一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板，包括金属纤维布屏蔽罩，所述金属纤维布屏蔽罩的内部安装有柔性电路板本体，所述金属纤维布屏蔽罩用于屏蔽外部电磁波干扰；地线，所述地线设置在柔性电路板本体上表面的边缘位置处，所述地线在柔性电路板本体的上表面形成外屏蔽层；所述柔性电路板本体由双面镜像对称的铝膜板、牛皮纸层通过基材透明胶粘接压合制得。本实用新型专利技术有效提高柔性电路板对自身内部线路以及对外部电磁信号的抗干扰性能，保证线路板的稳定性和可靠性。保证线路板的稳定性和可靠性。保证线路板的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板


[0001]本技术涉及
，具体为一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板，即FPCB，其是一种由柔性材料制成的电路板，通常由导电膜、绝缘材料和支撑材料等组成，柔性电路板的主要作用是实现电路的连接和传输，通常应用于需要折叠、弯曲或形状复杂的场合，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、电子手表、医疗设备等。相比于刚性电路板，其具有可弯曲、小型化且高密度的优点，虽然柔性电路板具有弯曲、小型化、高密度、可靠性高等优点，但是在防电磁干扰方面也存在一些不足之处，由于柔性电路板采用的是柔性材料，它的导电层与绝缘层之间的结构比较复杂，容易引起电磁辐射和散射，从而造成电磁干扰，并且柔性电路板所采用的导电材料通常是薄膜形式，其电导率相对较低，从而可能导致信号传输时的衰减和干扰，影响负载终端的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板，包括：
[0005]金属纤维布屏蔽罩，所述金属纤维布屏蔽罩的内部安装有柔性电路板本体，所述金属纤维布屏蔽罩用于屏蔽外部电磁波干扰；
[0006]地线，所述地线设置在柔性电路板本体上表面的边缘位置处，所述地线在柔性电路板本体的上表面形成外屏蔽层；
[0007]所述柔性电路板本体由双面镜像对称的铝膜板、牛皮纸层通过基材透明胶粘接压合制得；
[0008]内屏蔽结构，所述内屏蔽结构设置在铝膜板、牛皮纸层之间，内屏蔽结构用于降低电路板结构层之间的相互电磁干扰影响。
[0009]优选的，所述柔性电路板本体包括下铝膜板、下牛皮纸层、上铝膜板以及上牛皮纸层，所述下铝膜板设置在金属纤维布屏蔽罩的底部，所述下牛皮纸层通过基材透明胶粘接压合在下铝膜板的上表面，所述上牛皮纸层、上铝膜板相互粘接压合，所述内屏蔽结构设置在下牛皮纸层与上牛皮纸层之间。
[0010]优选的，所述内屏蔽结构包括不锈钢薄膜、电磁屏蔽布二、半固化层以及电磁屏蔽布一，所述不锈钢薄膜、电磁屏蔽布二、半固化层以及电磁屏蔽布一依次通过基材透明胶进行粘接压合，所述不锈钢薄膜的下表面与下牛皮纸层的上表面粘接压合，所述电磁屏蔽布一的上表面与上牛皮纸层的下表面粘接压合。
[0011]优选的，所述柔性电路板本体的上表面设置有下沉孔，且所述下沉孔的内部填充有导电嵌入物，导电嵌入物用于将不同电路板层之间连接起来。
[0012]优选的，所述柔性电路板本体的上表面开设有多个线路槽，多个所述线路槽的内部均设置有铜箔。
[0013]优选的，所述柔性电路板本体的厚度为0.1mm至0.3mm。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板通过下铝膜板、下牛皮纸层、不锈钢薄膜以及上铝膜板、上牛皮纸层粘接压合形成双面柔性板材结构，内屏蔽结构可以有效地屏蔽电磁波干扰，可有效防止电路板内部出现电磁干扰，金属纤维布屏蔽罩具有较好的导电性和柔韧性，保证柔性电路板本体的可弯折性能有效提高柔性电路板对外部电磁信号的抗干扰性能，保证线路板的稳定性和可靠性。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视结构示意图；
[0016]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术的主视剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术图3中A处放大结构示意图；
[0019]图中：1、金属纤维布屏蔽罩；2、柔性电路板本体；201、下铝膜板；202、下牛皮纸层；203、不锈钢薄膜；204、电磁屏蔽布二；205、半固化层；206、电磁屏蔽布一；207、上牛皮纸层；208、上铝膜板；3、地线；4、下沉孔；401、导电嵌入物。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板，包括金属纤维布屏蔽罩1，金属纤维布屏蔽罩1的内部安装有柔性电路板本体2，柔性电路板本体2的厚度为0.1mm至0.3mm，金属纤维布屏蔽罩1用于屏蔽外部电磁波干扰；
[0022]金属纤维布屏蔽罩1具有较好的导电性和柔韧性，保证柔性电路板本体2的可弯折性能，金属纤维布屏蔽罩1采用铜、银等金属纤维编织而成，能够有效地屏蔽电磁波；
[0023]地线3，地线3设置在柔性电路板本体2上表面的边缘位置处，地线3在柔性电路板本体2的上表面形成外屏蔽层；
[0024]柔性电路板本体2由双面镜像对称的铝膜板、牛皮纸层通过基材透明胶粘接压合制得；
[0025]柔性电路板本体2包括下铝膜板201、下牛皮纸层202、上铝膜板208以及上牛皮纸层207，下铝膜板201设置在金属纤维布屏蔽罩1的底部，下牛皮纸层202通过基材透明胶粘接压合在下铝膜板201的上表面，上牛皮纸层207、上铝膜板208相互粘接压合，内屏蔽结构设置在下牛皮纸层202与上牛皮纸层207之间，柔性电路板本体2通过下铝膜板201、下牛皮纸层202、不锈钢薄膜203以及上铝膜板208、上牛皮纸层207粘接压合形成双面柔性板材结构；
[0026]下铝膜板201、上铝膜板208可将电路板产生的热量快速导出，以保持电路板的稳定性和可靠性，且下铝膜板201、上铝膜板208具有机械强度，可以有效地防止电路板因过热
而损坏；
[0027]下牛皮纸层202、上牛皮纸层207为绝缘材料，用于分隔线路板上不同的电路板层，并降低电路层之间的相互电磁干扰影响，保证线路板的正常工作；
[0028]内屏蔽结构，内屏蔽结构设置在铝膜板、牛皮纸层之间，内屏蔽结构用于降低电路板结构层之间的相互电磁干扰影响；
[0029]内屏蔽结构包括不锈钢薄膜203、电磁屏蔽布二204、半固化层205以及电磁屏蔽布一206，不锈钢薄膜203、电磁屏蔽布二204、半固化层205以及电磁屏蔽布一206依次通过基材透明胶进行粘接压合，不锈钢薄膜203的下表面与下牛皮纸层202的上表面粘接压合，电磁屏蔽布一206的上表面与上牛皮纸层207的下表面粘接压合，不锈钢薄膜203具有良好的电磁屏蔽性能和机械强度，可以有效地屏蔽电磁波干扰，可有效防止电路板内部出现电磁干扰；
[0030]柔性电路板本体2的上表面开设有多个线路槽，多个线路槽的内部均设置有铜箔，柔性电路板本体2的上表面设置有下沉孔4，且下沉孔4的内部填充有导电嵌入物401，导电嵌入物401用于将不同电路板层之间连接起来，实现信号的传递和电能的供应。
[0031]本申请实施例在使用时，首先柔性电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板，其特征在于，包括：金属纤维布屏蔽罩，所述金属纤维布屏蔽罩的内部安装有柔性电路板本体，所述金属纤维布屏蔽罩用于屏蔽外部电磁波干扰；地线，所述地线设置在柔性电路板本体上表面的边缘位置处，所述地线在柔性电路板本体的上表面形成外屏蔽层；所述柔性电路板本体由双面镜像对称的铝膜板、牛皮纸层通过基材透明胶粘接压合制得；内屏蔽结构，所述内屏蔽结构设置在铝膜板、牛皮纸层之间，内屏蔽结构用于降低电路板结构层之间的相互电磁干扰影响。2.根据权利要求1所述的一种具备线路抗干扰结构的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板本体包括下铝膜板、下牛皮纸层、上铝膜板以及上牛皮纸层，所述下铝膜板设置在金属纤维布屏蔽罩的底部，所述下牛皮纸层通过基材透明胶粘接压合在下铝膜板的上表面，所述上牛皮纸层、上铝膜板相互粘接压合，所述内屏蔽结构设置在下牛皮纸层与上牛皮纸层之间。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳君，邵艳，王成根，张锋，
申请(专利权)人：深圳市耐特电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：