微带天线制造技术

提供能小形化的微带天线。微带天线包含：电介质制的基板；接地电极，其设于所述基板的第1表面；天线要素，其具有设于所述基板的与所述第1表面相反的一侧的第2表面且相互平行延伸的多个辐射元件、和设于所述第2表面且在与所述多个辐射元件交叉的方向上延伸的将所述多个辐射元件连接的连接元件；供电线路，其具有与所述多个辐射元件当中的俯视观察下位于端部的辐射元件的位于所述连接元件的延长上的部分连接的第1端部、和设于所述基板的所述第1表面与所述第2表面之间的侧面且被供电的第2端部；和连接线路，其具有在所述基板的所述侧面沿着所述供电线路而设的区间，将位于所述端部的辐射元件和所述接地电极连接。端部的辐射元件和所述接地电极连接。端部的辐射元件和所述接地电极连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微带天线


[0001]本专利技术涉及微带天线。

技术介绍

[0002]以往，有一种天线装置，包含：电介质基体；设于电介质基体的下表面的接地导体膜；设于电介质基体的上表面的辐射导体膜；和设于电介质基体的侧面且将接地导体膜以及辐射导体膜连接的连接用导体膜(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开平11
‑
112221号公报

技术实现思路

[0006]‑
专利技术所要解决的课题
‑
[0007]由于电介质基体上的波长根据电介质基体的相对介电常数而发生变化，相对介电常数越大则波长越短，因此，若使用相对介电常数大的电介质基体，则能将天线装置小型化。
[0008]现有的天线装置是利用了相对介电常数为38的电介质陶瓷基体的单侧短路型微带天线，在3.8GHz的频率下进行谐振。电介质基体的尺寸为10mm
×
8mm
×
4mm，3.8GHz的自由空间波长λ0为约77mm。若将自由空间波长λ0以电介质基体的尺寸表征，约为0.13λ0×
0.1λ0×
0.05λ0。
[0009]然而，在使用920MHz频带的RFID(Radio Frequency Identifier，无线射频识别)标签的领域，由于有在小的物体安装RFID标签这样的要求，因此，谋求体积0.1cm3～0.2cm3程度的天线装置。
[0010]若以尺寸表征该体积，则作为一例是约7mm
×
约7mm
×
约2mm。若以920MHz的自由空间波长λ0表征该体积，则成为约0.02λ0×
0.02λ0×
0.006λ0。为此，在现有的单侧短路型微带天线中，无法在920MHz频带下能通信地实现0.1cm3～0.2cm3程度的体积。
[0011]为此，其目的在于，提供能小形化的微带天线。
[0012]‑
用于解决课题的手段
‑
[0013]本专利技术的实施方式的微带天线包含：基板，其电介质制；接地电极，其设于所述基板的第1表面；天线要素，其具有多个辐射元件和连接元件，其中，所述多个辐射元件设于所述基板的与所述第1表面相反的一侧的第2表面，相互平行地延伸，所述连接元件设于所述第2表面并在与所述多个辐射元件交叉的方向上延伸，将所述多个辐射元件连接；供电线路，其具有第1端部和第2端部，其中，所述第1端部与所述多个辐射元件当中的俯视观察下位于端部的辐射元件的位于所述连接元件的延长上的部分连接，所述第2端部设于所述基板的所述第1表面与所述第2表面之间的侧面，并被供电；和连接线路，其具有在所述基板的所述侧面沿着所述供电线路而设的区间，将位于所述端部的辐射元件和所述接地电极连
接。
[0014]‑
专利技术效果
‑
[0015]能提供能小形化的微带天线。
附图说明
[0016]图1是表示微带天线100的图。
[0017]图2是表示微带天线100的图。
[0018]图3是表示微带天线100的图。
[0019]图4是表示微带天线100的图。
[0020]图5是表示在微带天线100中使长度La、Lb、Lc变化的情况的谐振频率以及VSWR的变化量的图。
[0021]图6是表示模拟模型的图。
[0022]图7是表示VSWR的频率特性的图。
[0023]图8是表示辐射特性的图。
[0024]图9是表示模拟模型的图。
[0025]图10是表示VSWR的频率特性的图。
[0026]图11是表示辐射特性的图。
[0027]图12是表示实施方式的第1变形例的微带天线100M1的图。
[0028]图13是表示实施方式的第1变形例的微带天线100M1的图。
[0029]图14是表示实施方式的第2变形例的微带天线100M2的图。
[0030]图15是表示实施方式的第2变形例的微带天线100M2的图。
具体实施方式
[0031]以下，说明运用了本专利技术的微带天线的实施方式。
[0032]<实施方式>
[0033]以下，说明运用了本专利技术的微带天线的实施方式。以下，定义XYZ坐标系来进行说明。与X轴平行的方向(X方向)、与Y轴平行的方向(Y方向)、与Z轴平行的方向(Z方向)相互正交。此外，以下，为了说明方便，有时将
‑
Z方向侧称作下侧或下，将+Z方向侧称作上侧或上。此外，所谓俯视观察，是指XY面观察。此外，以下，有时为了结构易于理解而夸张地示出各部的长度、粗细、厚度等。此外，平行、上下、直角等语句容许不损耗实施方式的效果的程度的偏离。
[0034]图1至图4是表示微带天线100的图。图1是从上侧表示微带天线100的立体图，图2是从下侧表示微带天线100的立体图。图3是俯视图，图4是从+X方向侧来表示微带天线100的侧视图。
[0035]微带天线100包含基板10、接地电极110、天线要素120、供电线路130以及连接线路140。微带天线100作为一例而设想利用在RFID标签中，以下，作为一例，说明在920MHz频带下进行通信的形态。
[0036]本实施方式的目的在于，提供能小形化的微带天线，更具体地，提供比现有的微带天线更加小型、一边约为0.02λ0且厚度约为0.006λ0的表面安装型的微带天线100。λ0是自由
空间中的920MHz频带的电波的波长。
[0037]基板10是电介质制，作为一例，是相对介电常数εr为93的高介电常数陶瓷制。作为高介电常数陶瓷，例如能使用以氧化钡、氧化钛、氧化钕、氧化铈、氧化钐、氧化铋为主成分的高介电常数陶瓷。基板10作为一例是俯视观察下正方形的长方体状的基板，作为一例，是7mm(X方向)
×
7mm(Y方向)
×
2mm(Z方向)。基板10的下表面10A(
‑
Z方向侧的表面)是第1表面的一例，基板10的上表面10B(+Z方向侧的表面)是与作为第1表面的一例的下表面10A相反的一侧的第2表面的一例。
[0038]接地电极110、天线要素120、供电线路130以及连接线路140例如能通过在基板10的下表面10A、上表面10B以及侧面10C印刷银膏或铜膏等导电膏并烧成来形成。侧面10C是位于作为第1表面的一例的下表面10A与作为第2表面的一例的上表面10B之间、将下表面10A和上表面10B连接的面。在此，作为一例，说明用银膏形成的形态。接地电极110、天线要素120、供电线路130以及连接线路140的厚度相同，作为一例，是10μm～15μm程度。
[0039]接地电极110设于基板10的下表面10A。接地电极110的X方向以及Y方向的长度作为一例而相等。
[0040]天线要素120具有：在Y方向上延本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种微带天线，其特征在于，包含：电介质制的基板；接地电极，其设于所述基板的第1表面；天线要素，其具有多个辐射元件和连接元件，其中，所述多个辐射元件设于所述基板的与所述第1表面相反的一侧的第2表面，相互平行地延伸，所述连接元件设于所述第2表面并在与所述多个辐射元件交叉的方向上延伸，将所述多个辐射元件连接；供电线路，其具有第1端部和第2端部，其中，所述第1端部与所述多个辐射元件当中的俯视观察下位于端部的辐射元件的位于所述连接元件的延长上的部分连接，所述第2端部设于所述基板的所述第1表面与所述第2表面之间的侧面，并被供电；和连接线路，其具有在所述基板的所述侧面沿着所述供电线路而设的区间，将位于所述端部的辐射元件和所述接地电极连接。2.根据权利要求1所述的微带天线，其中，所述连接元件将所述多个辐射元件的延伸方向上的中央部连接。3.根据权利要求1或2所述的微带天线，其中，所述多个辐射元件的延伸方向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：鴫原亮，村田真司，
申请(专利权)人：阿尔卑斯阿尔派株式会社，
类型：发明
国别省市：