一种助焊剂及其制备方法技术

一种助焊剂，包括溶剂、活性成分和添加剂，所述溶剂包括去离子水和助溶剂，所述活性成分包括有机胺类活性成分和有机酸类活性成分，所述添加剂包括表面活性剂和纳米银抗菌剂；所述有机胺类活性成分为苯并三唑，所述有机酸类活性成分为柠檬酸和苹果酸，所述表面活性剂为JFC

【技术实现步骤摘要】
一种助焊剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种助焊剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的不断发展壮大，电子产品的持续更新换代和环保法规的不断升级，市场对助焊剂的要求也在日益增加。高效助焊剂作为SMT(表面安装技术)产业中关键的连接材料，随着SMT产业的不断发展，需求量也必将不断增加。我国作为全球重要的SMT设备制造基地之一，对高效助焊剂的需求将会逐年增长。随着人类环保意识的增强以及禁止使用含铅类产品和氟利昂政策的实施，无铅钎焊技术以及与其配套使用的免清洗助焊剂，成为国内外研究的热点。但目前SMT产业应用的免清洗助焊剂大多是存在安全隐患，且易造成环境污染的溶剂型免清洗助焊剂。水基免清洗助焊剂不但能克服溶剂型免清洗助焊剂的缺点，而且适应无铅钎料波峰焊接工艺，是当今微电子封装材料领域的研究方向。
[0003]但由于水基免清洗助焊剂的溶剂主要是水，水的表面张力大，使得助焊剂的润湿性能较差，不易沿相对于基板为水平的方向扩展，使软钎料熔融时容易停留在电极间。相邻的熔融软钎料被电极间的助焊剂牵拉，锡膏彼此紧密地成为锡桥。锡桥成为破坏软钎焊的可靠性的原因。并且传统的助焊剂组成成分大部分都不溶于水，限制了水基免清洗助焊剂的研发。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种助焊剂，其能够避免锡桥的产生，同时提升助焊剂的水溶性能。
[0005]本专利技术的上述目的通过以下方案实现：
[0006]一种助焊剂，包括溶剂、活性成分和添加剂，所述溶剂包括去离子水和助溶剂，所述活性成分包括有机胺类活性成分和有机酸类活性成分，所述添加剂包括表面活性剂和纳米银抗菌剂；
[0007]其特征在于：所述有机胺类活性成分为苯并三唑，所述有机酸类活性成分为柠檬酸和苹果酸，所述表面活性剂为JFC
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5渗透剂和吐温
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20。
[0008]进一步的，所述有机胺类活性成分在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：苯并三唑0.1～0.2％。
[0009]进一步的，所述有机酸活性成分在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：柠檬酸1.6～2.0％，苹果酸0.5～0.8％。
[0010]进一步的，所述表面活性剂在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：吐温
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200.5～0.6％，JFC
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5渗透剂0.3～0.5％。
[0011]进一步的，所述纳米银抗菌剂在助焊剂中的质量分数，以质量分数算0.5～0.6％。
[0012]进一步的，所述助溶剂包括醇类助溶剂和醚类助溶剂。
[0013]进一步的，所述醇类助溶剂为PEG200或异丙醇，所述醚类助溶剂为乙二醇苯醚或
甘油二异戊醚。
[0014]进一步的，以质量分数算所述醇类助溶剂占助焊剂的质量分数为1～2％，所述醚类助溶剂占助焊剂的质量分数为5～8％。
[0015]本专利技术的另一目的在于提供上述助焊剂的制备方法，包括如下步骤；
[0016]称取活性成分和添加剂，余量为去离子水，称取后投入搅拌器中；
[0017]搅拌器中搅拌2h，转速为800r/min，值得水基助焊剂。
[0018]进一步的，所述纳米银抗菌剂的制备步骤如下：取12％硝酸银溶液和15％浓氨水于硝酸活化10h得到银氨络离子溶液；所述银氨络离子溶液的pH调至9～10并加入至反应釜中，所述反应釜中加入5％聚乙烯吡咯烷酮和8％双氧水并搅拌均匀；反应釜加热至40℃反应4h后抽滤分离反应物；利用去离子水和乙醇清洗滤饼，最后于50℃下干燥2h即得。
[0019]本专利技术的上述方案可以取得如下技术效果：
[0020]本专利技术的助焊剂克服了现有的水基免清洗助焊剂无法抑制软钎料的锡桥形成的缺陷，具有焊接活性高，可焊性强，残留物少，表面绝缘电阻高的特点，并且腐蚀性低，储存稳定性好，对无铅焊接具有良好的适用性，达到免清洗的要求。
[0021]本专利技术的助焊剂里添加有纳米银抗菌剂避免了微生物，如细菌、真菌等的滋生，避免了对可焊性和焊后可靠性的影响。
具体实施方式
[0022]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]一种助焊剂，包括溶剂、活性成分和添加剂，所述溶剂包括去离子水和助溶剂，所述活性成分包括有机胺类活性成分和有机酸类活性成分，所述添加剂包括表面活性剂和纳米银抗菌剂；所述有机胺类活性成分为苯并三唑，所述有机酸类活性成分为柠檬酸和苹果酸，所述表面活性剂为JFC
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5渗透剂和吐温
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20。
[0024]进一步的，所述有机胺类活性成分在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：苯并三唑0.2％，所述有机酸活性成分在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：柠檬酸1.8％，苹果酸0.6％，所述表面活性剂在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：吐温
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20 0.5％，JFC
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5渗透剂0.3％。
[0025]所述纳米银抗菌剂在助焊剂中的质量分数，以质量分数算0.5％，所述纳米银抗菌剂的制备步骤如下：取12％硝酸银溶液和15％浓氨水于硝酸活化10h得到银氨络离子溶液；所述银氨络离子溶液的pH调至9～10并加入至反应釜中，所述反应釜中加入5％聚乙烯吡咯烷酮和8％双氧水并搅拌均匀；反应釜加热至40℃反应4h后抽滤分离反应物；利用去离子水和乙醇清洗滤饼，最后于50℃下干燥2h即得。
[0026]所述助溶剂包括醇类助溶剂和醚类助溶剂，所述醇类助溶剂为PEG200或异丙醇，所述醚类助溶剂为乙二醇苯醚或甘油二异戊醚，以质量分数算所述醇类助溶剂占助焊剂的质量分数为2％，所述醚类助溶剂占助焊剂的质量分数为5％。
[0027]上述助焊剂的制备方法，包括如下步骤；称取活性成分和添加剂，余量为去离子
水，称取后投入搅拌器中；搅拌器中搅拌2h，转速为800r/min，值得水基助焊剂。
[0028]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂，包括溶剂、活性成分和添加剂，所述溶剂包括去离子水和助溶剂，所述活性成分包括有机胺类活性成分和有机酸类活性成分，所述添加剂包括表面活性剂和纳米银抗菌剂；其特征在于：所述有机胺类活性成分为苯并三唑，所述有机酸类活性成分为柠檬酸和苹果酸，所述表面活性剂为JFC
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5渗透剂和吐温
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20。2.如权利要求1所述的助焊剂，其中，所述有机胺类活性成分在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：苯并三唑0.1～0.2％。所述有机酸活性成分在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：柠檬酸1.6～2.0％，苹果酸0.5～0.8％。3.如权利要求2所述的助焊剂，其中，所述表面活性剂在助焊剂中的质量分数，以质量分数算：吐温
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20 0.5～0.6％，JFC
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5渗透剂0.3～0.5％。4.如权利要求3所述的助焊剂，其中，所述纳米银抗菌剂在助焊剂中的质量分数，以质量分数算0.5～0.6％。5.如权利要求4所述的助焊剂，其中，所述助溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文栋，黄崇连，黄晟杰，赵西存，黄秀，
申请(专利权)人：乐清市荣兴金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：