一种触控模组及触控装置制造方法及图纸

本申请公开了一种触控模组及触控装置，包括触控面板，触控面板包括相对设置的第一邦定端和第二邦定端，第一邦定端上设置有至少一个触控邦定区，第二邦定端上设置有至少一个功能邦定区；触控邦定区上设置有第一引脚；还包括与至少一个触控邦定区邦定连接的触控电路板，触控电路板上设置有与第二引脚；触控电路板包括第一导电层和第二导电层，第一导电层上设置有触控邦定区一一对应的邦定开窗区，第一导电层与第二导电层之间通过贯穿基板的第一过孔电连接，第一过孔在基板上正投影与邦定开窗区在基板上的正投影未交叠；第二导电层通过贯穿基板的第二过孔与第二引脚电连接，第二过孔在基板的正投影位于第二引脚在基板上的正投影范围内。范围内。范围内。

【技术实现步骤摘要】
一种触控模组及触控装置


[0001]本申请一般涉及触控
，具体涉及一种触控模组及触控装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，触控显示一体化(Flexible Metal Layer On Cell，简称FMLOC)结构的显示装置逐渐进入市场，FMLOC显示装置中需要将触控TFPC邦定(Bonding)显示面板上以实现两者间的电连接和固定。
[0003]然而对于中大尺寸项目为保证TFPC中金手指与显示面板的Bonding良率，需要保证显示面板上的PIN的Pitch(间距)宽度不能过窄(≥80μm)，否则会存在TFPC与显示面板的Bonding不良现象，影响产品良率。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种触控模组及触控装置，可以提高触控邦定效果，提高产品良率。
[0005]第一方面，本申请提供了一种触控模组，包括触控面板，所述触控面板包括相对设置的第一邦定端和第二邦定端，所述第一邦定端上设置有至少一个触控邦定区，所述第二邦定端上设置有至少一个功能邦定区；所述触控邦定区上设置有至少一个第一引脚；
[0006]与所述至少一个触控邦定区邦定连接的触控电路板，所述触控电路板上设置有与所述第一引脚一一对应的第二引脚；
[0007]所述触控电路板包括基板以及设置在所述基板两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层上设置有所述触控邦定区一一对应的邦定开窗区，所述第二引脚设置在所述邦定开窗区；
[0008]所述第一导电层与所述第二导电层之间通过贯穿所述基板的第一过孔电连接，所述第一过孔在所述基板上正投影与所述邦定开窗区在所述基板上的正投影未交叠；所述第二导电层通过贯穿所述基板的第二过孔与所述第二引脚电连接，所述第二过孔在所述基板的正投影位于所述第二引脚在所述基板上的正投影范围内。
[0009]可选地，所述第二引脚上设置有隔离槽以形成间隔设置的第一部分和第二部分，所述第一部分靠近所述触控电路板的边缘的一侧，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积，所述第一部分与所述第一引脚邦定连接且所述第一引脚在所述触控面板上的正投影与所述第二部分未交叠，所述第二过孔设置在所述第一部分。
[0010]可选地，所述触控面板在所述第一邦定端的位置处设置有至少部分围绕所述触控邦定区的切割边；
[0011]所述切割边在所述触控电路板上正投影位于所述隔离槽的范围内或者位于所述第二部分的范围内。
[0012]可选地，所述第一引脚与所述第二引脚通过各向异性导电胶电连接；
[0013]所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影至少覆盖所述第一部分。
[0014]可选地，所述触控电路板包括位于多个所述第二引脚两侧的对位标记，去除对应所述对位标记的位置处的部分所述第二导电层以形成避让区。
[0015]可选地，所述导电层与所述第二引脚接触并电连接，所述切割边在所述触控电路板上的正投影位于所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影范围内。
[0016]可选地，所述切割边在所述触控电路板上的正投影与所述第二引脚未交叠，且所述切割边与第二引脚远离所述触控电路板边缘的一侧之间设置有预设距离；所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影至少覆盖所述第二引脚。
[0017]可选地，所述切割边在所述触控电路板上的正投影位于所述第二导电层上的覆盖层范围内，且所述切割边与该覆盖层的边缘之间设置有预设距离。
[0018]可选地，所述触控面板包括间隔设置的至少两个触控邦定区，且相邻两触控邦定区之间设置有切割区，所述切割区包括分别靠近所述触控邦定区的两个所述切割边。
[0019]第二方面，本申请提供了一种触控装置，包括如以上任一所述的触控模组。
[0020]本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0021]本申请实施例提供的触控模组，通过将与触控电路板进行邦定的第一引脚与其他非触控的功能引脚分别设置在触控面板的两端，以及通过设置多层导电层的方式，通过将与第二引脚直接电连接的导电层设置在基板的远离第二引脚的一侧背面，防止切割时产生的碳化物积累在触控邦定区上导致邦定短路，以提高触控引脚的邦定效果。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0023]图1为本申请的实施例提供的一种触控面板的结构示意图；
[0024]图2为本申请的实施例提供的一种触控模组的结构示意图；
[0025]图3为本申请的实施例提供的一种触控模组的检测图；
[0026]图4为本申请的实施例提供的一种触控面板的切割示意图；
[0027]图5为本申请的实施例提供的一种触控电路板的结构示意图；
[0028]图6为本申请的实施例提供的一种触控电路板的结构示意图；
[0029]图7为本申请的实施例提供的一种触控模组的结构示意图；
[0030]图8为本申请的实施例提供的另一种触控电路板的结构示意图；
[0031]图9为本申请的实施例提供的另一种触控模组的结构示意图；
[0032]图10为本申请的实施例提供的又一种触控电路板的结构示意图；
[0033]图11为本申请的实施例提供的另一种触控模组的结构示意图；
[0034]图12为本申请的实施例提供的又一种触控模组的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0036]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相
互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0037]请详见图1
‑
图2，本申请提供了一种触控模组，包括触控面板100，所述触控面板100包括相对设置的第一邦定端200和第二邦定端300，所述第一邦定端200上设置有至少一个触控邦定区400，所述第二邦定端300上设置有至少一个功能邦定区310；所述触控邦定区400上设置有至少一个第一引脚110；
[0038]与所述至少一个触控邦定区400邦定连接的触控电路板500，所述触控电路板500上设置有与所述第一引脚110一一对应的第二引脚120。
[0039]在本申请的实施例中，触控面板100可以是集成了显示功能和触控功能的一体化结构。本申请中第一邦定端200上的各个触控邦定区400均与触控电路板500邦定连接以实现触控功能，第二邦定端300上的各个功能邦定区310可以用于实现触控以外的其他功能，例如显示功能；功能邦定区310可以设置有用于接入显示相关信号的信号端，并与显示驱动相关的电路板进行邦定连接。因为第一引脚110的数量远少于功能邦定区310内的功能PI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，包括触控面板，所述触控面板包括相对设置的第一邦定端和第二邦定端，所述第一邦定端上设置有至少一个触控邦定区，所述第二邦定端上设置有至少一个功能邦定区；所述触控邦定区上设置有至少一个第一引脚；与所述至少一个触控邦定区邦定连接的触控电路板，所述触控电路板上设置有与所述第一引脚一一对应的第二引脚；所述触控电路板包括基板以及设置在所述基板两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层上设置有所述触控邦定区一一对应的邦定开窗区，所述第二引脚设置在所述邦定开窗区；所述第一导电层与所述第二导电层之间通过贯穿所述基板的第一过孔电连接，所述第一过孔在所述基板上正投影与所述邦定开窗区在所述基板上的正投影未交叠；所述第二导电层通过贯穿所述基板的第二过孔与所述第二引脚电连接，所述第二过孔在所述基板的正投影位于所述第二引脚在所述基板上的正投影范围内。2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第二引脚上设置有隔离槽以形成间隔设置的第一部分和第二部分，所述第一部分靠近所述触控电路板的边缘的一侧，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积，所述第一部分与所述第一引脚邦定连接且所述第一引脚在所述触控面板上的正投影与所述第二部分未交叠，所述第二过孔设置在所述第一部分。3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述触控面板在所述第一邦定端的位置处设置有至少部分围绕所述触控邦定区的切割边；所述切割边在所述触控电路板上正投影位于所述隔离槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴易谦，黄小霞，孙浩，孙舸，杨恩建，曾乙伦，王永乐，曾国栋，黄允晖，杨虎飞，陈伟，都阿娟，姚孟亮，
申请(专利权)人：重庆京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：