本发明专利技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子元器件散热装置。本发明专利技术提供一种对电子元器件进行降压的电子元器件散热装置。一种电子元器件散热装置，包括有线路板、钢制散热片和支脚，钢制散热片上安装有线路板，钢制散热片底部连接有支脚，还包括有散热机构和刮除机构，钢制散热片底部设有用于对线路板进行降压的散热机构，钢制散热片上部设有用于清理线路板上的灰尘的刮除机构。钢制散热片对线路板进行散热，通过电阻对线路板进行降压，从而防止线路板压力过大发热，通过设置的清理圈清理线路板上的灰尘，防止灰尘覆盖在线路板上，线路板难以散热。难以散热。难以散热。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热装置
[0001]本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种电子元器件散热装置。
技术介绍
[0002]随着电子技术的飞速发展，中央处理器等发热电子元件运行速度越来越快，其运行时产生的热量亦相应增加，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，需要对电子元件进行散热。
[0003]专利公开号为CN211321855U公开了一种电子元器件的散热机壳，由内壳、外壳、底板和风扇组成，内壳和外壳上均开有一定数量的通孔，所述内壳的尺寸可以和外壳的尺寸相配合，即内壳可以完整地嵌套在外壳内，且内壳上的通孔和外壳上的通孔相对应，内壳的通风面一边安装有风扇。
[0004]上述装置在通孔开启时进行散热，通孔关闭时可以防尘，同时内壳尾部的风扇可以持续的输出风量。但是仅仅通过风冷散热并不能从根源上减少电子元器件发热的问题，当电子元器件因长时间运行导致电压升高时，电子元器件会发热，从而会缩短电子元器件的使用寿命。如何设计一种对电子元器件进行降压的电子元器件散热装置是本专利需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术仅仅通过风冷散热并不能从根源上减少电子元器件发热的问题，当电子元器件因压力过大而发热时，会大大缩短电子元器件的使用寿命的缺点，要解决的技术问题是：提供一种对电子元器件进行降压的电子元器件散热装置。
[0006]本专利技术的技术方案为：一种电子元器件散热装置，包括有线路板、钢制散热片和支脚，钢制散热片上安装有线路板，钢制散热片底部连接有支脚，还包括有散热机构和刮除机构，钢制散热片底部设有用于对线路板进行降压的散热机构，钢制散热片上部设有用于清理线路板上的灰尘的刮除机构。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，散热机构包括有电阻、第一拉杆、第一压力弹簧、固定块、支撑块和第二压力弹簧，钢制散热片底部连接有固定块，固定块之间滑动式连接有第一拉杆，第一拉杆中部与钢制散热片之间连接有第一压力弹簧，第一拉杆上安装有用于对线路板进行降压的电阻，电阻向前移动会与线路板对接，第一拉杆前部滑动式连接有支撑块，支撑块与第一拉杆之间连接有第二压力弹簧，钢制散热片底部前侧中间开有卡孔，支撑块卡进卡孔内。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，支撑块上部前后两侧均为倾斜设置。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，刮除机构包括有清理圈、第一固定杆、第三压力弹簧、多级伸缩杆、第一卡杆和第二拉杆，钢制散热片上部连接有第一卡杆，第一卡杆上滑动式连接有第一固定杆，第一固定杆上连接有用于清理线路板上的灰尘的清理圈，清理圈套在线路板上，第一卡杆前部连接有多级伸缩杆，多级伸缩杆后端与第一固定杆连接，第一
固定杆与多级伸缩杆前部之间连接有第三压力弹簧，第一固定杆上连接有第二拉杆，第二拉杆与第一卡杆滑动式连接。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有用于对电阻进行降温的冷却机构，冷却机构包括有冷却盒、转动杆、第二固定杆和空间凸轮，钢制散热片底部转动式连接有转动杆，转动杆上均连接有冷却盒，第一拉杆中部连接有第二固定杆，转动杆中部均连接有空间凸轮，空间凸轮与第二固定杆接触。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有用于防止线路板上因静电覆盖了大量灰尘的防静电机构，防静电机构包括有卡条、压杆、第四压力弹簧、第五压力弹簧和静电消除棒，第一卡杆后部连接有卡条，卡条下端均为倾斜设置，第一卡杆后部滑动式连接有压杆，压杆上端为倾斜设置，第一固定杆会向后移动与压杆接触，压杆上部均第一卡杆之间连接有第四压力弹簧，压杆下部左右两侧均滑动式连接有静电消除棒，静电消除棒均与压杆之间连接有第五压力弹簧。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有用于对线路板进行风冷散热的降温机构，降温机构包括有鼓风机和集风箱，钢制散热片下部后侧安装有两根鼓风机，鼓风机之间安装有集风箱。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有用于灰尘覆盖在线路板上的防尘机构，防尘机构包括有成卷防尘网、滑动杆、第三固定杆、扭力弹簧、第二卡杆和百叶窗，钢制散热片上中部前后两侧均连接有第三固定杆，左右两侧的第三固定杆之间均转动式连接有成卷防尘网，第三固定杆均与在第三固定杆上转动的成卷防尘网之间连接有扭力弹簧，钢制散热片左右两部均滑动式连接有滑动杆，左侧的滑动杆均与左侧的成卷防尘网连接，右侧的滑动杆均与右侧的成卷防尘网连接，滑动杆上均开有通孔，钢制散热片下部左右两侧均前后对称滑动式连接有第二卡杆，钢制散热片前侧均匀间隔转动式连接有百叶窗。
[0014]本专利技术的优点是：钢制散热片对线路板进行散热，通过电阻对线路板进行降压，从而防止线路板压力过大发热，通过设置的清理圈清理线路板上的灰尘，防止灰尘覆盖在线路板上，线路板难以散热；在冷却盒中加入水，通过冷却盒罩住电阻，如此，通过水冷的方式对电阻进行降温，防止电阻的温度影响线路板；通过静电消除棒消除线路板上的静电，如此，可以防止线路板上因静电覆盖了大量灰尘；鼓风机通过集风箱对线路板进行风冷散热；通过成卷防尘网和百叶窗减少灰尘覆盖在线路板上，当鼓风机通过集风箱对线路板进行风冷散热时，风吹动百叶窗进行转动打开，风将热量带走，避免热量停留在线路板周围。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的第一种视角立体结构示意图。
[0016]图2为本专利技术的第二种视角立体结构示意图。
[0017]图3为本专利技术的散热机构第一视角立体结构示意图。
[0018]图4为本专利技术的散热机构第二视角立体结构示意图。
[0019]图5为本专利技术的A处放大立体结构示意图。
[0020]图6为本专利技术的刮除机构第一种立体结构示意图。
[0021]图7为本专利技术的刮除机构第二种立体结构示意图。
[0022]图8为本专利技术的冷却机构第一种立体结构示意图。
[0023]图9为本专利技术的冷却机构第二种立体结构示意图。
[0024]图10为本专利技术的防静电机构第一种立体结构示意图。
[0025]图11为本专利技术的防静电机构第二种立体结构示意图。
[0026]图12为本专利技术的降温机构立体结构示意图。
[0027]图13为本专利技术的防尘机构立体结构示意图。
[0028]图中标记为：1
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线路板，11
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钢制散热片，12
‑
支脚，2
‑
散热机构，21
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电阻，22
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第一拉杆，23
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第一压力弹簧，24
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固定块，25
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支撑块，26
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第二压力弹簧，3
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刮除机构，31
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清理圈，32
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第一固定杆，33
‑
第三压力弹簧，34
‑
多级伸缩杆，35
‑
第一卡杆，36
‑
第二拉杆，4
‑
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热装置，包括有线路板(1)、钢制散热片(11)和支脚(12)，钢制散热片(11)上安装有线路板(1)，钢制散热片(11)底部连接有支脚(12)，其特征在于：还包括有散热机构(2)和刮除机构(3)，钢制散热片(11)底部设有用于对线路板(1)进行降压的散热机构(2)，钢制散热片(11)上部设有用于清理线路板(1)上的灰尘的刮除机构(3)。2.如权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：散热机构(2)包括有电阻(21)、第一拉杆(22)、第一压力弹簧(23)、固定块(24)、支撑块(25)和第二压力弹簧(26)，钢制散热片(11)底部连接有固定块(24)，固定块(24)之间滑动式连接有第一拉杆(22)，第一拉杆(22)中部与钢制散热片(11)之间连接有第一压力弹簧(23)，第一拉杆(22)上安装有用于对线路板(1)进行降压的电阻(21)，电阻(21)向前移动会与线路板(1)对接，第一拉杆(22)前部滑动式连接有支撑块(25)，支撑块(25)与第一拉杆(22)之间连接有第二压力弹簧(26)，钢制散热片(11)底部前侧中间开有卡孔，支撑块(25)卡进卡孔内。3.如权利要求2所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：支撑块(25)上部前后两侧均为倾斜设置。4.如权利要求3所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：刮除机构(3)包括有清理圈(31)、第一固定杆(32)、第三压力弹簧(33)、多级伸缩杆(34)、第一卡杆(35)和第二拉杆(36)，钢制散热片(11)上部连接有第一卡杆(35)，第一卡杆(35)上滑动式连接有第一固定杆(32)，第一固定杆(32)上连接有用于清理线路板(1)上的灰尘的清理圈(31)，清理圈(31)套在线路板(1)上，第一卡杆(35)前部连接有多级伸缩杆(34)，多级伸缩杆(34)后端与第一固定杆(32)连接，第一固定杆(32)与多级伸缩杆(34)前部之间连接有第三压力弹簧(33)，第一固定杆(32)上连接有第二拉杆(36)，第二拉杆(36)与第一卡杆(35)滑动式连接。5.如权利要求4所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：还包括有用于对电阻(21)进行降温的冷却机构(4)，冷却机构(4)包括有冷却盒(41)、转动杆(42)、第二固定杆(43)和空...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘锐锋，韩军，
申请(专利权)人：高美安远电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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