电路板端子插接设备制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板端子插接设备。该电路板端子插接设备包括设备架、端子推送机构、端子挡位机构；设备架包括设备底座，设于设备底座上的插接平台；端子推送机构包括滑动设于插接平台上的端子推送座、与端子推送座连接的推送驱动结构，设于端子推送座上的壳体按压结构；端子挡位机构包括分别对应设于插接平台的两侧的卡针排机构和对位挡板机构，二者均与端子推送座前后对应设置、且二者分别位于端子推送座的两侧。本发明专利技术可解决采用人工方式插接柔性电路板的针排至端子壳中时，容易出现插装不到位、未卡紧的情况，而且在人工插装产品的过程中容易损坏电路板，人工操作导致生产效率较低的技术问题。低的技术问题。低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板端子插接设备


[0001]本专利技术涉及新能源汽车的电路板制作
，特别涉及一种电路板端子插接设备。

技术介绍

[0002]受益于新能源汽车行业的高度景气，中国纯电动汽车的销量从2016年的25.7万台增长到2021年的237.7万台，复合年增长率为56.0％；同时，在2016年至2021年期间，中国的插电混合动力汽车销售量从7.9万台增长到95.7万台，复合年增长率为64.7％。在中国的电动汽车市场，纯电动汽车的销售量预计将从2021年的237.7万台增长到2030年的1147.2万台，复合年增长率为19.1％；而插电混合动力汽车的销售量预计将从2021年的95.7万台增加到2030年的461.6万台，复合年增长率为19.1％。
[0003]在此背景下，新能源汽车所使用的电子元件的电路板的需求猛增，对新能源汽车的电路板的的制造工艺流程的效率和质量也有了更高的要求。在生产有些新能源汽车所使用的柔性线路板时，需要在该柔性线路板的端部的针排(即端子)处插装端子壳。在传统技术中，通常采用人工方式将柔性电路板的针排(即端子)先预插至端子壳中，再人工将柔性电路板的针排与端子壳插紧，但是容易出现柔性电路板的针排插装不到位、未卡紧的情况，而且在人工插装产品的过程中容易损坏电路板，人工操作导致生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电路板端子插接设备，可解决传统技术中采用人工方式插接柔性电路板的针排至端子壳中时，容易出现插装不到位、未卡紧的情况，而且在人工插装产品的过程中容易损坏电路板，人工操作导致生产效率较低的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电路板端子插接设备，包括：
[0006]设备架，包括设备底座，以及设于所述设备底座上的插接平台；
[0007]端子推送机构，包括滑动设于所述插接平台上的端子推送座、与所述端子推送座连接的推送驱动结构，以及设于所述端子推送座上的壳体按压结构；以及，
[0008]端子挡位机构，包括分别对应设于所述插接平台的两侧的卡针排机构和对位挡板机构，所述卡针排机构和所述对位挡板机构均与所述端子推送座前后对应设置，且所述卡针排机构和所述对位挡板机构分别位于所述端子推送座的两侧。
[0009]可选地，所述端子推送座包括滑动设于所述插接平台上、并与所述推送驱动结构连接的推送座体，以及设于所述推送座体上的推送块结构，所述推送块结构上设有端子壳卡槽。
[0010]可选地，所述壳体按压结构包括转动设于所述推送块结构上的壳体按压块，以及与所述壳体按压块连接的按压块旋转驱动结构。
[0011]可选地，所述推送驱动结构包括与所述推送座体连接的座体伸缩驱动结构，以及设于所述推送座体和所述推送块结构之间的压力检测结构，所述推送块结构滑动设于所述
推送座体上。
[0012]可选地，所述卡针排机构包括设于所述插接平台上的卡针排横向驱动结构，设于所述卡针排横向驱动结构的卡针排纵向驱动结构，以及与所述卡针排纵向驱动结构连接的卡针排挡块；或者，
[0013]所述卡针排机构包括设于所述插接平台上的卡针排横向驱动结构，设于所述卡针排横向驱动结构的卡针排纵向驱动结构，设于所述卡针排纵向驱动结构上的卡针排升降驱动结构，以及与所述卡针排升降驱动结构连接的卡针排挡块；
[0014]所述卡针排挡块与所述端子推送座前后对应设置、并与所述对位挡板机构左右对应设置。
[0015]可选地，所述卡针排挡块包括与所述卡针排纵向驱动结构或所述卡针排升降驱动结构连接的挡块主体，以及突出设于所述挡块主体上的挡块针排，所述挡块针排与所述端子推送座前后对应设置。
[0016]可选地，所述对位挡板机构包括设于所述插接平台上的对位底座，以及突出设于所述对位底座的一侧的对位板，所述对位板与所述卡针排机构对应设置、并位于所述端子推送座的一侧。
[0017]可选地，所述对位挡板机构包括设于所述插接平台上的挡板平移驱动结构，挡板平移驱动结构与所述对位板连接；或者，
[0018]所述对位挡板机构包括设于所述插接平台上的挡板平移驱动结构，以及与所述挡板平移驱动结构连接的挡板升降驱动结构，所述挡板升降驱动结构与所述对位板连接。
[0019]可选地，所述对位挡板机构包括设于所述对位底座上的物料检测结构，所述物料检测结构对应设于所述端子推送座的一侧。
[0020]可选地，所述电路板端子插接设备包括设于所述设备底座上的电路板转运机构；
[0021]所述电路板转运机构包括设于所述设备底座上的电路板水平移动组件，与所述电路板水平移动组件连接的电路板升降移动组件，以及设于所述电路板升降移动组件上的端子壳抓取结构和电路板吸附结构，所述端子壳抓取结构与所述端子推送座上下对应设置。
[0022]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0023]本专利技术提供的电路板端子插接设备，可将预装有端子壳的柔性线路板放置于插接平台上，并使得柔性线路板的端子壳部分定位于端子推送机构的端子推送座；然后，在端子挡位机构的对位挡板机构的定位作用下，使卡针排机构移动至与对位挡板机构左右对应的位置处，从而使得卡针排机构与端子推送座前后对应，并使得卡针排机构从端子推送座的前侧将定位于端子推送座上的端子壳及预插其中的针排卡紧；然后，再通过端子推送机构的推送驱动结构驱动端子推送座及其上的端子壳向靠近卡针排机构的方向移动，以将端子壳和柔性线路板的针排卡紧；同时，还可通过端子推送座上设置的壳体按压结构，对端子壳上的顶面进行按压，不仅有利于将端子壳和柔性线路板的针排卡紧，还可将端子壳上翻起的翻盖压下扣紧，以将针排压紧。
[0024]这样，可通过电路板端子插接设备自动将预插在一起的端子壳和柔性线路板的针排卡紧，以实现端子壳和柔性线路板的组装，在组装过程中可自动进行插装定位和卡紧操作，插装精准可靠，不会出现插装不到位、未卡紧的情况，保证了产品质量，也提高了生产效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例所述电路板端子插接设备的立体结构示意图一；
[0027]图2为本专利技术实施例所述电路板端子插接设备的立体结构示意图二；
[0028]图3为本专利技术实施例所述端子推送机构的立体结构示意图一；
[0029]图4为本专利技术实施例所述端子推送机构的立体结构示意图二；
[0030]图5为本专利技术实施例所述卡针排机构的立体结构示意图一；
[0031]图6为本专利技术实施例所述卡针排机构的立体结构示意图二；
[0032]图7为本专利技术实施例所述对位挡板机构的立体结构示意图一；
[0033]图8为本专利技术实施例所述对位挡板机构的立体结构示意图二。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板端子插接设备，其特征在于，包括：设备架，包括设备底座，以及设于所述设备底座上的插接平台；端子推送机构，包括滑动设于所述插接平台上的端子推送座、与所述端子推送座连接的推送驱动结构，以及设于所述端子推送座上的壳体按压结构；以及，端子挡位机构，包括分别对应设于所述插接平台的两侧的卡针排机构和对位挡板机构，所述卡针排机构和所述对位挡板机构均与所述端子推送座前后对应设置，且所述卡针排机构和所述对位挡板机构分别位于所述端子推送座的两侧。2.根据权利要求1所述的电路板端子插接设备，其特征在于，所述端子推送座包括滑动设于所述插接平台上、并与所述推送驱动结构连接的推送座体，以及设于所述推送座体上的推送块结构，所述推送块结构上设有端子壳卡槽。3.根据权利要求2所述的电路板端子插接设备，其特征在于，所述壳体按压结构包括转动设于所述推送块结构上的壳体按压块，以及与所述壳体按压块连接的按压块旋转驱动结构。4.根据权利要求2所述的电路板端子插接设备，其特征在于，所述推送驱动结构包括与所述推送座体连接的座体伸缩驱动结构，以及设于所述推送座体和所述推送块结构之间的压力检测结构，所述推送块结构滑动设于所述推送座体上。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的电路板端子插接设备，其特征在于，所述卡针排机构包括设于所述插接平台上的卡针排横向驱动结构，设于所述卡针排横向驱动结构的卡针排纵向驱动结构，以及与所述卡针排纵向驱动结构连接的卡针排挡块；或者，所述卡针排机构包括设于所述插接平台上的卡针排横向驱动结构，设于所述卡针排横向驱动结构的卡针排纵向驱动结构，设于所述卡针排纵向驱动结构上的卡针排升降驱动结构，以及与所述卡针排升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆朋飞，项辉，孙海波，胡道军，仲苏，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：