制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法技术

本发明专利技术提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一支撑体压向第二支撑体。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。

【技术实现步骤摘要】

本申请中描述的实施例涉及一种将多个基板接合在一起或将电子元件 与基板接合在一起的技术。
技术介绍
导电浆料是公知的。导电浆料包括由热固树脂制作的基体材料(matrix material)和分散在所述基体材料中的导电粒子。所述导电粒子例如是金属粒 子。例如，将由树脂材料制作的粘合片夹在印刷布线板之间，以使所述印刷 布线板之间彼此接合。印刷布线板上的焊盘(land)通过形成在粘合片中的 通孔(throughbore)而彼此相对。用导电浆料填充通孔。通过加热使导电浆 料硬化或固化(cured)。粘合片使印刷布线板彼此接合。在彼此相对的焊盘 之间建立电连接。提出了将增层(build-up layer)接合至核心基板(core substrate)，用于形成所谓的增基板。当将增层接合至核心基板时，需要在核心基板上的焊盘 与增层上的焊盘之间形成稳固的电连接。前述的导电浆料不能在增层与核心 基板之间提供可靠的接合。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方案， 一种制作印刷布线板的方法包括以下步骤在 第一支撑体和第二支撑体之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通过形成 在所述粘合片中的开口 ，使所述第一支撑体上的第一导电焊盘与所述第二支 撑体上的第二导电焊盘相对；当所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体材料含 有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在所述填 充剂与所述第一和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；通过加热将所述粘合片软化，同时将所述第一 支撑体压向所述第二支撑体；在所述粘合片已软化后，通过加热促使所述填 充剂熔化；在所述填充剂己熔化后，通过加热固化所述基体材料；以及在所 述基体材料已固化后，通过加热固化所述粘合片。根据本专利技术的另一方面， 一种制作印刷电路板单元的方法包括以下步 骤在第一支撑体和第二支撑体之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通 过形成在所述粘合片中的开口 ，使所述第一支撑体上的第一导电焊盘与所述 第二支撑体上的第二导电焊盘相对；当所述第一导电焊盘与所述第二导电焊 盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体 材料含有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在 所述填充剂与所述第一焊盘和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第 一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；通过加热将所述粘合片软化，同时 将所述第一支撑体压向所述第二支撑体；在所述粘合片已软化后，通过加热 促使所述填充剂熔化；在所述填充剂已熔化后，通过加热固化所述基体材料； 以及在所述基体材料已固化后，通过加热固化所述粘合片。 本专利技术能够使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。 本专利技术实施例的目的和优点将通过在随附权利要求书中具体指出的要 素及其组合而实现和获得。应当理解的是，前述的概括描述和随后的详细描 述是示例性的和说明性的，而主张的实施例并非用于限制本专利技术。附图说明图1是示意性示出了根据本专利技术实施例的印刷布线板的剖面的侧视图； 图2是示意性示出了导电体的局部放大剖视图3是示意性示出了用于使核心基板与增层单元接合的粘合片和导电结 合件(electrically-conductive binder)的局部放大的剖视图； 图4是表示粘合片的粘性与温度之间关系的曲线图； 图5是表示在粘合片上进行热处理期间的耗用时间与固化反应率之间关系的曲线图6是表示导电结合件中所包含的基体材料的粘性与温度之间关系的曲 线图7是表示在导电结合件中所包含的基体材料上进行热处理期间的耗用时间与固化反应率之间关系的曲线图8是示意性示出了覆盖在支撑体上的金属箔的剖视图9是示意性示出了金属箔的剖视图IO是示意性示出了形成导电焊盘的方法示意图11是示意性示出了覆盖在铜箔上的绝缘片的剖视图12是示意性示出了形成在绝缘片上的导电层的剖视图13是示意性示出了形成在导电层的表面上的光致抗蚀剂的剖视图14是示意性示出了形成在绝缘片上的导电图案的剖视图15是示意性示出了建立在支撑体上的增层单元的剖视图16是示意性示出了在除去铜箔之后的增层单元的剖视图17是示意性示出了根据本专利技术实施例的印刷电路板单元的剖面的侧视图；以及图18是示意性示出了制作印刷电路板单元的方法的局部放大剖视图。具体实施例方式下文将结合随附附图描述本专利技术的实施例。图1示意性示出了根据本专利技术实施例的印刷布线板11的剖面。印刷布 线板U例如用作探针卡(probe card)。例如，将这种探针卡设置于探针装 置中。应当注意的是，印刷布线板ll可用于任何其它的电子装置中。印刷布线板11包括核心基板12。核心基板12包括薄板形状的核心层 13。核心层13包括导电层14。将碳纤维织物(carbon fiber cloth)嵌入导电 层14中。碳纤维织物的纤维在核心层13的面内方向(in-plane direction)上 延伸。这样会显著地限制导电层14在面内方向上的热膨胀。碳纤维织物具 有导电性。用树脂材料浸渍碳纤维织物以形成导电层14。树脂材料是诸如环 氧树脂等的热固树脂。碳纤维织物是由碳纤维纱(yarns)制成的纺织物 (woven)或非纺织物(nonwoven)。6核心层13包括分别覆盖在导电层14的正面和背面上的核心绝缘层15 和16。导电层14夹在核心绝缘层15和16之间。核心绝缘层15和16是绝 缘的。将玻璃纤维织物嵌入核心绝缘层15和16中。玻璃纤维织物的纤维沿 核心层13的正面和背面延伸。用树脂材料浸渍玻璃纤维织物以形成核心绝 缘层15和16。树脂材料是诸如环氧树脂等的热固树脂。玻璃纤维织物是由 玻璃纤维纱制成的纺织物或非纺织物。通孔(throughbores) 17形成在核心层13中。通孔17穿透核心层13。 每个通孔17限定一个柱状空间。柱状空间的纵轴设置为与核心层13的正面 和背面相垂直。通孔17在核心层13的正面和背面上分别限定了圆形开口。具有大直径的大尺寸通路(via) 18形成在每个通孔17中。大尺寸通路 18是导电的。沿通孔17的内壁面，以圆柱体形状形成该大尺寸通路18。将 大尺寸通路18连接至位于核心层13的正面和背面上的环形导电焊盘19。导 电焊盘19在核心层13的正面和背面上延伸。大尺寸通路18和导电焊盘19 由诸如铜等的导电材料制成。使用由树脂材料制成的填充材料21填充位于通孔17中的大尺寸通路18 的内部空间。填充材料21沿大尺寸通路18的内壁面形成为圆柱体形状。填 充材料21是诸如环氧树脂等的热固树脂。例如，将陶瓷填充剂嵌入环氧树 脂中。核心基板12包括分别覆盖于核心层13的正面和背面上的绝缘层22和 23。绝缘层22和23的背面分别被挡在(received)于核心层13的正面和背 面上。核心层13夹在绝缘层22和23中间。绝缘层22和23覆盖在填充材 料21暴露的表面上方。绝缘层22和23是绝缘的。将玻璃纤维织物嵌入绝 缘层22和23中。玻璃纤维织物的纤维沿核心层13的正面和背面延伸。使 用树脂材料浸渍玻璃纤维织物，以形成绝缘层22和23。树脂材料是诸如环 氧树脂等的热固树脂。玻璃纤维织物是由玻璃纤维纱制成的纺织物或非纺织本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作印刷布线板的方法，包括以下步骤：　在第一支撑体和第二支撑体之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通过形成在所述粘合片中的开口，使所述第一支撑体上的第一导电焊盘与所述第二支撑体上的第二导电焊盘相对；　当所述第一导电焊盘与所述 第二导电焊盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体材料含有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在所述填充剂与所述第一和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；　通过加热将所述粘合片软化，同时将所述第一支撑体压向所述第二支撑体；　在所述粘合片已软化后，通过加热促使所述填充剂熔化；　在所述填充剂已熔化后，通过加热固化所述基体材料；以及　在所述基体材料已固化后，通过加热固化所述 粘合片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉村英明，中川隆，福园健治，菅田隆，八木友久，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]