电路板模块及连接端口汇集板制造技术

一种电路板模块包括一电路板以及一连接端口汇集板。电路板具有至少一第一传输接口。连接端口汇集板具有一基板、多个连接端口、多条走线及至少一第二传输接口。连接端口、走线及第二传输接口与基板连接。走线将连接端口电性连接至第二传输接口，第二传输接口耦接至电路板的第一传输接口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电路板模块，特别关于一种具有连接端口汇集板的电路板模块。
技术介绍
由于集成电路技术的进展，电路板上的电子元件及走线越来越多，集积度 (Integration)也越来越高。因此，如何合理的使用或管理电路板上的空间是电路板设计的一大课题。以电脑主板来说，其上具有中央处理单元(CPU)、北桥芯片、南桥芯片、主动电子元 件、被动电子元件、连接端口(I/O Port)、走线以及多个适配卡插座。其中，连接端口例如 为通用串行总线(USB)、火线接口(Firewire)、C0M、打印终端端口(Line Print Terminal, LPT)、PS/2、视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)、风扇连接端口、硬盘连接端口等， 使用者可将电子元件，例如硬盘、风扇、排线、移动储存装置连接于连接端口而与主板一同 操作。连接端口可藉由主板上的走线来与北桥芯片或南桥芯片电性连接，进而与中央处理 单元电性连接。然而，在主板的设计上会有以下的缺点。第一、当一些适配卡插设于适配卡插座 时，由于其上的芯片(或其它电子元件)的高度的影响，导致适配卡插座周边的连接端口无 法使用。第二、由于连接端口需藉由电路板上的走线来与芯片连接，而这些走线亦占据了部 分的电路板面积，使得电路板无法藉由这部分的面积来提升其效能及增加其它功能，且这 些走线亦增加布线的复杂度，并增加电路板的尺寸，使得电路板无法薄型化与小型化。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电路板模块，其具有连接端口汇集板，能够将多个连接 端口汇集在单一电路板上，进而解决上述问题。依本专利技术的一种电路板模块包括一电路板以及一连接端口汇集板。电路板具有至 少一第一传输接口。连接端口汇集板具有一基板、多个连接端口、多条走线及至少一第二传 输接口。连接端口、走线及第二传输接口与基板连接。走线将连接端口电性连接至第二传 输接口，第二传输接口耦接至电路板的第一传输接口。依本专利技术的一种连接端口汇集板耦接至一电路板，电路板具有至少一第一传输接 口。连接端口汇集板具有一基板、多个连接端口、至少一第二传输接口以及多条走线。连接 端口与基板连接。第二传输接口与基板连接而耦接至电路板的第一传输接口。走线与基板 连接，将连接端口电性连接至第二传输接口。承上所述，本专利技术的电路板模块具有一连接端口汇集板，其汇集多个连接端口，并 藉由第二传输接口与电路板的第一传输接口耦接。藉此，原本在电路板上的连接端口，至少 一部分移至连接端口汇集板，而节省电路板上原本设置连接端口及走线的面积，进而缩小 电路板的尺寸而达到薄型化，且亦简化电路板上的布线设计。此外，由于连接端口已移至连 接端口汇集板，电路板上的适配卡的插设亦无法妨碍连接端口的使用。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例的电路板模块的示意图，其中电路板插设于连接端口汇集板。图2为本专利技术另一较佳实施例的电路板模块的示意图，其中电路板藉由排线与连接端口汇集板耦接。图3为本专利技术另一实施例的电路板模块的示意图，其中电路板藉由无线传输与连接端口汇集板耦接。图4为本专利技术另一较佳实施例的连接端口汇集板的示意图。图5为本专利技术另一较佳实施例的电路板模块具有整合芯片的示意图。具体实施例方式以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的电路板模块及连接端口汇集 板。如图1所示，本专利技术一较佳实施例的电路板模块1包括一电路板11以及一连接端 口汇集板12。电路板11具有至少一第一传输接口 111。本专利技术不限制电路板11的种类，其 例如可为树脂电路板、玻璃电路板、金属电路板、塑料电路板或其它具有第一传输接口 111 的电路板。另外，电路板11可视其功能需要而有其它电子元件，例如若以电脑主板而言，电 路板11可还具有中央处理单元、北桥芯片、南桥芯片、主动电子元件、被动电子元件、连接 端口及走线等。本专利技术不限制第一传输接口 111的型式，其可例如为连接器、适配卡插座(Slot) 或无线传输模块。其中，本专利技术不限制连接器或适配卡插座的规格，其可例如为周边 元件连接接口(Peripheral Component Interconnect，PCI)、快速周边元件连接接口 (PCI-Express, PCI-E)或其它传输接口。本专利技术亦不限制无线传输模块的规格，其可例如 为红外线、蓝牙(Bluetooth)、超宽带(UWB)、无线USB、ZigBee或雷射传输；其中，若是为无 线电传输(例如蓝牙、超宽带、无线USB及ZigBee)，第一传输接口 111可包括天线及无线信 号处理单元；若是为雷射传输，则第一传输接口 111可包括光二极管及光感测器。另外，本 实施例是以一第一传输接口 111为例，本专利技术不限于此，可视传输需求设置多个第一传输 接口，且可使用不同接口规格。连接端口汇集板12具有一基板124、多个连接端口 121、多条走线122及至少一第 二传输接口 123，连接端口 121、走线122及第二传输接口 123与基板124连接。走线122 将连接端口 121电性连接至第二传输接口 123，第二传输接口 123可耦接至电路板11的第 一传输接口 111。本专利技术不限制连接端口汇集板12的基板124的材质，其可例如包括树脂、 玻璃、金属、陶瓷或其组合。另外，走线122可设置于基板124的一表面或相对两表面，例如 当连接端口 121分布于基板124的相对两表面时，可将走线122设置于基板124的相对两 表面。在本实施例中，连接端口 121可为原先在电路板11上而移至连接端口汇集板12、 额外扩充的连接端口或是综合上述两种情况的连接端口。连接端口 121可包括通用串行总 线(USB)、火线接口(Firewire)、C0M、打印终端(Line Print Terminal，LPT)、PS/2、视讯连接端口(例如视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)AV端子、S端子)、风扇或硬盘连 接端口。惟须注意的是，连接端口 121所包括的型式态样并不限定于上述，凡可利用于信号 传输所用的各种连接通讯装置，皆被涵盖于本专利技术的连接端口 121范畴中。本专利技术不限制第二传输接口 123的型式，其可例如为连接器、金手指或无线传输模块，且需与第一传输接口 111配合以相互耦接。其中，连接器或金手指的规格亦不 限,例如可为周边元件连接接口(Peripheral Component Interconnect，PCI)、快速周边 元件连接接口(PCI-Express，PCI-E)或其它传输接口。无线传输模块可为红外线、蓝牙 (Bluetooth)、超宽带(UWB)、无线USB、ZigBee或雷射传输；其中，若是为无线电传输(例如 蓝牙、超宽带、无线USB及ZigBee)，第二传输接口 123可包括天线及无线信号处理单元；若 是为雷射传输，则第二传输接口 123可包括光二极管及光感测器。另外，本实施例是以一第 二传输接口 123为例，本专利技术可视需求设置多个第二传输接口，且可使用不同接口规格。如图1所示，在本实施例中，第一传输接口 111以适配卡插座为例，第二传输接口 123以金手指为例，且两者以插设的直接耦接方式而连接。藉此，连接端口汇集板12的连接 端口 121便可藉由走本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征是，包括：电路板，具有第一传输接口；以及连接端口汇集板，具有基板、多个连接端口、多条走线及第二传输接口，上述这些连接端口、上述这些走线及上述第二传输接口与上述基板连接，上述这些走线将上述这些连接端口电性连接至上述第二传输接口，上述第二传输接口耦接至上述电路板的上述第一传输接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尤彦博，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]