一种去除镀膜毛刺的方法包括：提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。本发明专利技术能够去除镀膜毛刺，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。
【技术实现步骤摘要】
去除镀膜毛刺的方法及装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种去除镀膜毛刺的方法及装置。
技术介绍
[0002]电磁干扰(EMI)是指从电子电路或电子系统中产生的高频噪声影响其他电路或其他系统的性能的一种现象，EMI也可对人类产生不利影响。通常情况下，试图抑制EMI以防止高频噪声的产生及传播等。例如，在封装结构表面形成金属镀膜作为屏蔽层，以抑制电磁干扰。
[0003]通常采用镀膜工艺形成所述金属镀膜，但是，封装结构镀膜后需从固定所述封装结构的粘结层上取下，在取件过程中金属镀膜会产生毛刺(Burr)，该些毛刺若是不去除，则可能会在封装结构与电路板连接时造成管脚短路，影响产品性能。
[0004]因此，如何去除镀膜毛刺成为目前重点研究的内容。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种去除镀膜毛刺的方法及装置，其能够去除封装结构的镀膜的毛刺，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种去除镀膜毛刺的方法，包括：提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。
[0007]在一实施例中，所述开口边缘至所述封装结构边缘的距离大于或者等于0.1毫米。
[0008]在一实施例中，在与所述封装结构的至少一拐角对应的区域，所述开口具有朝向远离所述开口的方向延伸的切口，所述切口将所述开口的边缘分割为至少两个彼此分离的区域。
[0009]在一实施例中，所述切口远离所述开口的一端突出于所述封装结构的边缘。
[0010]在一实施例中，所述切口的长度为0.1～1毫米。
[0011]在一实施例中，所述切口与所述开口的一边缘的夹角为90～180度。
[0012]在一实施例中，驱动所述封装结构沿所述第一方向运动的方法包括：在所述封装结构的顶面施加拉力和/或在所述封装结构的底面施加推力。
[0013]在一实施例中，所述薄膜为聚酯薄膜。
[0014]在一实施例中，提供一封装结构的步骤还包括：所述封装结构至少部分底面贴附在一粘结层的表面，所述镀膜还覆盖未被所述封装结构覆盖的所述粘结层的表面；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动的步骤还包括：随着所述封装结构的运动，所述封装结构与所述粘结层脱离，且位于所述封装结构侧表面的镀膜与位于所述粘结层表面的镀膜分
离。
[0015]本专利技术去除镀膜毛刺的方法通过驱动封装结构使其穿过薄膜的开口，利用开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，镀膜的毛刺被开口边缘的薄膜刮除，实现去除镀膜毛刺的目的，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路，该方法简单易行，便于推广。
[0016]本专利技术还提供一种用于执行上述的方法的装置，包括：薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动组件，用于驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。
[0017]在一实施例中，所述装置还包括固定组件，所述固定组件用于固定所述薄膜。
[0018]在一实施例中，所述驱动组件还包括：上拉单元，能够穿过所述开口并作用于所述封装结构的顶面，用于在所述封装结构的顶面施加拉力；和/或上推单元，能够作用于所述封装结构的底面，用于在所述封装结构的底面施加推力。
[0019]本专利技术实施例提供的装置能够驱动封装结构使其穿过薄膜的开口，利用开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，镀膜的毛刺被开口边缘的薄膜刮除，实现去除镀膜毛刺的目的，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路，且装置简单，成本低。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1是本专利技术一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图；
[0022]图2A～图2E是本专利技术一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图；
[0023]图3是本专利技术去除镀膜毛刺的方法的另一实施例中薄膜的俯视图；
[0024]图4是本专利技术再一实施例提供的装置的示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术提供的去除镀膜毛刺的方法及装置的具体实施方式做详细说明。
[0026]图1是本专利技术一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图。请参阅图1，所述方法包括：步骤S10，提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；步骤S11，提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；步骤S12，驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。
[0027]本专利技术去除镀膜毛刺的方法通过驱动封装结构使其穿过薄膜的开口，利用开口边缘的薄膜刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，镀膜的毛刺被开口边缘的薄膜刮除，实现去除
镀膜毛刺的目的，进而能够避免该封装结构与电路板连接时管脚短路，该方法简单易行，便于推广。
[0028]图2A～图2E是本专利技术一实施例提供的去除镀膜毛刺的方法的步骤示意图。
[0029]请参阅图1及图2A，步骤S10，提供一封装结构200，所述封装结构200包括封装本体201及至少覆盖所述封装本体201侧表面的镀膜202。
[0030]在一些实施例中，所述封装本体201包括基板2011、设置在所述基板2011上表面的至少一芯片2012、包覆所述芯片2012及覆盖所述基板2011上表面的塑封体2013，所述镀膜202至少覆盖所述塑封体2013的侧表面。所述镀膜202包括但不限于金属镀膜，其能够作为封装结构200的电磁屏蔽层来屏蔽电磁干扰，例如，在一实施例中，所述镀膜202为金属铜镀膜202。在另一些实施例中，也可采用框架包覆所述芯片2012及所述基板2011，则所述镀膜至少覆盖所述框架的侧表面。
[0031]在本实施例中，所述镀膜202不仅覆盖所述封装本体201的侧表面，还覆盖所述封装本体201的顶面，以在所述封装本体201表面形成完整且连续的膜层，进一步加强对电磁干扰的屏蔽作用。
[0032]在一些实施例中，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，包括：提供一封装结构，所述封装结构包括封装本体及至少覆盖所述封装本体侧表面的镀膜；提供一薄膜，所述薄膜具有一开口，所述开口在第一方向上的正投影位于所述封装结构边缘在所述第一方向上的正投影的范围内；驱动所述封装结构沿所述第一方向运动，以使所述封装结构自所述开口中穿过，所述开口边缘的薄膜能够刮擦所述封装本体侧表面的镀膜，以去除所述封装本体侧表面的镀膜上的毛刺。2.根据权利要求1所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述开口边缘至所述封装结构边缘的距离大于或者等于0.1毫米。3.根据权利要求1或2所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，在与所述封装结构的至少一拐角对应的区域，所述开口具有朝向远离所述开口的方向延伸的切口，所述切口将所述开口的边缘分割为至少两个彼此分离的区域。4.根据权利要求3所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述切口远离所述开口的一端突出于所述封装结构的边缘。5.根据权利要求3所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述切口的长度为0.1～1毫米。6.根据权利要求3所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，所述切口与所述开口的一边缘的夹角为90～180度。7.根据权利要求1所述的去除镀膜毛刺的方法，其特征在于，驱动所述封装结构沿所述第一方向运动的方法包括：在所述封装结构的顶面施加拉力和/或在所述封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢发军，刘军，林勇，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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