电子器件制造技术

本发明专利技术提供了一种电子器件。这种电子器件包括：绝缘基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上，并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。

【技术实现步骤摘要】

这里描述的实施方式涉及具有其上安装了螺旋电感器和芯片的绝缘 基板的电子器件。
技术介绍
对于诸如移动电话、通信终端以及个人计算机等信息处理装置的提 速、小型化、多功能化以及省电而言，已经进行了诸多的实践。为了实现这些尝试，要求电子器件具有较高的集成度及较高的性能。通过其中 在单个模块中容纳了诸如半导体芯片和电感器等多个元件的多芯片模块可以满足这种要求(参见日本特开专利公报第10-294421号(文件1)和 第2000-36657号(文件2))。在日本特开专利公报第2006-157738号(文件3)和第2007-67236号 汰件4)中描述了一种具有其上形成有螺旋电感器的绝缘基板的电子器件。优选地，其中集成了半导体芯片和电感器的电子器件具有这样的结 构，即，如文件3和文件4中所描述的那样通过形成在绝缘基板上的互 连层来形成螺旋电感器，从而使电感器小型化并改善其Q值。应该注意 到，通过互连层而形成的螺旋电感器会产生强磁场。半导体芯片使用导 电硅基板。当半导体芯片被放置在由螺旋电感器形成的强磁场中时，在 半导体芯片中产生了涡电流，会造成形成在半导体芯片中的电路的故障。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子器件，这种电子器件包括芯片及螺旋 电感器并具有降低了的芯片故障率。本专利技术的一个方面提供了一种电子器件，这种电子器件包括绝缘 基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且 电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及 第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上， 并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接 到外部电路。本专利技术的目的和优点将通过权利要求中特别指出的元件和组合来实 现和获得。应当理解，上面的一般描述和下面的详细描述都是示例性的和说明 性的，并不构成对要求保护的专利技术的限制。附图说明图1是根据本专利技术一个方面的电子器件的截面图2A到2C示出了第一实施方式；图3是电感器的立体图4A到4C示出了第二实施方式；图5A到5C示出了第三实施方式；图6A到6C示出了第四实施方式；图7A到7C示出了第五实施方式；图8A到8C示出了第六实施方式；图9A到9C示出了第七实施方式；图10A到10C示出了第八实施方式；图IIA到IIC示出了第九实施方式；图12A到12C示出了第十实施方式；图13A到13C示出了第十一实施方式；图14A到14C示出了第十二实施方式；图15A到15C示出了第十三实施方式；图16A到16C示出了第十四实施方式；图17A到17C示出了第十五实施方式；图18A到18C示出了第十六实施方式(第一部分);5图19A到19C示出了第十六实施方式(第二部分)； 图20A到20D示出了第十七实施方式(第一部分)； 图21A和21B示出了第十七实施方式(第二部分)； 图22A到22D示出了第十七实施方式(第三部分)； 图23A和23B示出了第十七实施方式(第四部分)；而 图24A和24B示出了第十七实施方式(第五部分)。具体实施方式首先，将给出本专利技术的一个方面的说明。图1是根据本专利技术一个方 面的电子器件的截面图。绝缘基板10的上表面上形成有由诸如铜(Cu) 或金(Au)等金属制成的互连线，绝缘基板10可由HTCC (高温共烧陶 瓷)或LTCC (低温共烧陶瓷)制成。该互连层形成了螺旋电感器40。 螺旋电感器40可直接地或通过绝缘膜间接地形成在绝缘基板10的上表 面上。绝缘基板10的下表面上安装了具有导电基板的第一芯片20。第一 芯片20可以通过倒装式安装或正装式安装而固定到绝缘基板10上。第 一芯片20经由绝缘基板10内的互连线电连接到螺旋电感器40和另一元 件(该元件例如可以是在下文描述的实施方式中釆用的第二芯片、第三 芯片或表面安装部件)。第一芯片20可连接到包括螺旋电感器40的无源 电路。该无源电路可以是仅由螺旋电感器40形成的电路，或者是除了螺 旋电感器40以外还包括电容器、电阻器及导线中的至少一个的电路。该 无源电路可包括多个电感器或多个电容器。第一突起60设置在绝缘基板10的下表面上并且从绝缘基板10突 起。第一突起60是将包括螺旋电感器40的无源电路或第一芯片20电连 接到外部安装板等的元件。可以改变图1中所示出的结构，使得第一突 起60固定到绝缘基板10的上表面上。无源电路或第一芯片20可电连接 到另一元件(该元件例如可以是在下文描述的实施方式中采用的第二芯 片、第三芯片或表面安装部件)。根据图1所示的结构，第一芯片20被安装得与螺旋电感器40相交 叠，由此能够使电子器件小型化。螺旋电感器40形成在绝缘基板10的上表面上，而导电的第一芯片20安装在绝缘基板10的下表面上。由此 可以增大螺旋电感器40与第一芯片20之间的距离并减小由第一芯片20 上的螺旋电感器40产生的磁通量密度。由此可以抑制第一芯片20的故 障。还可以减少由于螺旋电感器40而在第一芯片20中流动的涡电流所 造成的损耗。另外，可以高效地安装螺旋电感器40及第一芯片20。 图2A是根据第一实施方式的电子器件的平面图，图2B是根据第一 实施方式的电子器件的仰视图，而图2C是沿图2A和2B中所绘的线A-A 截取的截面图。绝缘基板10例如是由三个层10a、 10b和10c组成的陶 瓷多层基板。通过电极12，为绝缘基板10设置了内互连14和焊盘电极 16。螺旋电感器40和MIM (金属-绝缘体-金属)电容器50形成在绝缘 基板10的上表面上。螺旋电感器40和电容器50形成了无源电路。绝缘 基板10的上表面上设置有第二突起80，从而包围螺旋电感器40和电容 器50。第二突起80具有由诸如陶瓷的绝缘元件形成的空腔壁。第二突起 80上安装有第二芯片30。密封元件98覆盖了第二突起80与第二芯片30。 因而，可以将由第二突起80和第二芯片30所限定的空腔卯密封起来。 密封元件98可以是以绝缘树脂或玻璃作为主要成分的绝缘材料或者是包 括导电物质的焊接材料。螺旋电感器40包括第一线圈41、第二线圈42以及用于连接第一线 圈41和第二线圈42的连接部45。电容器50由下电极51、介电层52以 及上电极53构成。螺旋电感器40和电容器50通过互连46与47而连接。 连接部55电连接了第二芯片30与电感器或第一芯片20。图3是螺旋电感器40的立体图。如图所示，螺旋电感器40具有形 成在绝缘基板10上并被成形为螺旋的第一线圈41，以及形成在第一线圈 上方并与其分开的第二线圈42。第一线圈41和第二线圈42通过连接部 45在最内端连接在一起，而通过另一连接部45在最外端连接在一起。第 一线圈41与第二线圈42之间的空间实现了具有紧凑尺寸和高Q值的电 感器。由于螺旋电感器40设置在空腔90中，因此可以在第一线圈41与 第二线圈42之间限定该空间。回到图2A到2C，通过使用由焊料形成的连接部35在绝缘基板10 的上表面上设置有第三芯片32和表面安装部件34。表面安装部件34可 以是芯片式电容器或芯片式电感器。具有导电基板的第一芯片20通过使用由焊料构成的连接部28而安 装在绝缘基板10的下表面上。第一突起60被设置得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，这种电子器件包括：　绝缘基板；　螺旋电感器，其由设置在该绝缘基板的第一表面上的互连层形成；　第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基 板；以及　第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宓晓宇，高桥岳雄，上田知史，梯达也，石黑秀彦，山本真哉，
申请(专利权)人：富士通媒体部品株式会社，富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]