一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，属于陶瓷基板封装技术领域。包括：基板、导热管、散热器；其中，导热管有若干个，其均匀分布于基板上，且嵌入与所述基板的表面；散热器铺设于基板中心位置，并与所述基板固定连接，所述散热器与导热管固定连接。本发明专利技术还公开了上述印制电路板的制造方法，包括如下步骤：S1、选取陶瓷面板作为陶瓷层并打焊接孔；S2、选用覆铜板作为电路层；S3、将电路层热压至陶瓷层上；S4、将焊接层压合在电路层上；S5、在电阻层上打焊接孔，并压合在焊接层上；S6、将导热管和散热器压合至电阻层的表面。通过本发明专利技术，能够加速热量的散失，提高导热性能，从而降低集成陶瓷薄膜电路的毁损率。低集成陶瓷薄膜电路的毁损率。低集成陶瓷薄膜电路的毁损率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法，属于陶瓷基板封装


技术介绍

[0002]集成陶瓷薄膜电路是一种将陶瓷材料制成的薄膜，通过印刷技术沉积在基板上，制成的电路板具有高热稳定性、高机械强度、高绝缘性和高导热性等特点。其中，陶瓷薄膜电路制作成的电路板称为陶瓷薄膜电路板，也叫DPC陶瓷基板，陶瓷薄膜电路制作的陶瓷电路板表面金属层厚度要比厚膜电路制作成的要薄,一般用来制作薄板，金属结合力好，比较适合集成陶瓷电路。
[0003]但是，市面上的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板存在如下缺陷：
[0004]1、机械强度不高，在高压、高温和高频环境下容易变形或损坏。
[0005]2、绝缘性能不佳，容易受到外界电磁干扰或损坏。
[0006]3、导热性能差，不利于散热，会影响电子产品的性能和可靠性。
[0007]4、制造成本高，难以大规模推广应用。
[0008]现有技术中集成陶瓷薄膜电路的印制电路板由于存在上述导热性能差的缺陷，导致集成的陶瓷电路很容易发热，过多的热量加速集成在电路板上的元器件的毁损，从而增加集成陶瓷薄膜电路的毁损率。

技术实现思路

[0009]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，能够加速热量的散失，提高导热性能，从而降低集成陶瓷薄膜电路的毁损率。
[0010]本专利技术还提供上述印制电路板的制造方法，以实现集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的制造。
[0011]本专利技术所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：
[0012]一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，包括：
[0013]基板；
[0014]导热管，若干个，其均匀分布于基板上，且嵌入与所述基板的表面；
[0015]散热器，其铺设于基板中心位置，并与所述基板固定连接，所述散热器与导热管固定连接。
[0016]本集成陶瓷薄膜电路的印制电路板通过在基板上设置导热管和散热器，将基板上的热量通过导热管直接传递到散热器上，从而加速热量的散失，提高导热性能，从而降低集成陶瓷薄膜电路的毁损率。
[0017]优选的，所述基板包括：
[0018]电阻层，其铺设于基板表面且与所述散热器固定连接，用于防止电子元件与导热管之间产生电弧；
[0019]焊接层，其设于电阻层的下方且与所述电阻层固定连接，用于焊接电子元件；
[0020]电路层，其设于焊接层的下方且与所述焊接层固定连接，用于电路连接各电子元件；
[0021]陶瓷层，其设于电路层的下方且与所述电路层固定连接，用于保护基板。
[0022]本结构中的基板，通过电阻层、焊接层、电路层、陶瓷层压制而成，其中，陶瓷层一方面起到保护电路层的作用，另一方面陶瓷层也具有热量散失的功能，进一步对散热起到辅助作用；而焊接层起到焊接电子元件的作用，在焊接时，焊接液会直接聚集在电子元件接触端子附近并将其包裹，到达焊接的目的；电阻层的材质一般选用氧化钙、氧化硅、环氧树脂中的一种制成，避免电路层暴露在外端与导热管接触产生电弧。
[0023]优选的，所述基板上与导热管相邻的位置设置有若干电子元件焊接孔。
[0024]焊接孔用于浇灌焊接液，一般焊接液选用液态锡防氧化焊剂，以避免焊接处氧化腐蚀。
[0025]优选的，所述焊接孔中心位置设有焊液容纳孔，所述焊液容纳孔的孔径大于焊接孔的孔径。
[0026]当焊液通过焊接孔灌装到基板内层时，焊液会流入焊液容纳孔，由于焊液容纳孔大于焊接孔，因此其与电子元件的接触端接触面积增大，从而增强焊接的效果。
[0027]优选的，所述焊接孔与焊液容纳孔的连接处设有圆角。
[0028]对该处进行圆角工艺的加工处理，避免在焊接过程中拐角处产生毛刺，过多的毛刺会对焊接过程产生影响，从而导致焊接不牢靠的事情发生。
[0029]优选的，所述电阻层上设有固定槽，所述导热管置于固定槽内。
[0030]优选的，所述散热器内含有若干对称分布的冷却管，所述冷却管内含有冷却液。
[0031]含有冷却液的冷却管能够对导热管进一步降温，进一步增加散热的效果。
[0032]一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的制造方法，包括如下步骤：
[0033]S1、选取陶瓷面板作为陶瓷层，并通过钻孔机对陶瓷层打孔，该孔为焊接孔；
[0034]S2、选用覆铜板作为电路层，并利用钻孔机对电路层钻取焊液容纳孔；
[0035]S3、将电路层通过热压机热压至陶瓷层上，并对焊液容纳孔与焊接孔的连接处用进行扩孔和圆角处理，其中，焊液容纳孔扩至陶瓷层的3～5μm处；
[0036]S4、在焊接层上打焊接孔并在焊接层朝向电路层一端的2～4μm处扩孔形成焊液容纳孔，将焊接层压合在电路层上；
[0037]S5、在电阻层上打焊接孔，并压合在焊接层上；
[0038]S6、将导热管和散热器压合至电阻层的表面。
[0039]本专利技术的有益效果是：
[0040](1)本集成陶瓷薄膜电路的印制电路板通过在基板上设置导热管和散热器，将基板上的热量通过导热管直接传递到散热器上，从而加速热量的散失，提高导热性能，从而降低集成陶瓷薄膜电路的毁损率。
[0041](2)本结构中的基板，通过电阻层、焊接层、电路层、陶瓷层压制而成，其中，陶瓷层一方面起到保护电路层的作用，另一方面陶瓷层也具有热量散失的功能，进一步对散热起到辅助作用；而焊接层起到焊接电子元件的作用，在焊接时，焊接液会直接聚集在电子元件接触端子附近并将其包裹，到达焊接的目的；电阻层的材质一般选用氧化钙、氧化硅、环氧
树脂中的一种制成，避免电路层暴露在外端与导热管接触产生电弧。
附图说明
[0042]图1为本专利技术电路板的制造流程图。
[0043]图2为本专利技术电路板的结构示意图。
[0044]图3为本专利技术散热器的截面图。
[0045]图4为本专利技术基板的截面图。
[0046]图5为本专利技术电阻层的截面图。
[0047]图中：1、基板，11、电阻层，12、焊接层，13、电路层，14、陶瓷层，15、焊接孔，16、焊液容纳孔，2、导热管，3、散热器，4、固定槽，5、冷却管，6、散热孔。
具体实施方式
[0048]为了对本专利技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。
[0049]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“纵向”、“末端”、“边沿”、“侧壁”、“上”、“下”、“上部”、“下部”、“正上方”、“表面”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“端”、“首”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术的技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，其特征在于，包括：基板；导热管，若干个，其均匀分布于基板上，且嵌入与所述基板的表面；散热器，其铺设于基板中心位置，并与所述基板固定连接，所述散热器与导热管固定连接。2.根据权利要求1所述的一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，其特征在于，所述基板包括：电阻层，其铺设于基板表面且与所述散热器固定连接，用于防止电子元件与导热管之间产生电弧；焊接层，其设于电阻层的下方且与所述电阻层固定连接，用于焊接电子元件；电路层，其设于焊接层的下方且与所述焊接层固定连接，用于电路连接各电子元件；陶瓷层，其设于电路层的下方且与所述电路层固定连接，用于保护基板。3.根据权利要求2所述的一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，其特征在于，所述基板上与导热管相邻的位置设置有若干电子元件的焊接孔。4.根据权利要求3所述的一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，其特征在于，所述焊接孔中心位置设有焊液容纳孔，所述焊液容纳孔的孔径大于焊接孔的孔径。5.根据权利要求4所述的一种集...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄迎伟，朱朝阳，
申请(专利权)人：上海蘅滨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：