连接至插座连接器的插头连接器制造技术

本发明专利技术的插头连接器为连接至插座连接器的插头连接器，包括：信号用导体；环状的接地用导体，该导体围绕信号用导体；环状的绝缘体，绝缘体围绕信号用导体并被接地用导体围绕，并在信号用导体和接地用导体之间形成绝缘；下主体；和上主体，上主体连接至下主体上，其中，信号用导体包括在绝缘体上的第一部分的下方突出的下部、插入到第一部分的中空部分中的中部以及在第一部分的上方突出的上部，且接地用导体包括在第一部分的下方突出的下部和围绕第一部分的上部，下主体包括下壳体，下壳体具有竖直开口的中空部分，其中接地用导体的上部容纳在中空部分中，且接地用导体的下部和信号用导体的下部通过中空部分向下暴露，上主体包括上壳体，上壳体面向下壳体并具有向下开口的中空部分，使得中空部分在信号用导体的上部的周围形成空间。围形成空间。围形成空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接至插座连接器的插头连接器


[0001]本专利技术涉及一种连接器，更具体地，涉及一种连接至插座连接器的插头连接器。

技术介绍

[0002]在各种类型的电子设备(例如，有线/无线通信设备)中，电路板上设置有内部电路。包括插座连接器和插头连接器的连接器组件被用于将电路板与其它电子设备或其它电路板连接。插座连接器安装在电路板上，插头连接器与线缆连接，并且插头连接器与插座连接器相连，从而使得线缆和电路板电连接。
[0003]通常，插头连接器和线缆之间的电气连接和物理连接是通过夹紧(clamping)实现的。然而，夹紧连接不仅使插头连接器的结构复杂化，而且将导致电气稳定性和物理稳定性变差，并且在高频信号的情况下，可能会在夹紧部分出现诸如屏蔽性能不稳定和阻抗匹配等各种问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的是提供一种插头连接器，该插头连接器允许通过焊接而无需夹紧地实现插头连接器和线缆之间的电气和物理连接，从而增加电气和物理稳定性，并改善屏蔽性能和阻抗匹配。
[0005]本专利技术要达到的目的不限于上述目的，本领域技术人员将从以下描述中容易理解此处未提及的其它目的。
[0006]根据本专利技术的插头连接器为连接至插座连接器的插头连接器，所述插头连接器包括：信号用导体；环状的接地用导体，该导体围绕所述信号用导体；环状的绝缘体，所述绝缘体围绕所述信号用导体并被所述接地用导体围绕，并在所述信号用导体和所述接地用导体之间形成绝缘；下主体；和上主体，所述上主体连接至所述下主体上，其中，所述信号用导体包括在所述绝缘体上的第一部分的下方突出的下部、插入到所述第一部分的中空部分中的中部和在所述第一部分的上方突出的上部，且所述接地用导体包括在所述第一部分的下方突出的下部和围绕所述第一部分的上部，以及所述下主体包括下壳体，所述下壳体具有竖直开口的中空部分，其中，所述接地用导体的上部容纳在中空部分中，且所述接地用导体的下部和所述信号用导体的下部通过中空部分向下暴露，并且所述上主体包括上壳体，所述上壳体面向所述下壳体并具有向下开口的中空部分，使得中空部分在所述信号用导体的上部的周围形成空间。
[0007]所述下主体可进一步包括下引导部分，所述下引导部分被配置为从所述下壳体的一侧将线缆引导向所述信号用导体，以及所述上主体可进一步包括上引导部分，所述上引导部分面向所述下引导部分，且所述上引导部分被配置为从所述上壳体的一侧将线缆引导向所述信号用导体。
[0008]所述信号用导体的上部可通过焊接连接至线缆的信号线。
[0009]线缆的信号线的端部可位于所述信号用导体的上部上方。
[0010]所述下引导部分和所述上引导部分可形成引导线缆的引导管，并且所述引导管可形成为使得所述引导管的入口的内径大于线缆的外导体的外径。
[0011]所述引导管的入口部分和线缆的外导体之间可形成有焊接部分。
[0012]所述下引导部分可包括第一下引导槽、第二下引导槽和第三下引导槽，所述第一下引导槽、所述第二下引导槽和所述第三下引导槽以依次最靠近所述下主体的中空部分的顺序排布，所述上引导部分可包括第一上引导槽、第二上引导槽和第三上引导槽，所述第一上引导槽、所述第二上引导槽和所述第三上引导槽分别面向所述第一下引导槽、所述第二下引导槽和所述第三下引导槽，线缆的外露的电介质(dielectric)可安置在所述第一下引导槽和所述第一上引导槽中，线缆的外露的外导体可安置在所述第二下引导槽和所述第二上引导槽中，并且由所述第三下引导槽和所述第三上引导槽形成的内径可大于线缆的外导体的外径。
[0013]下颈部和上颈部可分别从所述下引导部分的一侧和所述上引导部分的一侧突出，并以一定距离围绕线缆的外露的外导体，并且所述下颈部的入口部分和所述上颈部的入口部分与外导体之间可形成有焊接部分。
[0014]所述下引导部分和所述上引导部分可被形成为覆盖线缆的护套，在布置有线缆的外露的外导体的所述下引导部分或所述上引导部分的部分处可竖直形成有通孔，并且在所述通孔中的外导体上和外导体周围可形成有焊接部分。
[0015]所述绝缘体的下部的第二部分可由所述接地用导体的下部围绕，同时围绕所述信号用导体的下部。
[0016]所述下主体和所述上主体可由导电材料形成。
[0017]根据本专利技术实施例的插头连接器允许通过焊接而无需夹紧地实现插头连接器和线缆之间的电气连接和物理连接，从而增强电气稳定性和物理稳定性，并改善屏蔽性能和阻抗匹配。
[0018]本专利技术的效果不限于上述效果，本领域技术人员将从以下描述中容易理解此处未提及的其它效果。
附图说明
[0019]图1为根据本专利技术实施例的插头连接器和插座连接器的俯视图。
[0020]图2为根据本专利技术实施例的插头连接器和插座连接器的仰视图。
[0021]图3为自插头连接器的上方观察的分解图。
[0022]图4为自插头连接器的下方观察的分解图。
[0023]图5为插头连接器和插座连接器连接状态下的截面图。
[0024]图6A至6E为将插头连接器和线缆连接的过程的示意图。
[0025]图7为根据本专利技术的修改实施例的插头连接器的视图。
[0026]图8为根据本专利技术的另一修改实施例的插头连接器的视图。
具体实施方式
[0027]下面，将参考附图详细描述本专利技术的示例性实施例。在本说明书中，图上标注有附图标记，在不同的图中相同或相似的部件由相同的附图标记表示。此外，在本专利技术的说明书
中，如果确定相关已知功能或配置的详细描述可能不必要地模糊本专利技术的主旨，则将省略其详细描述。
[0028]图1至图5是根据本专利技术实施例的插头连接器的视图。图1为插头连接器和插座连接器的俯视图，图2为是插头连接器和插座连接器的仰视图，图3为自插头连接器的上方观察的分解图，图4是为插头连接器的下方观察的分解图，图5为插头连接器和插座连接器连接状态下的截面图。
[0029]根据本专利技术实施例的插头连接器100与插座连接器200相连接。插座连接器200可以以各种方式安装在电路板上。或者，插座连接器200可与电路板一体形成而不是作为一个单独的部件。插座连接器200可包括柱状的信号用导体210、围绕信号用导体210的环状的接地用导体220以及在信号用导体210和接地用导体220之间形成绝缘的环状的绝缘体230。然而，所示的插座连接器220仅仅是一个示例，本领域技术人员将理解，根据本专利技术的插头连接器100可连接至各种形状和结构的插座连接器。
[0030]根据本实施例的插头连接器100可包括信号用导体110、接地用导体120、绝缘体130、下主体140和上主体150。
[0031]信号用导体110被设置为与插座连接器200的信号用导体210电接触。信号用导体110包括下部111、中部112和上部113。在信号用导体110的下部111中可形成中空部分，插座连接器200的信号用导体210可插入到中空部分中，从而形成电接触。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接至插座连接器的插头连接器，所述插头连接器包括：信号用导体；环状的接地用导体，该导体围绕所述信号用导体；环状的绝缘体，所述绝缘体围绕所述信号用导体并被所述接地用导体围绕，并在所述信号用导体和所述接地用导体之间形成绝缘；下主体；和上主体，所述上主体连接至所述下主体上，其中，所述信号用导体包括在所述绝缘体上的第一部分的下方突出的下部、插入到所述第一部分的中空部分中的中部和在所述第一部分的上方突出的上部，且所述接地用导体包括在所述第一部分的下方突出的下部和围绕所述第一部分的上部，以及所述下主体包括下壳体，所述下壳体具有竖直开口的中空部分，其中，所述接地用导体的上部容纳在中空部分中，且所述接地用导体的下部和所述信号用导体的下部通过中空部分向下暴露，并且所述上主体包括上壳体，所述上壳体面向所述下壳体并具有向下开口的中空部分，使得中空部分在所述信号用导体的上部的周围形成空间。2.根据权利要求1所述的插头连接器，其中：所述下主体还包括下引导部分，所述下引导部分被配置为从所述下壳体的一侧将线缆引导向所述信号用导体，以及所述上主体还包括上引导部分，所述上引导部分面向所述下引导部分，且所述上引导部分被配置为从所述上壳体的一侧将线缆引导向所述信号用导体。3.根据权利要求1所述的插头连接器，其中，所述信号用导体的上部通过焊接连接至线缆的信号线。4.根据权利要求1所述的插头连接器，其中，线缆的信号线的端部位于所述信号用导体的上部上方。5.根据权利要求2所述的插头连接器，其中，所述下引导部分和所述上引导部分形成引导线缆的引导管，并且所述引导管形成为使得所述引导管的入口的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳南，姜敬逸，林宗夹，崔在健，李东煜，全镇国，朴成圭，咸钟旭，
申请(专利权)人：奥金斯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：