂组合物和电子部件装置。

技术介绍

[0003]一直以来，在晶体管、IC(Integrated Circuit，集成电路)等电子部件装置的元件密封领域中，从生产率、成本等方面出发，树脂密封成为了主流。另外，近年来，电子部件在印刷配线板上的高密度安装化正在推进。伴随于此，半导体装置从以往的引脚插入型的封装变为表面贴装型的封装成为主流。表面贴装型的IC、LSI(Large
‑
Scale Integration，大规模集成电路)等为了提高安装密封且降低安装高度而成为薄型且小型的封装，元件相对于封装的占有体积变大，封装的壁厚变得非常薄。
[0004]另外，由于元件的多功能化和大容量化，从而芯片面积的增大和多引脚化正在推进，进一步，通过增大垫片(电极)数，从而垫片间距的缩小化与垫片尺寸的缩小化、即所谓的窄垫片间距化也正在推进。另外，为了应对进一步的小型轻量化，封装的形态也正从QFP(Quad Flat Package，四面扁平封装)、SOP(Small Outline Package，小外型封装)等向更容易应对多引脚化且能够实现更高密度安装的CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)、BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)等过渡。
[0005]作为电子部件装置的树脂密封的方法，除了通常使用的传递成型法以外，还可列举压缩成型法等(例如，参照专利文献1)。压缩成型法为如下方法：以与保持在模具内的被密封物(设有半导体芯片等电子元件的基板等)相对的方式供给粉粒状树脂组合物，并对被密封物与粉粒状树脂组合物进行压缩，从而进行树脂密封。
[0006]伴随封装的多功能化，内置的引线进行了细线化，因此在作为密封方法而通常使用的传递成型中，抑制引线偏移的发生等成为课题。另一方面，即使利用压缩成型法，从填充性等观点考虑，也期望抑制粘度。
[0007]另外，存在伴随电子部件装置的小型化和高密度化而发热量增大的倾向，如何使热散发成为重要的课题。因此，进行了在密封材中混合导热率高的无机填充材来提高热传导性。
[0008]在密封材中混合无机填充材的情况下，有如下担忧：随着无机填充材的量增加，密封材的粘度上升，流动性下降，产生填充不良、引线偏移等问题。因此，提出了一种通过使用特定的磷化合物作为固化促进剂而提高密封材的流动性的方法(例如，参照专利文献2)。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：日本特开2008
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279599号公报
[0012]专利文献2：日本特开平9
‑
157497号公报

技术实现思路

[0013]专利技术要解决的课题
[0014]然而，以往的方法中，在抑制作为密封材使用的树脂组合物的粘度方面存在改善的余地。
[0015]另外，伴随电子部件装置的小型化和高密度化的进一步发展，期望提供一种能够作为以更高水平维持了热传导性且粘度的上升得到了抑制的密封材使用的树脂组合物。
[0016]鉴于上述情况，本公开的第1实施方式的课题在于提供一种低粘度的环氧树脂组合物、以及具备通过该环氧树脂组合物进行了密封的元件的电子部件装置。
[0017]本公开的第2实施方式的课题在于提供一种具有高热传导性且粘度的上升得到了抑制的环氧树脂组合物、以及具备使用该环氧树脂组合物进行了密封的元件的电子部件装置。
[0018]用于解决课题的方法
[0019]本公开的实施方式中包含以下方式。
[0020]＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。
[0021]＜2＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，上述链状烃基具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基和烷氧基中的至少一种官能团。
[0022]＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的环氧树脂组合物，上述链状烃基具有(甲基)丙烯酰基。
[0023]＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的环氧树脂组合物，上述无机填充材的含有率为30体积％～99体积％。
[0024]＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的环氧树脂组合物，上述无机填充材的导热率大于或等于20W/(m
·
K)。
[0025]＜6＞根据＜5＞所述的环氧树脂组合物，导热率大于或等于20W/(m
·
K)的上述无机填充材包含选自由氧化铝、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化镁和碳化硅组成的组中的至少一种。
[0026]＜7＞一种电子部件装置，其具备通过＜1＞～＜6＞中任一项所述的环氧树脂组合物进行了密封的元件。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本公开的第1实施方式，提供一种低粘度的环氧树脂组合物、以及具备通过环氧树脂组合物进行了密封的元件的电子部件装置。
[0029]根据本公开的第2实施方式，提供一种具有高热传导性且粘度的上升得到了抑制的环氧树脂组合物、以及具备使用该环氧树脂组合物进行了密封的元件的电子部件装置。
具体实施方式
[0030]以下，对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。但是，本专利技术不限于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包含要素步骤等)除了特别明示的情况以外都不是必须的。关于数值及其范围也同样，并不限制本专利技术。
[0031]本公开中，使用“～”表示的数值范围表示包含“～”的前后所记载的数值分别作为
最小值和最大值的范围。
[0032]在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例所示的值。
[0033]在本公开中，也可以包含多种相当于各成分的物质。在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的该多种物质的合计含有率或含量。
[0034]在本公开中，也可以包含多种相当于各成分的粒子。在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要没有特别说明，则各成分的粒径是指针对组合物中所存在的该多种粒子的混合物的值。
[0035]在本公开中，所谓(甲基)丙烯酰基，是指丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者。
[0036]＜第1实施方式涉及的环氧树脂组合物＞
[0037]第1实施方式涉及的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，该硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，所述链状烃基具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基和烷氧基中的至少一种官能团。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述链状烃基具有(甲基)丙烯酰基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，所述无机填充材的含有率为30体积％～99体积％...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东哲，袄田光昭，川端泰典，山中贤一，柴静花，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：