一种半孔灯条板及其制作方法技术

本申请公开了一种半孔灯条板及其制作方法，该方法包括如下步骤：开料

【技术实现步骤摘要】
一种半孔灯条板及其制作方法


[0001]本申请属于LED
，具体涉及一种半孔灯条板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着LED显示技术的快速进步，LED租赁显示屏的点间距越来越小，高密度的LED租赁显示屏在有限的面积内有了更大的分辨率，显示画面更加清晰、细腻。在显示标准的高清图像时，已经可以完全达到分辨率的要求。LED透明屏作为当代高科技发展的产物，画面清晰逼真、能耗低、寿命长，是实效最好的广告形式一种绿色、节能产品受到人们的青睐，也必将作为一种主流媒体，引领显示技术的未来，掌握LED透明屏关键品质技术由为重要。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种半孔灯条板及其制作方法，其通过流程设计及过程管控，解决此类特殊半孔灯条板制作问题，从而可以有效解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]一种半孔灯条板的制作方法，包括如下步骤：开料
→
内层干膜
→
内层蚀刻
→
内层AOI
→
棕化
→
压合
→
钻孔
→
沉铜
→
板镀
→
干膜
→
图形电镀
→
锣半孔
→
碱性蚀刻
→
AOI
→
防焊
→
文字
→
喷锡
→
后工序。r/>[0006]可选的，在钻孔步骤中，钻出含阻焊塞的孔及半孔。
[0007]可选的，在板镀步骤中，加厚一层6
‑
8μm的薄铜。
[0008]可选的，在干膜步骤中，采用正片干膜，显影出线路。
[0009]可选的，在图镀步骤中，加厚孔铜及面铜至要求值。
[0010]可选的，在锣半孔步骤中，采用粗铣和精铣制作，从下往上铣半孔；半孔要求按孔径/2
±
0.05mm管控首件，过程按
±
0.075mm管控。
[0011]可选的，在阻焊步骤中，采用51T白网制作；采用耐高温油墨，丝印两次阻焊，厚度≥20μm。
[0012]本申请实施例还提供了一种半孔灯条板，采用所述的方法制作而成。
[0013]可选的，所述半孔灯条板包括从上至下依次叠设的第一铜箔层、第一半固化片层、第二铜箔层、CORE层、第三铜箔层、第二半固化片层以及第四铜箔层，所述半孔灯条板上贯穿设有阻焊孔和半孔。
[0014]可选的，所述半孔的数量至少两个，且相互之间设有阻焊桥。
[0015]本专利技术的有益效果如下：
[0016]1.采用正片工艺，同时控制半孔尺寸精度，解决灯板V
‑
CUT半孔卷铜问题；
[0017]2.通过内层增加焊盘，解决1.6mm板厚灯板拉力问题；
[0018]3.采用特殊油墨，使用51T白网丝印两次阻焊，解决油墨堵孔及过2次炉变色问题；
[0019]4.通过正片工艺，蚀刻锣半孔，解决毛刺问题；
[0020]5.通过设计及流程工艺，解决卷铜、拉力及过炉变色问题，减少制程报废改善良率。
附图说明
[0021]图1是本申请实施例提供的半孔灯条板的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的半孔灯条板及其制作方法进行详细地说明。
[0025]本申请实施例提供一种半孔灯条板的制作方法，包括如下步骤：开料
→
内层干膜
→
内层蚀刻
→
内层AOI
→
棕化
→
压合
→
钻孔
→
沉铜
→
板镀
→
干膜
→
图形电镀
→
锣半孔
→
碱性蚀刻
→
AOI
→
防焊
→
文字
→
喷锡
→
后工序。
[0026]具体的，在钻孔步骤中，钻出所有孔，包含阻焊塞的孔及半孔。
[0027]在板镀步骤中，加厚一层6
‑
8μm的薄铜。
[0028]在干膜步骤中，采用正片干膜，显影出线路。
[0029]在图镀步骤中，加厚孔铜及面铜至要求值。
[0030]在锣半孔步骤中，为保证客户端半孔卷铜及毛刺问题，采用粗铣和精铣制作，从下往上铣半孔，防止无受力点偏位露铜，半孔要求按孔径/2
±
0.05mm管控首件，过程按
±
0.075mm管控。
[0031]在阻焊步骤中，采用51T白网制作，防止油墨入孔掉桥。另为保证油墨过炉不变色，采用特殊耐高温油墨，丝印两次阻焊，厚度≥20μm。
[0032]本申请实施例还提供了一种半孔灯条板，采用所述的方法制作而成。
[0033]在一些实施例中，参见图1所示，所述半孔灯条板包括从上至下依次叠设的第一铜箔层1、第一半固化片层2、第二铜箔层3、CORE层4、第三铜箔层5、第二半固化片层6以及第四铜箔层7，所述半孔灯条板上贯穿设有阻焊孔8和半孔9。
[0034]所述半孔9的数量至少两个，且相互之间设有阻焊桥，这样方便相邻的所述半孔9之间进行焊接。
[0035]需要额外说明的是，针对半孔灯条板的设计，为保证层与层之间接连灯珠不短路，每层介质厚度≥0.4mm。
[0036]本专利技术的有益效果如下：
[0037]1.采用正片工艺，同时控制半孔尺寸精度，解决灯板V
‑
CUT半孔卷铜问题；
[0038]2.通过内层增加焊盘，解决1.6mm板厚灯板拉力问题；
[0039]3.采用特殊油墨，使用51T白网丝印两次阻焊，解决油墨堵孔及过2次炉变色问题；
[0040]4.通过正片工艺，蚀刻锣半孔，解决毛刺问题；
[0041]5.通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半孔灯条板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：开料
→
内层干膜
→
内层蚀刻
→
内层AOI
→
棕化
→
压合
→
钻孔
→
沉铜
→
板镀
→
干膜
→
图形电镀
→
锣半孔
→
碱性蚀刻
→
AOI
→
防焊
→
文字
→
喷锡
→
后工序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在钻孔步骤中，钻出含阻焊塞的孔及半孔。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在板镀步骤中，加厚一层6
‑
8μm的薄铜。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴辉，吴炜，劳飞霖，叶琪文，秦建军，
申请(专利权)人：泰和电路科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：