一种散热型集成电路板制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路板技术领域，尤其涉及一种散热型集成电路板，一种散热型集成电路板，包括电路板主体、散热组件与固定座，所述固定座设置有若干个支撑柱，所述电路板主体与所述支撑柱固定连接，所述散热组件与所述固定座连接，所述散热组件包括散热支架和散热扇，所述散热支架的一端与所述电路板主体可拆卸连接，所述散热扇安装于所述散热支架的另一端，所述散热扇呈倾斜设置于所述电路板主体的上端，通过在所述固定座上设置可拆卸连接的散热支架，且散热支架上倾斜设置有散热扇，由于倾斜设置的散热扇，使得电路板主体能够大面积的受到散热扇吹的冷风，降低表面温度，有效地对电路板主体的热量排出。对电路板主体的热量排出。对电路板主体的热量排出。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，尤其涉及一种散热型集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器和电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]目前，市面上的集成电路板散热效果不佳，导致热量容易堆积在电路板中，长期的高温环境容易使得焊接在电路板上的元器件损坏。因而，实有必要设计一种散热型集成电路板，以克服现有技术中的不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热型集成电路板，旨在解决现有技术中因集成电路板散热效果不佳，热量堆积在电路板中，高温环境容易导致元器件损坏的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供一种散热型集成电路板，包括电路板主体、散热组件与固定座，所述固定座设置有若干个支撑柱，所述电路板主体与所述支撑柱固定连接，所述散热组件与所述固定座连接，所述散热组件包括散热支架和散热扇，所述散热支架的一端与所述电路板主体可拆卸连接，所述散热扇安装于所述散热支架的另一端，所述散热扇呈倾斜设置于所述电路板主体的上端。
[0006]可选地，所述散热支架包括第一连接板、第二连接板和承载板，所述固定座的后侧设有固定孔，所述第一连接板的底部设置有第一连接孔，所述第一连接板通过一螺柱与所述固定座呈垂直连接，所述第一连接板的顶部与所述第二连接板连接，所述承载板安装于所述第二连接板，所述散热扇固定于所述承载板。
[0007]可选地，所述第二连接板设置于所述第一连接板的上端且呈倾斜设置。
[0008]可选地，所述第一连接板和所述第二连接板一体成型。
[0009]可选地，所述散热扇的数量为两个。
[0010]可选地，所述支撑柱的数量为四个，四个所述支撑柱呈矩阵状排布，四个所述支撑柱分别与所述电路板主体的四个端角一一对应。
[0011]可选地，所述电路板主体与所述固定座之间存在间隙。
[0012]可选地，所述电路板主体的下表面连接有一导热层，所述导热层等距离设置有散热鳍片。
[0013]可选地，所述散热鳍片与导热层连接处涂有硅脂。
[0014]可选地，所述电路板主体的表面有锡涂覆层，且其表面焊接有多个电子元件。
[0015]本技术实施例提供的散热型集成电路板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
[0016]本技术通过在所述固定座上设置可拆卸连接的散热支架，且散热支架上倾斜
设置有散热扇，由于倾斜设置的散热扇，使得电路板主体能够大面积的受到散热扇吹的冷风，降低表面温度，有效地对电路板主体的热量排出，避免热量的堆积，防止电路板主体的损坏，具有极高的实用性。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例提供的散热型集成电路板的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的电路板主体和固定座的结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例提供的散热组件的结构示意图。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]1、电路板主体；2、散热组件；21、散热支架；
[0022]211、第一连接板；212、第二连接板；213、承载板；
[0023]214、第一连接孔；22、散热扇；3、固定座；
[0024]31、支撑柱；32、固定孔；4、导热层；
[0025]41、散热鳍片；5、电子元件。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0030]在本技术的一个实施例中，如图1至图3所示，提供一种散热型集成电路板，包括电路板主体1、散热组件2与固定座3，固定座3设置有若干个支撑柱31，电路板主体1与支撑柱31固定连接，散热组件2与固定座3连接，散热组件2包括散热支架21和散热扇22，散热支架21的一端与电路板主体1可拆卸连接，散热扇22安装于散热支架21的另一端，散热扇22呈倾斜设置于电路板主体1的上端。
[0031]本技术通过在固定座3上设置可拆卸连接的散热支架21，且散热支架21上倾斜设置有散热扇22，由于倾斜设置的散热扇22，使得电路板主体1能够大面积的受到散热扇22吹的冷风，降低表面温度，有效地对电路板主体1的热量排出，避免热量的堆积，防止电路板主体1的损坏，具有极高的实用性。
[0032]具体地，在本技术的另一个实施例中，如图1至图3所示，散热支架21包括第一连接板211、第二连接板212和承载板213，固定座3的后侧设有固定孔32，第一连接板211的底部设置有第一连接孔214，第一连接板211通过一螺柱与固定座3呈垂直连接，第一连接板211的顶部与第二连接板212连接，承载板213安装于第二连接板212，散热扇22固定于承载板213。由此，通过设置第一连接孔214，用户可通过拆卸螺柱脱离第一连接孔214，使散热支架21脱离固定座3，便于散热支架21从固定座3中拆卸，从而清洗散热扇22及散热支架21上的灰尘。
[0033]进一步地，第二连接板212设置于第一连接板211的上端且呈倾斜设置，通过将第二连接板212呈倾斜设置，能够使散热扇22呈倾斜的向电路板主体1进行吹风，使冷风能够全面的覆盖电路板主体1，有效散热。更进一步地，第一连接板211和第二连接板212一体成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型集成电路板，其特征在于，包括电路板主体、散热组件与固定座，所述固定座设置有若干个支撑柱，所述电路板主体与所述支撑柱固定连接，所述散热组件与所述固定座连接，所述散热组件包括散热支架和散热扇，所述散热支架的一端与所述电路板主体可拆卸连接，所述散热扇安装于所述散热支架的另一端，所述散热扇呈倾斜设置于所述电路板主体的上端。2.根据权利要求1所述的一种散热型集成电路板，其特征在于，所述散热支架包括第一连接板、第二连接板和承载板，所述固定座的后侧设有固定孔，所述第一连接板的底部设置有第一连接孔，所述第一连接板通过一螺柱与所述固定座呈垂直连接，所述第一连接板的顶部与所述第二连接板连接，所述承载板安装于所述第二连接板，所述散热扇固定于所述承载板。3.根据权利要求2所述的一种散热型集成电路板，其特征在于，所述第二连接板设置于所述第一连接板的上端且呈倾斜设置。4.根据权利要求3所述的一种散热型集成电路板，其特征在于，所述第一连接板和所述第二连接板一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思成，
申请(专利权)人：东莞市思成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：