一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构制造技术

本实用公开了一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构，包括金属层和薄膜，所述金属层与薄膜组成金属化薄膜，所述金属化薄膜的边缘设有加厚结构，所述金属化薄膜包括边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c，所述边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c的厚度设置成阶梯结构，且厚度依次递减设置，电流从边缘加厚部a流向正常金属层部c，中间经过中间加厚部b进行过度，中间加厚部b也存在加厚，就会大大降低电流的发热，提高产品过电流能力；本实用新型专利技术通过对加厚区结构的改进，增加金属膜的过电流能力，提高脉冲电容的充放电能力和寿命，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构


[0001]本技术涉及薄膜电容器结构
，特别涉及一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构。

技术介绍

[0002]电容器是电子设备中主要电子元器件。金属化薄膜电容器采用金属化薄膜无感式结构，自愈性能好，绝缘电阻高，电容量稳定。适用于直流和脉动电路，广泛应用于各种电子电器、电工设备、及新能源领域的滤波、隔直、旁路、耦合和降噪等场合。
[0003]目前，特别是工业及医疗设备的使用场合多是使用高压脉冲电容，高压脉冲电容对于电容的充放电能力要求比较严格，因为电容在充放电时会产生较大的电流，对于金属化薄膜边缘抗电流冲击性能有了进一步的要求，已经远远超出现有国标的要求水平，这也成为金属化薄膜脉冲电容器的未来发展的领域。
[0004]金属化薄膜电容器目前主要将金属化薄膜使用无感卷绕的方式制作芯子，并采用环氧树脂灌封胶或者塑壳进行包封。其中，金属化薄膜的基体是有机聚合物薄膜(如聚丙烯薄膜)，使用真空蒸镀的方式将铝和锌金属蒸镀到薄膜表面。
[0005]目前，常用的金属化薄膜表面金属层结构主要有两种，第一种无边缘加厚，如图1所示，这种边缘金属层厚度也是纳米级别，与引出电极的接触相对比较弱，会出现过电流能力差。第二种边缘加厚，这种边缘金属层厚度相对于无边缘加厚金属层边缘厚度的几十倍，与引出电极的接触相对无边缘加厚的要好，过电流能力也相对较好，但是目前金属膜结构无法满足现有的脉冲电容，因为脉冲电容金属层更薄，一般只有5～8纳米厚度，冲击电流由边缘冲入，流向另一侧，电流逐渐降低，无边缘加厚的很容易造成边缘与引出电极冲开，边缘加厚的只解决与引出电极的接触，因为加厚区宽度也比较窄，突然厚度变成变窄，阻值增加，电流会急剧发热，导致薄膜电容出现热击穿。针对上述问题，本实用新提供一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构。
[0007]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构，包括金属层和薄膜，所述金属层与薄膜组成金属化薄膜，所述金属化薄膜的边缘设有加厚结构，所述金属化薄膜包括边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c，所述边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c的厚度设置成阶梯结构，且厚度依次递减设置，电流从边缘加厚部a流向正常金属层部c，中间经过中间加厚部b进行过度，中间加厚部b也存在加厚，就会大大降低电流的发热，提高产品过电流能力。
[0008]进一步的，每个阶梯结构位置设有斜坡过渡区，避免金属层电阻突然增加，电流急剧发热，导致电容出现热击穿的情况发生。
[0009]同样的，所述中间加厚部b由多个阶梯状结构组成，且阶梯状结构的厚度从边缘加
厚部a沿正常金属层部c方向依次递减。
[0010]优选的，每个斜坡过渡区的斜面与平面的夹角范围在30
°‑
60
°
之间，且斜面与平面的连接位置采用圆弧过渡。
[0011]进一步的，中间加厚部b的阶梯状结构的厚度每次减少值相同设置。
[0012]综上所述，本技术具有以下有益效果：本技术通过对加厚区结构的改进，增加金属膜的过电流能力，提高脉冲电容的充放电能力和寿命，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。
附图说明
[0013]图1是金属化薄膜无边缘厚度结构示意图；
[0014]图2是金属化薄膜边缘加厚结构示意图；
[0015]图3是实施例一的阶梯边缘加厚结构示意图；
[0016]图4是实施例二的阶梯边缘加厚结构示意图。
[0017]图中，1、金属层；2、薄膜；a、边缘加厚部；b、中间加厚部；c、正常金属层部。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例一：如图3所示，一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构，包括金属层1和薄膜2，所述金属层1与薄膜2组成金属化薄膜，所述金属化薄膜的边缘设有加厚结构，所述金属化薄膜包括边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c，所述边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c的厚度设置成阶梯结构，且厚度依次递减设置；电流从边缘加厚部a流向正常金属层部c，中间经过中间加厚部b进行过度，中间加厚部b也存在加厚，其可减少金属层电阻的突变，就会大大降低电流的发热，提高产品过电流能力。作为优选的方案，所述中间加厚部b由多个阶梯状结构组成，且阶梯状结构的厚度从边缘加厚部a沿正常金属层部c方向依次递减，增加了金属膜的过电流能力，提高脉冲电容的充放电能力和寿命。
[0020]实施例二：如图4所示，一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构，包括金属层1和薄膜2，所述金属层1与薄膜2组成金属化薄膜，所述金属化薄膜的边缘设有加厚结构，所述金属化薄膜包括边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c，所述边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c的厚度设置成阶梯结构，且厚度依次递减设置，同时，每个阶梯结构位置设有斜坡过渡区，优选的，每个斜坡过渡区的斜面与平面的夹角范围在30
°‑
60
°
之间，且斜面与平面的连接位置采用圆弧过渡。进一步的，减少金属层电阻的突变；电流从边缘加厚部a流向正常金属层部c，中间经过中间加厚部b进行过度，中间加厚部b也存在加厚，就会大大降低电流的发热，提高产品过电流能力。作为优选的方案，所述中间加厚部b可以由多个阶梯状结构组成，且阶梯状结构的厚度从边缘加厚部a沿正常金属层部c方向依次递减，且中间加厚部b的阶梯状结构的厚度每次减少值相同设置，增加金属膜的过电流能力，提高脉冲电容的充放电能力和寿命。
[0021]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构，包括金属层(1)和薄膜(2)，所述金属层(1)与薄膜(2)组成金属化薄膜，所述金属化薄膜的边缘设有加厚结构，其特征在于：所述金属化薄膜包括边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c，所述边缘加厚部a、中间加厚部b和正常金属层部c的厚度设置成阶梯结构，且厚度依次递减设置；每个阶梯结构位置设有斜坡过渡区。2.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器用金属化薄膜加厚区阶梯结构，其特征在于：所述中间加厚部b由多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡学云，黄渭国，邬立文，
申请(专利权)人：六和电子江西有限公司，
类型：新型
国别省市：