一种高频大电流续流双二极管封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频大电流续流双二极管封装模具，具体涉及环氧树脂封装领域，包括封装模腔、注料模块和封装模板，其中，封装模腔和注料模块均与封装模板可拆卸活动连接；所述封装模腔底部开设有模腔气道，所述封装模腔纵向还设有贯穿封装模腔与模腔气道相连的模腔吸气孔，以保障封装模腔内的气体可顺利排出。本实用新型专利技术在对环氧树脂封装料注料过程中，注料模块上设置气压探头，可根据不同封装产品需求，检测所要吸气气压的大小，并且通过气压传感器来控制吸气气压，为环氧树脂填充过程中提供有利的填充环境与条件，有效的保障了模具注料过程的正常工作，达到提高封装效率与封装品质目的，带来更好的使用价值与经济效益。益。益。

【技术实现步骤摘要】
一种高频大电流续流双二极管封装模具


[0001]本技术涉及环氧树脂封装
，更具体地说，本实用涉及一种高频大电流续流双二极管封装模具。

技术介绍

[0002]在功率二极管方面已经采用 SMA/SMB/SMC封装将近30年。为了高效地满足当前的要求需要其他封装选项，在实现微型化的同时又能提供同样的功率。高频大电流续流双二极管封装正好满足所有这些要求。
[0003]但过去近三十年，SMA/SMB/SMC（SMx）封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看，这段时间内还是发生了诸多变化。其中一个关键变化是功率密度持续增加。在当前的汽车系统中，PCB元器件密度要比以前大得多，这就非常明显地体现出功率密度的变化。随着现代汽车中的引擎控制单元（ECU）的数量减少，每个 ECU 控制单元的功能相应增加。因而我们需要微型化，同时又要保持相同的功率处理能力，这些需求显然超出了传统 SMx 封装的极限。
[0004]新型封装取代传统封装，虽然 SMx 封装在过去三十年中扮演了至关重要的角色，但设计人员越来越需要其他封装方案来取代它们，以满足当今应用的要求，包括在功率密度和节省空间方面。高频大电流续流双二极管封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案，满足功率处理和散热要求，同时节省了空间，并且降低封装高度。SMx和CFP封装的市场形势例如，使用 CFP3 封装来取代 SMA 封装，可节省多达 56% 的 PCB 占用空间。大型 SMB 封装可由 CFP5 封装取代，节省38%的空间。CFP15B 作为 SMC 的最新替代封装，可将 PCB 封装面积缩小 40%。所有这三种最新替代封装都显著缩小了封装尺寸，并将封装高度减小多达 50%。
[0005]SMA、CFP5、CFP3的封装尺寸在热性能方面不容妥协当然，虽然微型化对于我们应对现代设计挑战至关重要，但不能以降低功率处理能力为代价。也就是说，即便封装尺寸大幅缩小，新型封装也必须至少保持相同的功耗。实际测试结果也表明高频大电流续流双二极管封装的功率处理能力与体积大得多的对等 SMx 封装相同。并允许在现代设备所需的小封装尺寸中实现功率二极管。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种高频大电流续流双二极管封装模具，有效的保障了模具注料过程的正常工作，达到提高封装效率与封装品质目的优点，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高频大电流续流双二极管封装模具，包括封装模腔、注料模块和封装模板，其中，封装模腔和注料模块均与封装模板可拆卸活动连接；
[0008]所述封装模腔底部开设有模腔气道，所述封装模腔纵向还设有贯穿封装模腔与模
腔气道相连的模腔吸气孔，以保障封装模腔内的气体可顺利排出；
[0009]所述注料模块底部开设有注料模块气道，所述注料模块纵向还设有贯穿注料模块与注料模块气道相连的注料模块吸气孔，且注料模块顶部中心处还开设有注料腔体。
[0010]在一个优选的实施方式中，所述模腔吸气孔的数量设置为多个，多个所述模腔吸气孔均贯穿封装模腔与模腔气道相连，模腔吸气孔与模腔气道相贯通可排出封装模腔内部的气体。
[0011]在一个优选的实施方式中，所述注料模块吸气孔数量设置为多个，多个注料模块吸气孔与注料模块气道纵向位置同步设置，所述注料腔体内开设有探头固定孔，所述探头固定孔内设有气压探头。
[0012]在一个优选的实施方式中，所述封装模板内开设有模板主气道，所述模腔气道和注料模块气道均与模板主气道相连接贯通。
[0013]在一个优选的实施方式中，所述封装模板内设有气压传感器，所述气压探头与气压传感器信号连接且将信号传导至外部吸气设备。
[0014]在一个优选的实施方式中，所述封装模板上开设有与封装模腔和注料模块适配的安装槽，且封装模腔与注料模块连接处开设有注料浇口，环氧树脂通过注料腔体进入到注料浇口再进入到封装模腔内来封装所需的封装产品。
[0015]本技术的技术效果和优点：
[0016]本技术通过设置的封装模腔与注料模块可装固定在封装模板上，三者可组合为一个整体；环氧树脂通过注料腔体进入到注料浇口再进入到封装模腔内来封装所需的封装产品；
[0017]本技术在环氧住址填充过程中通过设置的封装模板上可安装气压传感器，所述的气压探头可与封装模板上安装的气压传感器对接传输信号提供给外部吸气设备吸气量，可根据不同封装产品需求，检测所要吸气气压的大小，并且通过气压传感器来控制吸气气压，为环氧树脂填充过程中提供有利的填充环境与条件，有效的保障了模具注料过程的正常工作，达到提高封装效率与封装品质目的，带来更好的使用价值与经济效益；
[0018]本技术外部吸气设备连接封装模板上设置模板主气道，联通模腔气道、注料模块气道从而与封装模腔可上设置多个模腔吸气孔，注料模块上设置注料模块吸气孔相连接贯通，将内部气体快速排出。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图。
[0020]图2为本技术的爆炸结构示意图。
[0021]图3为本技术的主剖视结构示意图。
[0022]图4为本技术的侧剖视结构示意图。
[0023]图5为本技术的封装模腔结构示意图。
[0024]图6为本技术的封装模腔仰视角结构示意图。
[0025]图7为本技术的注料模块结构示意图。
[0026]图8为本技术的注料模块仰视角结构示意图。
[0027]附图标记为：1封装模腔、2注料模块、3封装模板、4模腔吸气孔、5注料模块吸气孔、
6注料腔体、7气压探头、8气压传感器、9模板主气道、10模腔气道、11注料模块气道、12探头固定孔、13注料浇口。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]本技术提供了如图1
‑
2所示的一种高频大电流续流双二极管封装模具，包括封装模腔1、注料模块2和封装模板3，其中，封装模腔1和注料模块2均与封装模板3可拆卸活动连接；
[0030]具体的，如图3
‑
4所示，注料模块2底部开设有注料模块气道11，注料模块2纵向还设有贯穿注料模块2与注料模块气道11相连的注料模块吸气孔5，且注料模块2顶部中心处还开设有注料腔体6；注料模块吸气孔5数量设置为多个，多个注料模块吸气孔5与注料模块气道11纵向位置同步设置，注料腔体6内开设有探头固定孔12，探头固定孔12内设有气压探头7；封装模板3内开设有模板主气道9，模腔气道10和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频大电流续流双二极管封装模具，其特征在于：包括封装模腔（1）、注料模块（2）和封装模板（3），其中，封装模腔（1）和注料模块（2）均与封装模板（3）可拆卸活动连接；所述封装模腔（1）底部开设有模腔气道（10），所述封装模腔（1）纵向还设有贯穿封装模腔（1）与模腔气道（10）相连的模腔吸气孔（4），以保障封装模腔（1）内的气体可顺利排出；所述注料模块（2）底部开设有注料模块气道（11），所述注料模块（2）纵向还设有贯穿注料模块（2）与注料模块气道（11）相连的注料模块吸气孔（5），且注料模块（2）顶部中心处还开设有注料腔体（6）。2.根据权利要求1所述的一种高频大电流续流双二极管封装模具，其特征在于：所述模腔吸气孔（4）的数量设置为多个，多个所述模腔吸气孔（4）均贯穿封装模腔（1）与模腔气道（10）相连。3.根据权利要求1所述的一种高频大电流续流双二极管封装模具，其特征在于：所述注料模块吸气孔（5）数量设置为多个，多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：