层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机技术

本发明专利技术提供一种层叠铁芯、其制造方法和级进模机，其中，层叠铁芯包括：多个层叠的铁芯片；将铁芯片彼此相邻地粘结在一起的粘合剂。每个铁芯片包括一个环形轭部和从轭部径向突出的多个齿部。粘合剂分别被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在整个轭部和整个齿部中的至少之一上沿铁芯片的圆周方向被均匀地布置。被均匀地布置。被均匀地布置。

【技术实现步骤摘要】
层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机


[0001]本专利技术的实施方案涉及层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机。

技术介绍

[0002]众所周知，层叠铁芯的制造设备通过使用模具将由带状磁性钢板冲压成的预定形状的铁芯片层叠。
[0003]在这种制造设备中，例如，公开了在磁性钢板下表面的预定位置上涂覆粘合剂后冲压铁芯片的一种技术(参见JP5160862B)。
[0004]另外，用于层叠铁芯的磁性钢板正在变薄，以满足电机效率更高的需求。因此，为了防止冲压(punching)过程中磁性钢板(sheet)的一部分在输送过程中下垂(hanging down)并干扰模具，一种众所周知的配置是使用升降器(lifter)支撑磁性钢板的下表面，并在从模具提起磁性钢板的同时输送磁性钢板。
[0005]然而，当用升降器提起涂覆有粘合剂的磁性钢板(sheet)时，涂覆在磁性钢板下表面的粘合剂可能会粘附在升降器上。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机，所述级进模机可以防止粘合剂粘附到升降器上。
[0007]根据本专利技术的说明性方面，层叠铁芯包括：多个层叠的铁芯片(iron core piece)；将铁芯片彼此相邻地粘结在一起的粘合剂。每个铁芯片包括一个环形轭部(annular yoke portion)和从轭部径向突出的多个齿部。粘合剂分别(each of the adhesives)被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在整个轭部和整个齿部中的至少之一上沿铁芯片的圆周方向被均匀地布置。
[0008]根据本专利技术的另一个说明性方面，层叠铁芯的制造方法包括：在预定方向上逐步进给金属板，同时通过多个升降器支撑金属板的下表面；向金属板的下表面的铁芯片区域涂覆粘合剂，铁芯片区域对应于包括一个环形轭部和从轭部径向突出的多个齿部的每个铁芯片；冲压铁芯片区域以形成每个铁芯片；以及在用粘合剂粘结彼此相邻的铁芯片的同时层叠多个铁芯片。在涂覆粘合剂的操作中，在整个轭部和整个齿部中的至少之一上，粘合剂分别被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且均匀地被布置在铁芯片圆周方向上，并且未涂覆粘合剂的区域沿着预定方向被设置在每个铁芯片上。在逐步进给金属板的操作中，金属板的下表面由多个升降器支撑，以使至少一个升降器穿过所述未涂覆粘合剂的区域。
[0009]根据本专利技术的另一个说明性方面，级进模机包括上模(upper die)和下模(lower die)，它们被配置为通过压制(pressing)在预定方向上逐步进给的带状金属板(band
‑
shaped metal plate)来形成每个铁芯片，所述每个铁芯片包括一个环形轭部和从轭部径向突出的多个齿部；设置在下模上的多个升降器，并且被配置为当所述金属板被逐步进给
时支撑所述金属板的下表面；以及涂覆单元，该涂覆单元设置在下模上并且被配置为将粘合剂涂覆到金属板的下表面。涂覆单元在金属板的下表面上涂覆粘合剂，使得在整个轭部和整个齿部中的至少之一上，粘合剂分别被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在铁芯片的圆周方向上均匀地被布置，并且未涂覆粘合剂的区域沿着预定方向被设置在每个铁芯片上。至少一个升降器支撑金属板的下表面以穿过该未涂覆粘合剂的区域。
[0010]根据本专利技术的方面，可以防止粘合剂粘附到升降器上。
附图说明
[0011]图1是示出根据实施方案的层叠铁芯的实例的透视图；图2是示出根据实施方案的层叠铁芯的制造设备的实例的透视图；图3是示出根据实施方案的压制装置(pressing device)的实例的示意性截面图；图4是示出根据实施方案的下模的实例的平面图；图5是示出由根据实施方案的压制装置执行的制造工艺的过程的实例的流程图；图6是示出通过根据实施方案的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图；图7是示出通过根据实施方案的第一修改(modification)的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图；图8是示出通过根据实施方案的第二修改的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图；图9是示出通过根据实施方案的第三修改的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图。
具体实施方式
[0012]以下，将参照附图描述本申请中公开的层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机。应当注意，本专利技术不受以下所示实施方案的限制。
[0013]应注意，附图为示意图，并且元件的尺寸关系、元件的比例等可能与实际情况不同。此外，即使在附图之间，也存在包括具有不同尺寸关系和比率的部分的情况。<层叠铁芯>
[0014]首先，将参照图1描述根据实施方案的层叠铁芯1的配置。图1是示出根据实施方案的层叠铁芯1的实例的透视图。例如，层叠铁芯1是层叠定子铁芯，并且是定子的一部分。
[0015]通过将绕组(windings)连接(attaching)到层叠铁芯1上获得定子。通过将定子与转子组合来配置电机。
[0016]如图1所示，层叠铁芯1具有例如圆柱形形状。也就是说，层叠铁芯1的中心部分设置有沿着中心轴线Ax延伸的通孔1a(中心孔)。转子可以布置在通孔1a中。
[0017]层叠铁芯1是层叠多个铁芯片W的层叠件(laminate)。铁芯片W是通过将带状磁性钢板MS(参见图2)冲压成预定形状而获得的板状体(plate
‑
shaped body)。
[0018]根据实施方案的层叠铁芯1可以通过所谓的旋转层叠来构造。术语“旋转层叠(rotating lamination)”是指在相对移动铁芯片W的角度的同时层叠多个铁芯片W。旋转层叠主要是为了消除层叠铁芯1的板厚偏差而进行的。旋转层叠的角度可以设置为任何大小。
[0019]每个铁芯片W和层叠铁芯1包括一个轭部2和多个齿部3。轭部2具有环形形状(例如，圆环形状)并且以围绕中心轴线Ax的方式延伸。轭部2在径向上的宽度、内径、外径和厚度可以根据电机的应用和性能设置为各种尺寸。
[0020]齿部3沿着轭部2的径向从轭部2内边缘向中心轴线Ax侧延伸。即，齿部3从轭部2的内边缘沿径向突出。
[0021]例如，在图1的实例中，十二个齿部3与轭部2一体形成。齿部3在轭部2的圆周方向上以大致相等的间隔布置。在相邻的齿部3之间限定了用作布置绕组(未示出)的空间的槽(slot)4。
[0022]在高度方向上相邻的铁芯片W用粘合剂B连接(参见图6)。稍后将描述粘合剂B的细节。<制造设备>
[0023]接下来，将参照图2描述根据实施方案的层叠铁芯的制造设备100。图2是示出根据实施方案的层叠铁芯的制造设备100的实例的透视图。根据实施方案的制造设备100被配置为从带状磁性钢板MS制造铁芯片W(参见图1)的层压件10(参见图3)。
[0024]在以下提及的附图中，为了便于理解，定义了彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向，并且可以显示正交本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠铁芯，其包括：多个层叠的铁芯片；将所述铁芯片彼此相邻地粘结在一起的粘合剂，其中每个所述铁芯片包括一个环形轭部和从所述轭部径向突出的多个齿部，并且所述粘合剂分别被布置在距所述铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在所述整个轭部和所述整个齿部中的至少之一上沿所述铁芯片的圆周方向被均匀地布置。2.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其中每个所述铁芯片具有沿预定方向设置的区域，并且所述区域未涂覆所述粘合剂。3.根据权利要求1或2所述的层叠铁芯，其中所述粘合剂在圆周方向上以交错的方式被布置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠铁芯，其中沿着层叠方向彼此相邻的所述粘合剂被布置为当沿着所述层叠方向观察时彼此重叠。5.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠铁芯，其中沿着层叠方向彼此相邻的所述粘合剂被布置在当沿着所述层叠方向观察时彼此不同的位置。6.一种层叠铁芯的制造方法，其包括：在通过多个升降器支撑金属板的下表面的同时，沿预定方向逐步进给所述金属板；向所述金属板的下表面的铁芯片区域涂覆粘合剂，所述铁芯片区域对应于包括一个环形轭部和从所述轭部径向突出的多个齿部的每个铁芯片；冲压所述铁芯片区域以形成每个所述铁芯片；和使所述多个铁芯片层叠，同时用所述粘合剂粘结彼此相邻的所述铁芯片，其中在涂覆所述粘合剂的操作中，在整个所述轭部和整个所述齿部中的至少之一上，粘合剂分别被布置在距所述铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且均匀地被布置在所述铁芯片的圆周方向上，并且未涂覆所述粘合剂的区域沿着预定方向被设置在每...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野慎一郎，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：