【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子组装用的无铅钎料合金，具体是一种锡锌基无铅钎料合金。
技术介绍
铅是一种具有毒性的金属元素，长期与含铅物质接触，将对人体健康造成危 害。随着人类对环保意识的日益增强，禁止使用含铅物质的呼声越来越高，目前， 无铅软钎焊技术，无论是对钎焊生产厂家，还是对电子产品制造厂家，都是一个 挑战，也是一个机遇。现在国际上公认的无铅钎料定义是以锡为基体，添加了银、铜、铟、铋及其它合金元素，而铅的质量分数在o. r/。以下的主要用于电子 组装的软钎料合金。目前，无铅钎料的专利产品有很多，但真正得到普遍应用并被广泛接受的产 品并不多，其主要原因是成本过高，或性能方面达不到传统含铅钎料的水平。从 纯技术角度上看已开发的无铅钎料系列产品中，锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铟这 几类无铅钎料被认为是最佳选择方案，但银、铟、铋的资源储存量有限且价格昂 贵，所以制约了这些钎料的应用发展。
技术实现思路
本专利技术提供了一种锡锌基无铅钎料合金，其具有良好的润湿性、疲劳性能， 且有效阻止了锌的氧化和提高了钎料的各种力学性能和抗蠕变性能。本专利技术的技术方案为一种锡锌基无铅钎料合金，其特征在于各化学成分的重量份比为锡 84-86，锌14-16,磷0. 005-0. 008,铈O. 05-0. 15，铜0. 4-0. 6,锑0. 8-1. 0，镧 0. 05-0. 25。所述的一种锡锌基无铅钎料合金，其特征在于所述的合金中含有其他金属 杂质，铋0.07-0.09 、铟0.05-0.15、铅0.005-0.015 、砷0.02-0.04 、镉 0. 001-0. 003、铁0. ...
【技术保护点】
一种锡锌基无铅钎料合金，其特征在于：各化学成分的重量份比为：锡８４－８６，锌１４－１６，磷０．００５－０．００８，铈０．０５－０．１５，铜０．４－０．６，锑０．８－１．０，镧０．０５－０．２５。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玮，方清敏，胡孝安，邹平，
申请(专利权)人：铜陵森泰金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]
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