流体浸没式冷却系统技术方案

本申请提供了一种流体浸没式冷却系统，包括壳体、电路板和隔板，电路板的数量为多个，多个电路板在容纳腔内呈间隔设置，且均位于壳体的底部，电路板靠近壳体底部的一侧设置有导流孔；隔板的数量为多个，一个隔板位于相邻两个电路板之间，且与对应电路板间隔设置；隔板和电路板之间的区域、隔板的顶部区域以及导流孔共同形成供冷却液流通的连续弯折的流通通道。通过上述设置，冷却液的流通面积减小，流通速度提高；冷却液在容纳腔内芯片侧的流通方向，与汽化产生的气泡的流动方向相同，气泡的产生会造成压力差。在压力差的作用下，冷却液的流通速度提升，并带动气泡流动，可以提升气泡的流动速度，进而提升流体浸没式冷却系统的冷却效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
流体浸没式冷却系统


[0001]本申请涉及电子设备冷却
，尤其涉及一种流体浸没式冷却系统。

技术介绍

[0002]电子系统，例如资讯技术设备(例如，电脑、路由器、分组交换机、细胞电路)，在运行过程中会产生热量。流体浸没式冷却系统是将电子系统浸没在冷却液中，其中，包括一种双相流体浸没式冷却系统。
[0003]在双相流体浸没式冷却系统中，电子系统产生的热能将冷却液转变成蒸汽，蒸汽上升后由冷凝结构收集，冷凝结构将蒸汽转变为液体，液体则回落到冷却液中，完成冷却循环。
[0004]然而，上述的流体浸没式冷却系统，冷却效果不佳，影响用户使用。

技术实现思路

[0005]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本申请提供一种流体浸没式冷却系统，旨在解决相关技术中的流体浸没式冷却系统，冷却效果不佳，影响用户使用的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请提供了一种流体浸没式冷却系统，包括壳体、电路板和隔板，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔用于容置冷却液；所述电路板的数量为多个，多个所述电路板在所述容纳腔内呈间隔设置，且均位于所述壳体的底部，所述电路板靠近所述壳体底部的一侧设置有导流孔；所述隔板的数量为多个，一个所述隔板位于相邻两个所述电路板之间，且与对应所述电路板间隔设置；
[0007]所述隔板和所述电路板之间的区域、所述隔板的顶部区域以及所述导流孔共同形成供冷却液流通的连续弯折的流通通道。
[0008]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，所述电路板上设置有芯片，所述电路板上设置所述芯片的表面为正面，未设置所述芯片的表面为背面，所述正面与对应的所述隔板之间的距离，大于所述背面与对应的所述隔板之间的距离。
[0009]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，所述正面与对应的所述隔板之间的距离为A，所述背面与对应的所述隔板之间的距离为B，A与B之间的关系为：
[0010][0011]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，一个所述电路板上设置有多个所述芯片，多个所述芯片在所述电路板上呈阵列间隔排布；
[0012]所述流体浸没式冷却系统还包括导热件，所述导热件的数量为多个，多个所述导热件与多个所述芯片对应，并设置在对应所述芯片远离所述电路板的一侧。
[0013]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，所述导热件包括金属件或石墨，所述导热件至少覆盖对应的部分所述芯片。
[0014]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，所述隔板远离所述壳体底部的一侧与所述壳体顶部的内壁呈间隔设置；
[0015]所述电路板远离所述壳体底部的一侧与所述壳体顶部的内壁呈间隔设置，或者，所述电路板远离所述壳体底部的一侧与所述壳体顶部的内壁呈紧贴设置。
[0016]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，沿垂直于所述电路板的延伸方向上，所述隔板在所述壳体上的正投影，至少覆盖所述电路板在所述壳体上的正投影。
[0017]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，所述导流孔的数量为多个，多个所述导流孔在所述电路板上呈阵列间隔排布。
[0018]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，还包括相互连通的内冷凝管和外冷凝管，所述内冷凝管位于所述容纳腔内，且靠近所述壳体顶部设置，所述外冷凝管位于所述壳体外，并与所述内冷凝管连接并导通。
[0019]在上述的流体浸没式冷却系统，可选的是，所述内冷凝管的数量为多个，多个所述内冷凝管并列间隔设置，多个所述内冷凝管均与所述外冷凝管连通。
[0020]本申请提供的流体浸没式冷却系统，包括壳体、电路板和隔板，壳体具有容纳腔，容纳腔用于容置冷却液，冷却液用于冷却电路板，并与电路板进行对流换热，部分冷却液在此过程中会发生汽化；电路板的数量为多个，多个电路板在容纳腔内呈间隔设置，且均位于壳体的底部，电路板靠近壳体底部的一侧设置有导流孔，通过设置上述的导流孔，使得冷却液可以由电路板的一侧流动至另一侧；隔板的数量为多个，一个隔板位于相邻两个电路板之间，且与对应电路板间隔设置，通过设置上述的隔板，使得相邻的电路板之间的空间减小，冷却液的流通面积减小，流通速度提高；隔板和电路板之间的区域、隔板的顶部区域以及导流孔共同形成供冷却液流通的连续弯折的流通通道。通过上述设置，使得流通通道为连续弯折的结构，冷却液在容纳腔芯片侧内的流通方向，与汽化产生的气泡的流动方向相同，气泡的产生，以及在重力作用下远离壳体底部的过程，相较于保持流动过程的冷却液，均会形成低压区域，造成压力差。进而，在压力差的作用下，冷却液的流通速度提升，可以提升流体浸没式冷却系统的冷却效率，同时，冷却液的加速流通会带动气泡流动，可以提升气泡的流动速度，进而提升流体浸没式冷却系统的冷却效率。
[0021]本申请的构造以及它的其他申请目的及有益效果会通过结合附图而优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的一种结构示意图；
[0024]图2为图1中的矩形虚线框的放大结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的电路板的另一视角的结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的电路板的第一种结构示意图；
[0027]图5为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的电路板的第二种结构示意图；
[0028]图6为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的电路板的第三种结构示意图；
[0029]图7为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的电路板的第四种结构示意图；
[0030]图8为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的另一视角的第一种结构示意图；
[0031]图9为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的另一种结构示意图；
[0032]图10为本申请实施例提供的流体浸没式冷却系统的另一视角的第二种结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]100
‑
流体浸没式冷却系统；
[0035]110
‑
壳体；
[0036]120
‑
电路板；
[0037]130
‑
隔板；
[0038]111
‑
容纳腔；
[0039]121
‑
导流孔；
[0040]140
‑
导热件；
[0041]150
‑
内冷凝管；
[0042]160
‑
外冷凝管；
[0043]170
‑
密封件；
[0044]1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流体浸没式冷却系统，其特征在于，包括壳体、电路板和隔板，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔用于容置冷却液；所述电路板的数量为多个，多个所述电路板在所述容纳腔内呈间隔设置，且均位于所述壳体的底部，所述电路板靠近所述壳体底部的一侧设置有导流孔；所述隔板的数量为多个，一个所述隔板位于相邻两个所述电路板之间，且与对应所述电路板间隔设置；所述隔板和所述电路板之间的区域、所述隔板的顶部区域以及所述导流孔共同形成供冷却液流通的连续弯折的流通通道。2.根据权利要求1所述的流体浸没式冷却系统，其特征在于，所述电路板上设置有芯片，所述电路板上设置所述芯片的表面为正面，未设置所述芯片的表面为背面，所述正面与对应的所述隔板之间的距离，大于所述背面与对应的所述隔板之间的距离。3.根据权利要求2所述的流体浸没式冷却系统，其特征在于，所述正面与对应的所述隔板之间的距离为A，所述背面与对应的所述隔板之间的距离为B，A与B之间的关系为：4.根据权利要求2所述的流体浸没式冷却系统，其特征在于，一个所述电路板上设置有多个所述芯片，多个所述芯片在所述电路板上呈阵列间隔排布；所述流体浸没式冷却系统还包括导热件，所述导热件的数量为多个，多个所述导热件与多个所述芯片对应，并设置在对应所述芯片远离所述电路板的一侧。5.根据权利要求4所述的流体浸没式冷却系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨殷创，李明浩，曾昭祥，皮特，聂泽森，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：